原标题：SiC和半导体垂直整合的复兴

　　在电动汽车(EV)系统和能源基础设施中，碳化硅(SiC)半导体在处理高功率和导热方面比传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC器件有助于更高效地将电力从电池传输到EV系统组件中的电机，从而将EV的行驶里程提高5%至10%。

　　新的是芯片制造商如何整合从开发到制造再到封装的SiC供应链部件。随着对先进SiC解决方案的需求不断增长，一个新的端到端垂直整合供应链正在迅速形成，特别是在汽车市场。

　　以下是 2022 年三个行业事件的概述，这些事件展示了 SiC 生态系统和半导体供应链弹性的快速整合。

　　新的碳化硅生产设施

　　2022年8月，安森美在新罕布什尔州哈德逊开设了SiC工厂，以在供应受限的环境中建立垂直整合的设置。该生产设施将为安森美半导体提供对其碳化硅制造供应链的完全控制，从采购碳化硅粉末和石墨原材料到交付完全包装的碳化硅器件。因此，安森美美预计到2022年底，其生产能力将同比提高五倍，同时将哈德逊的员工人数翻两番。

　　图1 安森美半导体在《芯片法案》签署几天后就启动了其碳化硅工厂。

　　新的碳化硅晶圆设施

　　2022年10月，从事SiC半导体开发超过25年的意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚工厂建设SiC衬底制造工厂，以满足汽车和工业应用对SiC器件日益增长的需求。与卡塔尼亚现有的碳化硅器件制造厂一起建造的碳化硅衬底制造工厂将于2023年开始生产150毫米碳化硅外延基板。

　　预计这将使卡塔尼亚成为SiC半导体研究，开发和制造的中心。意法半导体还暗示将在不久的将来开发200毫米SiC晶圆。这家欧洲芯片制造商目前正在大批量生产 斯特鲍尔 SiC产品在其位于新加坡卡塔尼亚和宏茂桥的晶圆厂进行，而SiC组装和测试则在中国深圳和摩洛哥Bouskoura的后端工厂完成。

　　晶圆供应协议

　　射频和功率半导体供应商Qorvo与SK Siltron CSS签署了SiC裸晶圆和外延晶圆的多年供应协议，这也体现了SiC衬底的至关重要性。SK Siltron CSS化合物半导体晶圆解决方案的供应有望增强对Qorvo的保护和信心。 第 4 代碳化硅场效应管 供品。

　　数字 2 SK 世创 CSS 与 Qorvo 等 SiC 半导体供应商合作提供晶圆供应。

　　随着SiC衬底的能力建设，2023年很可能是SiC半导体和功率模块的一年。