原标题：SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年

关于SEMI对硅晶圆市场的预测，特别是关于其将旺到2024年的观点，我们可以从以下几个方面进行归纳和分析：

一、总体趋势预测

• 历史高点与下滑：根据SEMI的报告，全球硅晶圆出货量在2022年以14565百万平方英吋（MSI）达到历史高点，但受半导体需求持续疲软和宏观经济状况影响，预计2023年将下滑14%，至12512百万平方英吋（MSI）。

• 反弹预期：SEMI预计，随着半导体需求的复苏以及库存量达到正常水准，出货量将在2024年迎来成长反弹。这一反弹动能预计将延续到2026年，使晶圆出货量创下历史新高。

二、具体数据与表现

• 2024年第二季度数据：据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。

• 不同尺寸的晶圆表现：虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。

三、市场复苏的驱动力

• 强劲需求：硅晶圆市场的复苏得益于与数据中心和生成式人工智能（AI）产品相关的强劲需求。这些新兴应用领域的快速发展对硅晶圆的需求产生了显著拉动作用。

• 产能扩张：越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免地带来更多的硅晶圆需求。

四、未来展望

• 长期趋势：SEMI对硅晶圆市场的长期趋势持乐观态度。随着技术的不断进步和新兴应用领域的不断涌现，硅晶圆市场有望继续保持增长态势。

• 挑战与机遇：然而，硅晶圆市场也面临着一些挑战，如市场竞争加剧、技术更新换代速度加快等。但同时，这些挑战也为行业带来了更多的机遇和发展空间。

综上所述，SEMI认为硅晶圆市场将在2024年迎来反弹，并有望在未来几年内保持增长态势。这一预测基于当前的市场需求、产能扩张以及新兴应用领域的快速发展等因素。然而，需要注意的是，市场预测具有一定的不确定性，具体表现还需根据实际情况进行观察和评估。