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塑封型晶体管与晶圆型晶体管有什么不同点？
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塑封型晶体管与晶圆型晶体管在封装形式、应用阶段、性能特点、成本与可靠性等方面存在显著不同，以下是具体分析：封装形式与结构：塑封型晶体管：使用塑料材料封装，将芯片密封在塑料外壳内，仅露出引脚。封装材料包括硅酮、环氧、改性环氧等，体积小、重量轻，具有绝缘防潮、防盐雾等特点。晶圆型晶体管：处于未封装的晶圆形态，芯片保留在制造时的完整晶圆上，包含......
晶圆型晶...
2025-04-28
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塑封型晶体管与晶圆型晶体管有何区别？
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塑封型晶体管与晶圆型晶体管在封装形式、应用场景、性能特点、成本及可靠性等方面存在显著区别，以下为具体分析：封装形式与结构塑封型晶体管：采用塑料材料封装，将晶体管芯片密封在塑料外壳内，仅露出引脚用于电路连接。这种封装形式结构紧凑、体积小，能有效保护芯片免受外界环境因素（如湿气、灰尘、机械冲击等）的影响，提高晶体管的可靠性和稳定性。晶圆型晶体......
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2025-04-28
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芯片制造工艺流程：物理设计、晶圆加工、封装测试
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摘要内容一、芯片制造工艺流程概述芯片制造工艺是指将电子元器件集成在半导体材料上的过程。它是一个复杂而精细的过程，包括晶圆加工、光刻、薄膜沉积、离子注入等多个步骤。本文将从物理设计到封装测试四个方面对芯片制造工艺流程进行详细阐述。二、物理设计物理设计是芯片制造的第一步，它包括逻辑综合和布局布线两个主要阶段。逻辑综合将高级语言描述的电路转化为......
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2024-02-21
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芯片制造步骤设计、掩膜制作、晶圆加工和封装测试
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芯片制造是电子工程领域中的重要环节，它涉及到多个步骤和技术，其中每一个细节都至关重要。本文将从四个方面对芯片制造步骤进行详细阐述，包括设计、掩膜制作、晶圆加工和封装测试。一、设计芯片的设计是整个制造过程的起点，它决定了芯片的功能和性能。在这一阶段，电子工程师使用计算机辅助设计软件（CAD）来创建芯片的原理图和布局图。原理图描述了电路中各个......
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2023-11-27
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2022年全球IC晶圆出货量、收入创历史新高
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　　　　全球硅晶圆出货量和收入在 2022 年创下历史新高。　　根据SEMI硅制造商集团(SMG)对硅晶圆行业的年终分析，2022年全球硅晶圆出货量增长3.9%至147.13亿平方英寸(MSI)，而同期硅片收入增长9.5%至138亿美元，创下历史新高。　　去年的MSI总量为14，713 MSI，而2021年出货量为14，165 MSI，......
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2023-02-09
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模拟IP自动集成，调谐到晶圆厂节点
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　　过渡到更小的节点是模拟设计的主要绊脚石。　　具有异构电压域的片上系统 (SoC) 设计正越来越多地从定制模拟 IP 转向自动化实现，因此设计工程师不必担心手动模拟定制导致的进度延误。它还为芯片设计人员节省了几个月的设计过程，同时使模拟电路不易受到片上环境的影响。　　请务必注意，自动生成的模拟 IP 并不等同于现成的模拟 IP。相反......
模拟IP 片上系统 模拟仿真...
2023-02-03
59
SiC和半导体垂直整合的复兴
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SiC（碳化硅）与半导体垂直整合的复兴是当前半导体技术发展的重要趋势，其背后的驱动力在于SiC材料的优越性能和半导体垂直整合带来的效率提升。以下是关于SiC和半导体垂直整合复兴的详细分析：一、SiC材料的特性与优势优越的物理性能：SiC材料具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，这些特性使得SiC器件在处理高功率和导热方面比传统硅材料更为有......
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2022-12-29
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Soitec扩建新加坡晶圆厂以提高晶圆产能
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Soitec在新加坡的晶圆厂扩建项目是为了显著提高其晶圆产能，以满足全球日益增长的半导体需求。以下是关于该扩建项目的详细分析：项目背景与目的：Soitec作为半导体材料领域的领军企业，一直致力于提高产能以满足不断增长的市场需求。新加坡晶圆厂的扩建项目正是其全球战略布局中的关键一环。扩建项目的主要目的在于增加300mm SOI（绝缘体上硅）......
Soit... 新加坡晶... 晶圆产能
2022-12-20
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SEMI：到2024年，全球IC行业预计将在新晶圆厂投资超过5亿美元
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针对您提到的SEMI关于全球IC行业在2024年的投资预测，实际上该预测金额存在显著误差。根据SEMI发布的报告和参考文章中的信息，正确的预测数字应该是超过5000亿美元，而非5亿美元。以下是关于这一预测的详细概述：投资总额：SEMI预测，到2024年，全球半导体行业将在新晶圆厂投资超过5000亿美元。这一数字基于2021至2023年间计......
