原标题：SEMI：今年Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高

关于SEMI发布的今年Q2（即2024年第二季度）全球硅晶圆出货面积数据，可以总结如下：

一、出货量数据

• 根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），或约合195.8万平方米。这一出货量不仅标志着近四个季度以来的新高点，也结束了从2023年三季度开始的连续三个季度下跌的趋势。

二、同比变化

• 尽管环比增长显著，但与去年同期的33.31亿平方英寸相比，今年第二季度的出货量仍下降了8.9%。这表明虽然市场有所回暖，但尚未完全恢复到去年的水平。

三、市场驱动因素

• 硅晶圆市场的复苏主要得益于数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。特别是12英寸半导体硅片，在这一季度中表现尤为突出，其出货面积季度增长率高达8%，成为所有尺寸硅片中的佼佼者。

• 越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能，这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免带来更多的硅晶圆需求。

四、市场展望

• 随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，全球半导体硅片市场有望进一步拓展其发展空间，迎来更加广阔的发展前景。特别是在数据中心和AI领域的蓬勃发展下，半导体硅片市场将持续保持活跃态势。

综上所述，今年Q2全球硅晶圆出货面积在环比增长上创下了新高，但同比仍有一定下滑。市场回暖主要受到数据中心和AI领域强劲需求的驱动，未来随着技术进步和产能扩张，市场有望进一步增长。