原标题：2021 年 Q2 全球晶圆代工厂排名：台积电、三星前二，中芯国际第五

2021年第二季度全球晶圆代工厂排名中，台积电和三星稳居前两位，而中芯国际则位列第五。以下是对该排名的详细分析：

一、排名概况

• 台积电：继续稳坐全球晶圆代工厂收入排名的榜首位置。尽管受到一些意外事件（如南科Fab14 P7厂区跳电和高雄兴达电厂跳电）的影响，导致其部分晶圆报废，但台积电凭借其强大的技术实力和市场份额，仍然保持了领先地位。

• 三星：紧随台积电之后，排名第二。三星在半导体领域的持续投入和技术创新，使其在全球晶圆代工厂中占据了重要地位。

• 中芯国际：排名第五，展现了其在全球晶圆代工市场中的强劲竞争力。中芯国际的主要动能来自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求的强劲增长，并且持续调涨晶圆价格，进一步提升了其市场地位。

二、其他主要厂商排名

• 联电（UMC）：排名第三，作为全球领先的晶圆代工厂之一，联电在多个制程节点上都有着丰富的经验和稳定的客户群。

• 格芯（GlobalFoundries）：位居第四名，格芯在特定制程节点上拥有独特的技术优势，满足了市场上对特定芯片产品的需求。

三、市场概况

• 根据集邦咨询等权威机构的调查，2021年第二季度全球前十大晶圆代工业者产值达到了244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季度以来已连续八个季度创下历史新高。这表明全球晶圆代工市场持续保持强劲的增长势头。

四、中芯国际的发展

• 中芯国际作为中国大陆领先的晶圆代工厂，近年来在技术研发、产能扩张和市场拓展等方面都取得了显著进展。其不断提升的制程工艺水平和稳定的产能输出，使其在全球晶圆代工市场中占据了越来越重要的地位。

综上所述，2021年第二季度全球晶圆代工厂排名中，台积电和三星继续领跑，中芯国际则凭借强劲的市场表现和技术实力位列第五。随着全球半导体产业的不断发展，这些晶圆代工厂将继续在技术创新、产能扩张和市场拓展等方面展开激烈竞争。