原标题：台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案

台积电与Ansys达成的合作，旨在为客户提供3DIC（三维集成电路）设计热分析解决方案，这一合作对于提高芯片设计的可靠性和性能具有重要意义。以下是对该合作的详细解析：

一、合作背景

随着半导体技术的不断发展，先进封装和3D硅堆叠技术逐渐成为行业趋势。台积电作为晶圆代工领域的龙头企业，其3DFabric技术为3D硅堆叠和先进封装技术的核心。然而，这些技术在提高芯片性能的同时，也带来了更复杂的热管理挑战。因此，台积电与Ansys的合作应运而生，共同为客户提供全面的热分析解决方案。

二、合作内容

1. 热分析解决方案：台积电与Ansys合作，利用Ansys的工具为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方案。这些工具可以模拟包含多芯片的3D和2.5D电子系统的温度，通过缜密的热分析防止系统因过热而故障，从而提高使用寿命的可靠性。

2. 具体工具应用：

• Ansys Icepak：作为模拟软件产品，Ansys Icepak通过运算流体动力学（CFD）模拟电子组件的气流、热流、温度和冷却情况，为台积电3D Fabric技术提供热分析参考。

• Ansys RedHawk-SC Electrothermal：用于开发高容量分层热解决方案，以高精度结果分析完整的芯片封装系统。该工具能够求解2.5D/3D多芯片IC系统的多重物理量电源完整性、信号完整性和热力方程式。

• Ansys RedHawk-SC：作为半导体电源完整性和可靠性分析工具，经过台积电认证，可在最新4nm和3nm所有FinFET制程节点验证。

三、合作成果与影响

1. 提升客户价值：台积电与Ansys的合作，为完整芯片和封装分析的热解决方案流程提供了重要支持，对台积电客户来说深具价值。这些解决方案有助于客户在设计阶段就充分考虑热管理问题，从而避免后续生产中的潜在风险。

2. 推动技术发展：通过合作，台积电和Ansys共同推动了3DIC设计热分析技术的发展。这不仅提高了芯片设计的可靠性，还为行业树立了新的技术标杆。

3. 加强生态系统合作：台积电与Ansys的合作还进一步加强了其在开放创新平台（OIP）生态系统中的合作。通过与其他生态系统伙伴的紧密合作，台积电能够为客户提供更加全面和高效的设计解决方案。

四、未来展望

随着半导体技术的不断进步和市场需求的不断变化，台积电与Ansys的合作有望在未来继续深化和拓展。双方将继续携手推动3DIC设计热分析技术的发展，为行业带来更多创新成果和更高质量的产品。同时，随着云计算和大数据等技术的广泛应用，双方还将在云端安全的多物理场分析等领域展开更多合作，共同推动半导体行业的数字化转型和智能化升级。