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2022年全球IC晶圆出货量、收入创历史新高
2022年全球IC晶圆出货量、收入创历史新高
　　　　全球硅晶圆出货量和收入在 2022 年创下历史新高。　　根据SEMI硅制造商集团(SMG)对硅晶圆行业的年终分析，2022年全球硅晶圆出货量增长3.9%至147.13亿平方英寸(MSI)，而同期硅片收入增长9.5%至138亿美元，创下历史新高。　　去年的MSI总量为14，713 MSI，而2021年出货量为14，165 MSI，......
全球IC... IC晶圆 硅晶圆
2023-02-09
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IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小元件比DNA单链还要小
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IBM中国揭秘的首款2nm芯片确实是一项令人瞩目的技术突破，其最小元件的尺寸甚至超越了自然界的DNA单链。以下是对该芯片及其特点的详细解析：一、芯片概述制造商：IBM公司技术节点：2纳米（2nm）发布时间：据参考文章，IBM在2021年5月正式发布了这款全球首个2nm制程的芯片，并随后在中国进行了相关介绍和揭秘。二、技术特点最小元件尺寸：......
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2021-11-29
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SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年
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关于SEMI对硅晶圆市场的预测，特别是关于其将旺到2024年的观点，我们可以从以下几个方面进行归纳和分析：一、总体趋势预测历史高点与下滑：根据SEMI的报告，全球硅晶圆出货量在2022年以14565百万平方英吋（MSI）达到历史高点，但受半导体需求持续疲软和宏观经济状况影响，预计2023年将下滑14%，至12512百万平方英吋（MSI）。......
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日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力
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日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力，这一趋势主要受到AI、减碳市场扩大以及日本政府积极振兴半导体产业等多重因素的推动。以下是对这一趋势的详细分析：一、市场背景AI与减碳市场的扩大：随着人工智能（AI）和减碳技术的快速发展，对半导体材料的需求急剧增加。AI数据中心、电动汽车（EV）等市场的扩大，为半导体材料厂商提供了巨大的市场......
半导体晶... 光刻设备 硅晶圆
2021-10-11
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2022年长约价将上涨15%，硅晶圆缺货将持续至2023年
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关于“2022年长约价将上涨15%，硅晶圆缺货将持续至2023年”的情况，可以从以下几个方面进行详细分析：一、硅晶圆市场需求与供应情况1. 市场需求增长半导体产业的快速发展带动了硅晶圆市场的持续增长。随着智能终端、物联网、5G、人工智能等新兴技术的广泛应用，对高性能芯片的需求不断增加，进而推动了硅晶圆市场的增长。2. 供应紧张尽管晶圆厂纷......
硅晶圆 日本信越 终端市场
2021-09-30
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瞄准电动车商机，科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂将于2022年初上线
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瞄准电动车商机，科锐（Cree，现已更名为Wolfspeed）旗下的全球最大碳化硅（SiC）晶圆厂于2022年初已经成功上线。这一举措标志着科锐在碳化硅领域的重大突破，也进一步巩固了其在全球半导体行业的领先地位。一、碳化硅晶圆厂概况建设背景：科锐于2019年开始建设这座碳化硅晶圆厂，作为公司10亿美元扩大碳化硅产能计划的一部分，也是其有史......
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SEMI：今年Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高
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关于SEMI发布的今年Q2（即2024年第二季度）全球硅晶圆出货面积数据，可以总结如下：一、出货量数据根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），或约合195.8万平方米。这一出货量不仅......
终端应用 半导体 硅晶
2021-07-30
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大突破！意法半导体成功制造出200mm碳化硅晶圆
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在半导体技术领域取得了重大突破，成功制造出了首批200mm（8英寸）的碳化硅（SiC）晶圆。这一成就不仅标志着意法半导体在碳化硅材料技术上的领先地位，也为电力电子芯片的发展带来了新的可能性。一、技术背景与意义碳化硅作为一种宽禁带化合物半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表。与传......
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环球晶圆生产线已满负荷运行，拟提高现货市场硅晶圆价格
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环球晶圆生产线已满负荷运行，并计划提高现货市场硅晶圆价格的情况，可以从以下几个方面进行分析：一、背景分析环球晶圆作为全球重要的晶圆供应商，其生产线的运行状态对于整个半导体产业链具有重要影响。近年来，随着半导体需求的不断增长，尤其是高性能计算和智能手机等领域对先进工艺晶圆的需求激增，环球晶圆的生产线一直处于高负荷运转状态。二、满负荷运行的原......
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