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晶圆型晶体管
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塑封型晶体管与晶圆型晶体管有什么不同点？
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塑封型晶体管与晶圆型晶体管在封装形式、应用阶段、性能特点、成本与可靠性等方面存在显著不同，以下是具体分析：封装形式与结构：塑封型晶体管：使用塑料材料封装，将芯片密封在塑料外壳内，仅露出引脚。封装材料包括硅酮、环氧、改性环氧等，体积小、重量轻，具有绝缘防潮、防盐雾等特点。晶圆型晶体管：处于未封装的晶圆形态，芯片保留在制造时的完整晶圆上，包含......
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塑封型晶体管与晶圆型晶体管有何区别？
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塑封型晶体管与晶圆型晶体管在封装形式、应用场景、性能特点、成本及可靠性等方面存在显著区别，以下为具体分析：封装形式与结构塑封型晶体管：采用塑料材料封装，将晶体管芯片密封在塑料外壳内，仅露出引脚用于电路连接。这种封装形式结构紧凑、体积小，能有效保护芯片免受外界环境因素（如湿气、灰尘、机械冲击等）的影响，提高晶体管的可靠性和稳定性。晶圆型晶体......
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