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SEMI报告：2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元
SEMI报告：2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元
根据SEMI（国际半导体产业协会）发布的报告，2021年全球半导体设备销售总额确实首次突破了1000亿美元大关，具体销售额达到了1026亿美元，这一数字较2020年激增了44%。以下是关于该报告的详细分析：一、全球半导体设备市场概况销售额创新高：2021年全球半导体设备销售额达到1026亿美元，这是历史上的新高点，显示出半导体行业在全球范......
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关于“SEMI：北美半导体设备10月出货创历史次高”的表述，我们需要结合最新的数据和信息来进行分析。不过，由于半导体行业的出货量数据会随时间而变化，且当前时间是2024年7月，而最新的具体10月数据可能尚未公布，因此我将基于已知的信息和历史数据进行回答。首先，从历史数据来看，北美半导体设备出货额在不同时间段内确实有过显著波动。例如，在20......
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北美半导体设备商10月出货金额达37.4亿美元，同比增长41.3%
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关于“北美半导体设备商10月出货金额达37.4亿美元，同比增长41.3%”的信息，以下是详细的分析和解读：一、出货金额与同比增长情况数据来源与具体数值：根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据，北美半导体设备制造商在2021年10月的出货金额达到了37.4亿美元。与去年同期相比，这一出货金额实现了41.3%的显著增长。这一数据表明......
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TUV南德与奥特维签署战略合作协议
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TUV南德与奥特维签署战略合作协议的具体内容如下：一、签约背景时间：2021年11月8日，在第四届中国国际进口博览会（简称“2021 进博会”）期间。地点：中国上海。二、签约双方TUV南德：即TÜV南德意志集团，是全球知名的第三方检测认证机构，以其专业的检验、测试和认证服务在全球范围内享有盛誉。奥特维：即无锡奥特维科技股份有限公司，是一家......
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SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年
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关于SEMI对硅晶圆市场的预测，特别是关于其将旺到2024年的观点，我们可以从以下几个方面进行归纳和分析：一、总体趋势预测历史高点与下滑：根据SEMI的报告，全球硅晶圆出货量在2022年以14565百万平方英吋（MSI）达到历史高点，但受半导体需求持续疲软和宏观经济状况影响，预计2023年将下滑14%，至12512百万平方英吋（MSI）。......
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2021-10-25
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凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案
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凌华科技在助力半导体设备商提升良率方面，提出了一系列创新解决方案，这些方案涵盖了多个关键领域，旨在帮助半导体设备商克服生产过程中的挑战，提高生产效率和产品质量。以下是对凌华科技提出的良率解决方案的详细解析：一、背景与挑战随着全球晶片短缺现象的加剧，半导体制造商面临着提升整体产能和良率的巨大压力。晶片越做越小，晶圆上的裸晶数量大幅增加，使得......
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2021-10-15
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报告：半导体设备国产化正加速，今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂
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关于“半导体设备国产化正加速，今年预计将建成8座高产能晶圆厂”的报告，我们可以从以下几个方面进行详细分析：一、半导体设备国产化加速的背景全球趋势：近年来，全球半导体产业持续向中国大陆转移，这为中国半导体设备国产化提供了良好的外部环境。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，国内半导体设备厂商在各自优势环节逐渐取得突破。政策支持：中国政府高度重......
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2021-09-26
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2021年二季度全球半导体设备出货249亿美元，同比增长48%，创历史新高
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2021年二季度全球半导体设备出货249亿美元，同比增长48%，创历史新高。这一数据由国际半导体产业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场报告》所证实。以下是详细分析：一、总体出货情况出货金额：2021年第二季度，全球半导体设备出货金额达到了创纪录的249亿美元，环比增长5%，同比增长更是高达48%。市场趋势：这一数据表明，全球半导体......
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台积电涨价，特别是针对先进制程（如3nm、5nm）和先进封装的价格调整，反映出其对产能扩张和技术升级的持续投入。这种投入必然伴随着对半导体设备的大量采购，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。因此，半导体设备厂商将直接受益于台积电的扩产需求，订单量有望增加，进而推动其业绩增长。二、晶圆厂受益台积电作为全球领先的晶圆代工厂商，其涨价行为往往能......
