原标题：封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？

针对“封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？”这一问题，以下是对该情况的详细分析：

一、封测产能紧缺现状

1. 全面吃紧：半导体封测产能目前处于全面紧缺状态，特别是打线封装产能短缺情况最为严重。

2. 订单出货比：订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成，导致第一季度的订单可能要等到第三季度下旬才能完全消化。

3. 设备交期长：由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6~9个月以上，进一步加剧了产能紧缺的情况。

二、日月光调涨报价情况

1. 涨价背景：自去年下半年以来，由于PC、智能手机、平板、游戏机、物联网、服务器等相关芯片打线封装需求持续转强，以及车用芯片打线封装订单在去年第四季大爆发，造成第一季度的打线封装产能严重供不应求。

2. 涨价幅度：日月光投控已针对新单及急单调涨封测价格，并通知客户将于2021年第一季度调涨封测平均接单价格5~10%，以应对IC载板价格上涨等成本上升以及客户强劲需求导致产能供不应求的情况。

三、二三季度涨价预期

1. 市场预期：由于产能持续紧缺，业界预期日月光在第二季度及第三季度将逐季调涨价格逾10%。

2. 其他封测厂跟进：菱生、超丰等封测厂也可能跟进调涨打线封装价格。

四、产能紧缺原因及影响

1. 需求增加：近年来，随着5G、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对半导体芯片的需求持续增加，特别是车用芯片需求大爆发，进一步加剧了封测产能的紧缺。

2. 设备产能不足：过去五年封装设备厂的扩产幅度十分有限，导致目前机台交期长达六个月以上，进一步限制了产能的扩增。

3. 供应链影响：封测产能紧缺已经传导至整个半导体供应链，包括晶圆代工等环节也受到一定影响。晶圆代工厂商在面对产能紧缺时，也采取了提高产能利用率、针对未签约订单、急单或新增订单涨价等措施。

五、总结与展望

封测产能紧缺是当前半导体行业面临的重要问题之一，随着新兴领域的快速发展和需求的持续增加，这一问题可能会在未来一段时间内持续存在。对于封测厂商而言，需要在提高产能的同时，加强技术研发和创新能力，以满足市场需求的变化。同时，整个半导体供应链也需要加强协同和合作，共同应对产能紧缺带来的挑战。

至于日月光在二三季度是否将逐季涨价10%，这取决于市场供需关系、成本变化以及公司策略等多种因素的综合影响。因此，无法给出确切的预测结果。但可以预见的是，在封测产能紧缺的背景下，封测价格可能会继续上涨。