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晶圆代工
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世界先进：8 英寸晶圆代工业务到 2026 年保持增长
世界先进：8 英寸晶圆代工业务到 2026 年保持增长
　　世界先进董事长方略表示，尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩，但 8 英寸晶圆代工方面，由于新产能增长有限，将在 2026 年保持强劲增长势头。　　据《电子时报》报道，代工厂的大部分 12 英寸晶圆厂将在 2023 年投产，方略认为，这是否会导致产能过剩，将取决于新的 5G 和 HPC 芯片解决方案能否完全消化新产能。为防止......
指纹识别... 电动汽车 显示驱动...
2021-11-24
14
2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元，同比增长13.3%
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　　根据TrendForce集邦咨询发布的最新的数据显示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，将推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。　　展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元，年增13......
电子终端 Wi-F... 物联网家...
2021-11-18
2
聚焦创新、智能、集成，三星晶圆代工与合作伙伴共创未来
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　　继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem三星先进晶圆代工生态系统）论坛 2021，以扩大晶圆代工生态系统。SAFE 论坛 2021　　自2018年以来，三星F......
电子设计... 生态系统 系统级芯...
2021-11-17
10
2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象
2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象
　　根据市场调研机构TrendForce 表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020 及2021 年连续两年皆出现超越20% 的年增长率，突破千亿美元大关。展望2022 年，在台积电为首的晶圆代工厂的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9 亿美......
圆制造设... 电子终端... 成熟制程
2021-11-01
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SK海力士发力晶圆代工：计划收购Key Foundry，再建四座晶圆代工厂
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　　存储芯片大厂SK 海力士公布了亮眼的第三季度财报。SK海力士持续看好存储市场需求，第四季度存储芯片出货量增幅将达两位数。与此同时，目前SK海力士还在积极扩大晶圆代工业务，计划收购Key Foundry，将晶圆代工产能提升一倍。　　根据SK海力士公布的三季度财报显示，受益于服务器与智能手机的存储芯片需求旺盛，加上存储芯片价格上涨，推......
CMOS... 晶圆代工... 电源管理...
2021-10-29
11
台积电：晶圆代工产能吃紧将延续至明年，日本工厂 2024 年投产
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　　今日台积电公布了 2021 年第三季度财报，以及第四季度预测。台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年。　　魏哲家称，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求，主要来自 5G 相关芯片以及高性能运算（HPC）晶片需求强劲。除此之外，来自其它应用......
伺服器 物联网 高性能运...
2021-10-15
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2021 年 Q2 全球晶圆代工厂排名：台积电、三星前二，中芯国际第五
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　　集邦咨询的最新调查显示，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达 244.07 亿美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。　　2021 年第二季度晶圆代工厂收入排名显示，台积电仍然稳坐全球第一，但营收季增幅度略为受限。这主要是由于四月份南科 Fab14 P7 厂区跳电，导致少部分 40nm 及 16......
力积电 华虹集团 格芯
2021-09-07
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晶圆代工价激昂 世界先进再闯天价
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　　台积电涨价，显示供不应求的状况，市场预期，晶圆代工价格看涨到2022年，世界（5347）今年第三季营运可望再创新高，随着代工价格持续看涨有利明年业绩再创新高，今早股价一度大涨8.5元至159.5元再创新天价。　　随着晶圆代工需求持续增加，世界先进7月合併营收月增2.9%达36.77亿元，较去年同期成长35.7％，创下单月营收歷史新高，......
晶片 营收 代工
2021-09-06
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不只提高报价，消息称台积电将与设备和材料供应商就明年降价 15% 谈判
不只提高报价，消息称台积电将与设备和材料供应商就明年降价 15% 谈判
　　据业内消息人士透露，台积电将与其设备和材料供应商就明年降价 15% 进行谈判，以降低成本。　　台媒 digitimes 报道指出，消息人士称，台积电准备从明年开始将其所有工艺制造产品的报价提高 20%，以保持其盈利能力。与此同时，台积电还计划在第四季度与晶圆厂设备制造商和材料供应商就明年的价格展开谈判，并寻求大幅压低报价，该代工厂将......
晶圆代工 台积电 AMD
2021-09-01
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晶圆代工厂祭出“保价保量”合约，IC设计厂面临两难选择
晶圆代工厂祭出“保价保量”合约，IC设计厂面临两难选择
　　近日业内传出消息称，上游部分晶圆代工厂开始要求IC设计客户签订“保价保量”合约，合约期限平均两年、长则三年，这让IC设计厂商面临两难。其中，驱动IC、微控制器、消费性IC等三类主要以成熟制程生产的IC设计厂商压力最大，一方面忧心若现在不签约，无法取得足够产能搭上现阶段芯片市场需求热潮；另一方面则担心一旦签约，未来市场供不应求局面出现反......
微控制器 MCU 晶片
2021-08-31
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代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”
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　　国际电子商情2日讯 有供应链消息称，由于晶圆代工成熟制程产能紧缺，报价不断上涨，已有代工大厂表示现下成熟制程产能供不应求，并二度上调了全年ASP(平均单价)增幅预估。供应链人士预计，通过成熟制程生产的包括触控IC、触控与驱动整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三类“最抢手”芯片将会出现不同程度跟涨...　　台媒：晶圆代工成熟制......
