原标题：全球芯片短缺将持续到2023年！英飞凌：愿意与台积电合作在欧洲设厂

关于“全球芯片短缺将持续到2023年”以及“英飞凌愿意与台积电合作在欧洲设厂”的议题，我们可以从以下几个方面进行分析：

一、全球芯片短缺情况

1. 背景与现状：

• 全球芯片短缺问题自疫情以来逐渐加剧，主要受到供应链中断、产能不足以及需求激增等多重因素的影响。

• 早期预测，如2021年的报道指出，半导体行业恢复合理供需平衡可能需要一到两年的时间，暗示了芯片短缺可能持续到2023年或更晚。

2. 持续影响：

• 芯片短缺对多个行业造成了严重影响，特别是汽车制造商和医疗设备制造商，它们对芯片的依赖度较高，因此受到的冲击也更为显著。

• 为了缓解短缺，主要芯片生产商正在积极扩大产能，包括建造新的芯片工厂和增加投资。

二、英飞凌与台积电的合作

1. 合作背景：

• 英飞凌作为半导体行业的领先企业，对芯片供应的稳定性和可靠性有着高度关注。

• 台积电作为全球最大的晶圆代工企业，拥有先进的制造技术和产能，是英飞凌等芯片设计企业的理想合作伙伴。

2. 合作意向：

• 有报道称英飞凌愿意与台积电合作在欧洲设厂，这反映了英飞凌对欧洲市场的重视以及对台积电技术实力的认可。

• 双方的合作将有助于提升欧洲地区的芯片制造能力，缓解全球芯片短缺问题，并促进欧洲半导体产业的发展。

1. 具体进展：

• 实际上，台积电已经宣布在德国投资建厂，并与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司。这一举措不仅体现了台积电在欧洲市场的布局，也为英飞凌等合作伙伴提供了稳定的制造保障。

• 然而，需要注意的是，台积电在美国设厂的过程中遇到了一些挑战，如熟练工人短缺等，这可能会影响其全球产能的扩张计划。不过，这并不影响台积电与英飞凌等合作伙伴在欧洲的合作意向和进展。

三、未来展望

1. 产能提升：

• 随着主要芯片生产商加大投资力度和产能扩张计划的推进，全球芯片短缺问题有望逐步得到缓解。

• 台积电等企业在欧洲的设厂计划将为欧洲市场提供更多的芯片供应，促进当地产业的发展。

2. 技术创新：

• 在应对芯片短缺的同时，各企业也将继续加大在技术创新方面的投入，推动半导体行业的持续进步和发展。

• 新型存储器如RRAM等技术的研发和应用将为未来的芯片设计提供更多的选择和可能性。

综上所述，全球芯片短缺问题在一段时间内仍将持续存在，但随着各企业的共同努力和产能的逐步扩张，问题有望逐步得到缓解。同时，英飞凌与台积电等企业的合作也将为半导体行业的发展注入新的活力和动力。