原标题：世界先进：8 英寸晶圆代工业务到 2026 年保持增长

关于“世界先进：8英寸晶圆代工业务到2026年保持增长”的预测，这一观点主要基于多个方面的因素，包括市场需求、产能扩张限制以及技术节点的发展等。以下是对这一预测的详细分析：

一、市场需求持续增长

1. 应用领域广泛：8英寸晶圆代工业务在多个领域具有广泛的应用，包括指纹识别传感器芯片、电源管理芯片、MOSFET和显示驱动芯片等。这些芯片在智能手机、电动汽车、物联网等领域的需求持续增长，为8英寸晶圆代工业务提供了稳定的市场需求。

2. 新兴领域推动：特别是在5G和AI时代，手机和电动汽车应用的强劲芯片需求，特别是电源管理芯片的需求，将进一步推动8英寸晶圆代工业务的发展。据世界先进董事长方略表示，这些领域的强劲需求可以支撑对8英寸代工产能的长期需求。

二、产能扩张受限

1. 设备供应限制：自2008年以来，8英寸晶圆厂的产能扩张远远落后于12英寸晶圆厂。这主要是因为设备供应商已停止生产8英寸工艺设备，而将12英寸工艺设施设备转换为8英寸工艺设备成本太高。因此，8英寸的产能扩张受到限制，代工厂只能购买二手设备，从其他同行那里收购工厂，或者清除现有8英寸晶圆厂的制造瓶颈，以提高产能。

2. 长期产能利用协议：为防止可能出现的产能过剩，代工厂已开始与IC设计厂签订长期产能利用协议，这有助于稳定市场需求和产能供应。

三、技术节点发展

从代工技术节点来看，80nm至130nm节点产能预计将增长10%，而131nm至350nm技术节点产能预计将在2023年至2026年增长18%。这表明在技术层面，8英寸晶圆代工业务也在不断进步和扩展。

四、地区发展差异

1. 中国大陆的增长：根据SEMI发布的报告，中国大陆在8英寸晶圆产能扩张方面表现突出。预计到2026年，中国大陆将以22%的增长率位居全球第二，仅次于东南亚。中国大陆的增长主要得益于新能源汽车和充电桩、光伏逆变及储能、服务器及数据中心等市场领域的快速发展。

2. 全球其他地区：东南亚预计将引领8英寸产能的增长，增长率达到32%。而美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区也将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。

五、总结

综上所述，世界先进的8英寸晶圆代工业务到2026年保持增长的预测是基于市场需求持续增长、产能扩张受限以及技术节点发展等多个因素的综合考虑。特别是在新能源汽车、5G和AI等新兴领域的推动下，8英寸晶圆代工业务有望迎来更加广阔的发展空间。同时，中国大陆作为8英寸晶圆产能扩张的主要贡献者之一，其未来几年的发展也将对全球8英寸晶圆代工业务产生重要影响。