SEMI 世界晶圆...
2022-12-13
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全球晶圆厂设备支出预计将在 2022 年达到创纪录的 USD100B
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全球晶圆厂设备支出在2022年确实达到了一个创纪录的高点，这主要是由于半导体市场的持续繁荣和不断增长的需求所推动的。根据国际半导体产业协会（SEMI）的报告，这一支出预计将达到近1000亿美元，具体来说，是1070亿美元，这一数字显示了半导体行业的强劲增长势头。以下几点是对这一现象的详细解读：支出增长情况：2022年全球晶圆厂设备支出比去......
全球晶圆...
2022-10-12
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Soitec SmartSiC 晶圆加速 SiC 在电动汽车中的采用
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Soitec的SmartSiC晶圆技术正在加速碳化硅（SiC）在电动汽车中的采用。以下是对该技术的详细解析：技术背景与优势：SiC是一种宽带隙半导体，被视为电动汽车的技术加速器。它可以提高电子系统的功率密度，同时有助于减小汽车的整体尺寸、重量和成本[1]。SmartSiC是Soitec的专有技术，基于其专有的SmartCut工艺改编而来，......
Soit... Smar... 电动汽车
2022-10-12
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中国台湾地区今年半导体产值预计增长 25.9%，达 1470 亿美元
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关于中国台湾地区今年（即2024年）半导体产值预计增长25.9%，达1470亿美元的说法，我进行了详细核查，但并未直接找到这一具体数字的确切来源。不过，我可以根据现有的参考文章提供相关信息，并给出合理的分析。现有信息分析台湾工研院的预测：2023年11月，台湾工研院预测2024年台湾半导体产值将达1516亿美元，同比增长14.1%，创下新......
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2021-11-29
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SEMI:明年或将有16座新建晶圆厂实现量产
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SEMI作为半导体行业的权威机构，其预测通常基于对当前市场趋势、技术发展以及行业投资动态的深入分析。该预测可能受到了全球半导体市场持续增长、新技术应用（如电动车、物联网、5G手机及数据中心服务器等）推动以及晶圆厂建设投资不断攀升等多重因素的影响。二、预测内容解读新建晶圆厂数量：SEMI预测明年将有16座新建晶圆厂实现量产。这一数字反映了半......
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2021-11-26
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世界先进：8 英寸晶圆代工业务到 2026 年保持增长
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关于“世界先进：8英寸晶圆代工业务到2026年保持增长”的预测，这一观点主要基于多个方面的因素，包括市场需求、产能扩张限制以及技术节点的发展等。以下是对这一预测的详细分析：一、市场需求持续增长应用领域广泛：8英寸晶圆代工业务在多个领域具有广泛的应用，包括指纹识别传感器芯片、电源管理芯片、MOSFET和显示驱动芯片等。这些芯片在智能手机、电......
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浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行
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浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式的隆重举行，标志着该项目正式进入实质性建设阶段，对于丽水市乃至浙江省的半导体产业发展具有重要意义。中欣晶圆作为半导体材料领域的重要企业，其外延项目的建设不仅将提升丽水市的产业结构和经济发展水平，还将为当地创造更多的就业机会，促进人才聚集和技术创新。外延技术是半导体制造中的关键环节之一，对于提高芯片性......
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关于“2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元，同比增长13.3%”的预测，这一数据来源于多个权威机构和市场研究公司的报告，特别是集邦咨询（TrendForce）的预测。以下是对该预测的详细分析：一、预测背景市场研究机构：集邦咨询是高科技产业市场研究领域的权威机构，其发布的预测数据在行业内具有较高的可信度和参考价值。预测时间：该预测......
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聚焦创新、智能、集成，三星晶圆代工与合作伙伴共创未来的努力体现在多个方面。以下是对此主题的详细阐述：一、创新方面技术创新：三星晶圆代工在技术创新上不断取得突破，例如其在全环绕栅极（GAA）晶体管架构上的研发，这种架构在性能和良率方面正日趋成熟，为未来的芯片设计提供了坚实的基础。三星还计划引入集成化、共封装光学技术，以实现高速、低功耗数据处......
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2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象
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2022年晶圆代工产值预计将增长13%，这一预测主要基于TrendForce集邦咨询发布的数据和分析。以下是关于这一预测及其背后原因的详细分析：一、产值增长预测数据来源与预测值：根据TrendForce集邦咨询发布的数据，预计2022年晶圆代工产值将达到1,176.9亿美元，同比增长13.3%。（数据来源：TrendForce集邦咨询，发......
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