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2021-09-01
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日本半导体设备销售火爆，今年1-7月销售额同比大增27.6%
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关于“日本半导体设备销售火爆，今年1-7月销售额同比大增27.6%”的描述，实际上存在一个时间上的误差。根据最新数据，2024年1-7月日本半导体设备（或芯片设备）的销售额同比增幅并非27.6%，而是16.7%。以下是对该情况的具体分析：一、最新数据概述时间段：2024年1-7月销售额：累计达24801.15亿日元同比增幅：16.7%这些......
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2021-08-25
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半导体设备市场火爆，东京电子营收、净利将创历史新高
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半导体设备市场的火爆确实为多家企业带来了显著的业绩增长，其中东京电子作为行业内的领军企业，其营收和净利润均有望创历史新高。以下是对这一现象的详细分析：一、市场背景与趋势全球半导体产业复苏：近年来，随着全球经济的逐步复苏以及新兴技术的快速发展（如人工智能、物联网、5G等），半导体市场需求持续增长。特别是在存储芯片、逻辑芯片以及特殊应用芯片等......
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2021-08-19
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国产半导体设备新势力稷以科技完成数千万融资，打造化合物特色设备龙头
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　　国产半导体设备新势力稷以科技完成数千万融资，这一消息显示了国产半导体设备行业的蓬勃发展和创新活力。以下是关于稷以科技此次融资及其发展的详细分析：　　一、融资概况　　融资金额：稷以科技完成了数千万元的融资，具体金额虽未详细披露，但足以支持其进一步的技术研发和市场拓展。　　投资方：本轮融资由业内知名投资机构参与，包括中芯聚源、元禾璞华以及......
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2021-08-19
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晶盛机电宣布与应用材料（Applied Materials, Inc.）成立合资公司，并计划通过该合资公司收购应用材料公司旗下的相关资产，这一事件可以详细归纳如下：一、合资公司成立背景时间：该事件最早于2021年7月30日由晶盛机电公告宣布。目的：为更好地落实公司发展战略，强化公司核心竞争力，晶盛机电选择与全球半导体设备龙头大厂应用材料公......
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从国内Fab厂（晶圆厂）的招标数据来看，半导体设备国产化进程正在加速，并呈现出以下几个显著特点：一、国产化率逐步提升近年来，在国家政策与资金双重支持下，国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下，国内Fab厂加大了对国产半导体设备的扶持力度。根据历史招标信息统计，国产设备在Fab厂中的比例逐年上升。例如，长江存储的国产化率......
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彭博社对IMEC（校际微电子中心）的首席执行官Luc Van den hove的采访，为我们揭示了IMEC在芯片技术领域的雄心壮志，特别是将芯片节点缩小至1nm以下的目标。以下是对采访内容的归纳和分析：一、IMEC的背景与成就IMEC成立于1984年，由比利时的几位大学教授提议建立，旨在解决高校科研和产业脱节的问题。自成立以来，IMEC在......
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半导体设备供不应求，晶圆切割机供应商Disco的产能利用率已超过100%，这一现象主要源于全球持续缺芯以及晶圆制造厂商的扩产需求。以下是对这一情况的详细分析：一、背景分析1. 全球缺芯现状近年来，由于全球对芯片需求的激增，尤其是消费电子、汽车电子、5G通信等领域的快速发展，导致芯片供应出现短缺。这种短缺现象推动了晶圆制造厂商加速扩产或新建......
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国产半导体设备商拓荆科技在冲刺科创板的过程中，展现了其在半导体薄膜沉积设备领域的显著成就和竞争力。以下是对该话题的详细分析：一、公司概况与业务拓荆科技股份有限公司成立于2010年04月28日，总部位于辽宁省沈阳市浑南区。公司主营业务为半导体薄膜沉积设备的研发、生产和销售，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(......
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2022 年全球半导体制造设备销售额有望突破 1000 亿美元大关
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2022年全球半导体制造设备销售额确实有望并已经突破了1000亿美元大关。以下是对这一结论的详细分析：一、实际销售额情况根据国际半导体产业协会（SEMI）等权威机构的报告，2022年全球半导体制造设备的销售额达到了1076.5亿美元，同比增长了4.9%。这一数字不仅突破了1000亿美元的预期，还创造了历史新高。在不同来源的报告中，虽然具体......
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独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题
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独立半导体设备制造商ITEC确实通过其高生产率的芯片组装系统，为全球半导体短缺问题提供了有效的缓解方案。以下是对ITEC及其高生产率芯片组装系统的详细分析：一、ITEC公司背景成立与独立：ITEC最初由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立，作为半导体制造设备的一个分支部门。2021年，ITEC宣布成为独立实体，但仍保持为Nexp......
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