原标题：2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象

2022年晶圆代工产值预计将增长13%，这一预测主要基于TrendForce集邦咨询发布的数据和分析。以下是关于这一预测及其背后原因的详细分析：

一、产值增长预测

数据来源与预测值：

• 根据TrendForce集邦咨询发布的数据，预计2022年晶圆代工产值将达到1,176.9亿美元，同比增长13.3%。（数据来源：TrendForce集邦咨询，发布时间：2021年10月至11月）

二、芯片荒缓解迹象

新增产能与扩产计划：

• 晶圆代工产能供不应求是导致芯片荒的主要原因之一。为了缓解这一状况，各大晶圆代工厂纷纷宣布扩建产能，且新增产能主要集中在40nm及28nm制程。这些新增产能预计将在2022年下半年陆续开出，从而在一定程度上缓解芯片供应紧张的局面。

• 特别是台积电和联电等龙头企业的扩产计划，对于缓解芯片荒起到了重要作用。这些企业的扩产制程集中于现阶段极其短缺的40nm及28nm节点，这将有助于缓解这些关键制程芯片的供应压力。

应用领域的影响：

• 从应用领域来看，消费类电子终端产品如笔电、汽车、以及多数物联网家电等所需的外围零部件，多以28nm(含)以上成熟制程制造。随着2022年下半年新增产能的陆续开出，这些领域的供货紧张状况有望得到一定缓解。

三、仍需注意的问题

产能增幅与需求增长：

• 尽管新增产能有助于缓解芯片供应紧张的局面，但需要注意的是，这些新增产能的贡献产出主要集中在2022年下半年。而此时正值传统旺季，供应链积极为年底节庆备货，因此产能纾解的现象可能不甚明显。

• 此外，虽然部分40/28nm制程零部件的供应可望得到缓解，但现阶段极为短缺的8吋0.1Xμm及12吋1Xnm制程，在有限的增产幅度限制下，仍然是半导体供应链的瓶颈。

供应链风险：

• 除了产能问题外，供应链中的其他风险也不容忽视。例如，新的变异病毒可能影响东南亚的芯片工厂生产，导致供货进一步紧张。此外，全球贸易形势的不确定性也可能对芯片供应链产生影响。

综上所述，2022年晶圆代工产值预计将增长13%，且芯片荒有望出现缓解迹象。然而，由于新增产能贡献产出的时间点和供应链中的其他风险因素，这一缓解过程可能并不明显且充满挑战。因此，相关行业和企业仍需保持警惕并采取相应的措施来应对潜在的风险和挑战。