晶圆代工 MCU 触控IC
2021-08-24
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新唐发布涨价函，9月1日起晶圆代工报价上调15%
新唐发布涨价函，9月1日起晶圆代工报价上调15%
　　近日台湾MCU大厂新唐科技向客户发出涨价函，不过这次不是调涨MCU价格，而是对晶圆代工服务涨价。　　根据涨价函显示，由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15％。　　资料显示，新唐科技主要产品线为消费电子IC、电脑IC和晶圆代工服务，除负责生产自有IC产品外，还提供部......
功率芯片 IC产品 电脑IC
2021-08-17
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全球芯片短缺将持续到2023年！英飞凌：愿意与台积电合作在欧洲设厂
全球芯片短缺将持续到2023年！英飞凌：愿意与台积电合作在欧洲设厂
　　据台湾中央社报导，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）CEO Reinhard Ploss在接受当地媒体访问时重申，对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度，不过强调前提是政府支持。他预计部分领域芯片供应短缺的问题，将持续到2023年。　　报道显示，英飞凌CEO Reinhard Ploss于14日接受德国《法兰克福汇报》（Frank......
晶圆代工 家用电子 手机晶片
2021-08-17
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传台湾晶圆代工厂明年一季度前将对成熟制程再提价
传台湾晶圆代工厂明年一季度前将对成熟制程再提价
　　据Digitimes报道称，据IC设计公司的消息人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5-10%。　　值得注意的是，在台湾晶圆代工厂当中，联电的涨价最为频繁。在去年年底，联电就通知客户，今年初8吋晶圆代工报价将调涨10%。随后，联电又在今年4月初宣布，8吋晶圆代工......
制程晶圆 晶圆代工 台积电
2021-08-06
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最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将同步跟进
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　　据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。与此同时，IC设计业第三季度也将同步涨价。　　晶圆代工报价三季度最高调涨30%　　报道称，供应链分析，疫情带动的在家办公、在线教学风潮使得笔记本电脑、平板电脑等终端销售旺盛，车用需求也暴增，推升面板驱动IC、电源管......
CIS影... 电源管理... 微控制器
2021-06-17
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全球缺芯：台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价，最高上涨 30%
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　　由于年初以来多种因素导致全球性的半导体行业紧张，再加上下游企业竞争加剧，各大厂商都在尽可能的备货芯片，而各大代工厂供不应求并已多次涨价。　　据台湾经济日报，中国台湾的多个晶圆代工厂决定在第 3 季将代工报价再度上调，最高三成，远高于市场此前预期的 15%。　　据称，其中包括联电、力积电的产能最受客户追捧，因此该厂价格涨势也最大，而台积......
力积电 联电 晶圆
2021-06-16
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为应对AMD与台积电深度合作，传英伟达与英特尔洽谈晶圆代工合作
为应对AMD与台积电深度合作，传英伟达与英特尔洽谈晶圆代工合作
　　众所周知，图形芯片大厂英伟达（NVIDIA）的芯片大都是交由台积电和三星代工。不过近期有爆料称，英伟达正与英特尔洽谈代工合作，似乎是希望进一步使得供应多元化。　　受益于人工智能(AI)及高效能运算(HPC)市场的需求增长，英伟达近年不俗表现，去年更是宣布将以400亿美元收购半导体IP大厂Arm，虽然不断受到各方压力，但公司创始人兼CE......
台积电 Ampe... 极紫外光
2021-06-16
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MCU价格将再度上涨！传盛群8月提价10~15%，新唐、松翰等也将跟进
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　　据台湾媒体报道，因MCU供需缺口持续扩大，以及生产成本持续上涨，业内传出消息称，台系MCU大厂盛群（HOLTEK）将自8月起，再度调涨产品价格，调涨幅度为10%到15%，以反映生产成本的上涨。此外，新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。　　二季度全球疫情再度升温，市场对于健康测量类产品和各类小家电等需求持续增加，推升了对于MCU的需求，......
MCU产... 盛群 晶圆代工
2021-06-15
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半导体设备大厂应用材料第二财季营收55.82亿美元，同比大增41%
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　　5月21日消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国当地时间周四（5月20日）盘后公布了2021会计年度第2季（截至2021年5月2日为止）财报：营收年增41 %（季增8%）至55.82亿美元，创下历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增83%至......
半导体设... DRAM... 晶圆代工
2021-05-24
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晶圆代工忙扩产 供应链有「绩」可乘
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　　全球晶片产能严重不足，预计晶圆代工产能吃紧的状况将持续到2022年，包括台积电(2330)，联电(2303)与世界先进(5347)都相继宣布建新厂以及扩产；随着各大晶圆厂扩产，也有利于半导体设备、备品以及材料等供应链需求提升，挹注业绩成长动能。　　台积电已宣布，今年资本支出调高至300亿美元；且为因应市场需求，台积公司预计在接下来三年......
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2021-05-06
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