原标题：台积电：晶圆代工产能吃紧将延续至明年，日本工厂 2024 年投产

台积电在晶圆代工产能方面确实面临吃紧的情况，并且这种紧张状态预计将持续到明年。以下是对该问题的详细分析：

一、晶圆代工产能吃紧的现状与预测

• 现状：台积电目前的晶圆代工产能仍供不应求，这主要是由于多个领域对半导体元件的强劲需求所致。特别是5G相关芯片以及高性能运算（HPC）晶片的需求，对台积电的产能构成了巨大压力。此外，汽车、物联网、伺服器等其他应用领域对半导体元件的需求也在持续增加，进一步加剧了产能紧张的局面。

• 预测：台积电总裁魏哲家多次表示，晶圆代工产能吃紧的问题不仅今年无法解决，而且预计将延续到明年。这表明，在未来一段时间内，台积电的产能仍将处于紧张状态。

二、日本工厂的建设与投产计划

• 建设背景：出于供应链安全考虑，台积电决定在日本建设晶圆代工工厂。这一决策旨在降低对单一地区的依赖，提高供应链的韧性和稳定性。

• 建设进展：台积电日本子公司（JASM）的熊本工厂正在紧锣密鼓地建设中。该工厂预计将使用22nm、28nm等成熟制程工艺，以满足市场对这类制程产品的需求。据报道，该工厂的建设工作进展顺利，预计将在2024年投产。

• 投产时间：台积电熊本工厂的具体投产时间为2024年。其中，有消息称该工厂将于2024年4月投产，并在第四季度开始大规模量产。届时，该工厂的月产能将达到5.5万片12英寸晶圆。

三、对台积电产能紧张的应对措施

• 产能扩张：为了缓解产能紧张的局面，台积电正在积极推进产能扩张计划。除了在日本建设新工厂外，台积电还在其他地区进行产能扩张和升级。

• 技术创新：台积电在技术研发方面也持续投入，以提高生产效率和产品性能。通过技术创新，台积电有望在未来推出更先进的制程工艺，进一步满足市场需求。

• 供应链管理：台积电还加强了供应链管理，以确保原材料和零部件的稳定供应。通过优化供应链布局和加强与供应商的合作，台积电能够更好地应对产能紧张的挑战。

综上所述，台积电晶圆代工产能吃紧的问题预计将延续至明年，而日本工厂的建设和投产将有助于缓解部分产能压力。然而，要彻底解决产能紧张的问题，还需要台积电在产能扩张、技术创新和供应链管理等方面持续努力。