原标题：全球晶圆厂设备支出预计将在 2022 年达到创纪录的 USD100B

　　全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长约 9%，到 2022 年达到 990 亿美元的历史新高，

　　根据 SEMI 的季度世界晶圆厂预测报告，全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长约 9%，达到 990 亿美元的历史新高。该报告还显示，全球晶圆厂设备行业的产能在今年和 2023 年再次增加。

　　SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“在 2022 年达到创纪录水平后，预计明年全球晶圆厂设备市场将在新晶圆厂和升级活动的推动下保持健康 。”

　　预计台湾将在 2022 年引领晶圆厂设备支出，同比增长 47% 至300 亿美元，其次是韩国，为 222 亿美元，下降 5.5%， 中国为 220 亿美元，较去年的峰值下降 11.7%。 预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的66 亿美元，同比增长 141%，尽管支出仍然相对低于其他地区。

　　对高性能计算 (HPC) 先进技术的强劲需求正在推动该地区的支出激增。预计美洲和 东南亚 也将在 2023 年获得创纪录的高投资。

　　产能扩张继续

　　SEMI World Fab Forecast 报告显示，继 2021 年增长 7.4% 之后，2022 年全球产能增长接近 8%，达到 7.7%。晶圆厂设备行业上一次同比增长 8% 是在 2010 年，当时突破 1600 万台每月晶圆(200 毫米当量)——接近 2023 年预计每月 2900 万片晶圆(200 毫米当量)的一半。预计 2023 年产能将继续增长，增长 5.3%。

　　到 2022 年，167 家晶圆厂和生产线的产能增加将占设备支出的 84% 以上，随着 129 家已知晶圆厂和生产线的产能增加，预计明年这一比例将下滑至 79%。

　　不出所料，2022 年和 2023 年，代工行业将占设备支出的大部分，占 53%，其次是内存，2022 年和 2023 年分别占 32% 和 33%。这两个行业也是产能增幅最大的行业.

　　9 月发布的 SEMI World Fab Forecast 报告的 最新更新 列出了全球 1,453 家设施和生产线，其中包括 148 家量产设施和生产线，预计将在 2022 年或更晚开始生产。