原标题：安集科技参加集成电路超级工艺技术Workshop

安集科技参加集成电路超级工艺技术Workshop是一次重要的行业交流活动，以下是关于此次活动的详细回答：

一、活动背景与目的

随着半导体工艺节点的不断演进，晶圆表面的洁净要求也越来越严苛。晶圆表面微污染杂质是影响芯片良率和芯片产品性能的关键因素。为了应对高阶工艺对微污染控制提出的新挑战和新需求，集成电路材料产业技术创新联盟（以下简称“材料联盟”）与科百特过滤器材有限公司（以下简称“科百特”）联合举办了此次集成电路超净工艺技术Workshop。活动的目的在于探讨新技术要求下的洁净控制，加强产业链上下游企业之间的合作与交流。

二、活动概况

• 时间：2021年11月19日

• 地点：杭州萧山区

• 形式：线上线下同时进行

• 参与人员：来自集成电路制造、硅材料、工艺化学品、光刻胶、CMP材料等产业链上下游企业的高层、技术人员及研究院所的学者共计约80余人

三、安集科技参与情况

在Workshop期间，安集微电子科技(上海)股份有限公司（简称“安集科技”）积极参与并发挥了重要作用。具体表现为：

• 演讲报告：安集科技产品应用副总监王胜利应邀发表题为《先进制程刻蚀后清洗技术》的演讲报告。他主要分享了逻辑器件先进技术节点的后段干法刻蚀残留物的清洗工艺技术，特别是有氮化钛硬掩膜的湿法去除要求的清洗技术指标和实际数据。

• 技术展望：在演讲中，王胜利还探讨了下一世代的半导体工艺技术展望，包括半导体工艺中新材料和新架构对功能性型化学品提出的挑战与机遇。他指出了在逻辑器件5nm以后世代中GAA结构的出现、Ru及Air Gap的引入，以及在3D NAND器件中更高层数的堆叠带来的极高深宽比和Molly的引入等带来的新机遇和挑战。

• 企业实力展示：王胜利表示，过去的十多年以来，安集科技的功能性湿电子化学品已经在大批量稳定供应国内外的不同客户，其应用范围集中于中后道工艺，包括铝、铜的后道互联及晶圆级封装领域。安集科技始终专注于CMP抛光液及功能性湿电子化学品的研发及产业化，经过长时间的积累沉淀，具备成熟而强大的研发、生产、技术支持及质量管控能力。

四、活动意义

此次Workshop的成功举办，不仅为集成电路材料产业的技术创新提供了交流平台，也展示了安集科技在功能性湿电子化学品领域的领先地位和强大实力。通过分享最新技术成果和展望未来发展趋势，安集科技进一步巩固了与产业链上下游企业的合作关系，为推动集成电路产业的持续健康发展做出了积极贡献。

综上所述，安集科技参加集成电路超级工艺技术Workshop是一次富有成效的行业交流活动，展示了公司在技术创新和产业发展方面的积极态度和卓越能力。