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台积电（TSMC）的5nm制程晶圆成本高达约1.7万美元/片，较7nm制程（约1万美元/片）显著提升。这一成本差异源于技术复杂性、设备投入、良率挑战及市场需求等多重因素。以下从成本构成、驱动因素、行业影响三个维度深入分析。一、5nm晶圆成本构成（估算）成本项5nm vs 7nm 差异说明设备折旧增加约30%-50%5nm需EUV光刻机（单......
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2020-09-27
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台积电5nm晶圆预估价曝光，够贵
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一、台积电5nm晶圆预估价曝光：数据与背景1.1 预估价格范围单片晶圆价格：据行业分析机构（如TrendForce、Gartner）及供应链消息，台积电5nm工艺的12英寸晶圆预估价约为1.6万-1.8万美元（约合人民币11.5万-13万元）。对比前代工艺：7nm晶圆价格：约1万美元（涨幅60%-80%）。16nm晶圆价格：约4000-5......
5nm晶...
2020-09-22
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一、魏哲家观点的核心逻辑1.1 晶圆代工模式的定义与本质无晶圆厂（Fabless）+ 代工厂（Foundry）分离：台积电（TSMC）开创的商业模式将芯片设计（如高通、苹果）与制造（如台积电）解耦，使设计公司无需自建晶圆厂，降低行业准入门槛。类比：相当于“餐饮行业将中央厨房（代工厂）与餐厅（设计公司）分离”，餐厅专注菜品研发，中央厨房负责......
台积电
2020-09-22
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提高功率密度是车载充电系统等电力电子设备的关键目标，尤其在电动汽车领域，更高的功率密度意味着更小的体积、更轻的重量和更高的效率。除了改进晶圆技术（如采用宽禁带半导体SiC/GaN）外，提升封装性能是另一个核心方向。以下是具体的技术路径和优化策略：一、封装性能对功率密度的关键影响热管理优化封装是散热路径的关键环节，不良的封装设计会导致局部过......
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