原标题：晶圆代工厂祭出“保价保量”合约，IC设计厂面临两难选择

　　近日业内传出消息称，上游部分晶圆代工厂开始要求IC设计客户签订“保价保量”合约，合约期限平均两年、长则三年，这让IC设计厂商面临两难。其中，驱动IC、微控制器、消费性IC等三类主要以成熟制程生产的IC设计厂商压力最大，一方面忧心若现在不签约，无法取得足够产能搭上现阶段芯片市场需求热潮；另一方面则担心一旦签约，未来市场供不应求局面出现反转，将面临庞大的高价库存压力。

　　据台湾媒体报道，近期驱动IC业者已开始面临面板报价高点反转，面板厂不再照单全收驱动IC厂因晶圆代工报价上扬而调升芯片报价的状况，外资更出现“驱动IC报价本季到顶、第4季冻涨”的看法，也让相关厂商是否能再承受“保价保量”合约的风险备受关注。

　　IC设计业者本季展望已陆续释出“量增、价涨有限”的信息，如台湾驱动IC龙头联咏预估本季营收有望达378亿至388 亿元新台币，季增一成以上并创新高，但毛利率预计在48%至51%，以中位数49.5%推算，将低于第2季历史高峰50.33%，凸显成本完全转嫁已有一定难度。龙头毛利率增长乏力，其他如天钰、敦泰、矽创等规模相对小的厂商更是有压力。

　　微控制器（MCU）方面，由于持续的缺货，台湾MCU大厂盛群第2季毛利率冲上50.2%，市场惊艳，虽公司已在8月再度涨价，并看好本季业绩将优于上季，但也坦言受晶圆代工与封测报价上扬影响，毛利率仅能维持与上季相当水准，反映转嫁成本空间同步到顶的状况。另外，消费性IC是对市场波动敏感度更大，相关业者包括凌阳、伟诠电等，也是需要留意。

　　IC设计业者透露，“保价保量”合约必须保证价格与下单数量，价格是这波调涨过后的报价，在数量方面，即使2023年市况反转，届时还是得照合约下足订单量。虽然签了就能确保当下产能无虞，但后续市场若反转，究竟“晶片缺货涨价的好日子长，还是市况反转后跌价的日子长”，仍是未知数。

　　IC设计业界人士透露，目前若与晶圆代工厂签订“保价保量”合约，价格会比市价更高，因为是保证产能供给量，所以晶圆代工厂会锁定到一定价格之上才愿意签此约。如果不签，但其他使用同样制程的对手有签订，就怕晶圆代工厂调度产能时，自家额度会被排挤与牺牲。