2023-03
专为USB PD 3.1设计的 EPC 氮化镓解决方案
EPC 基于 EPC9177 eGaN IC 的参考设计可满足新的 USB PD 3.1 对多端口充电器的严格要求。 高效电源转换 (EPC) EPC9177 是一款基于 eGaN IC 的参考设计,适用于高功率密度、扁平 DC-DC 转换器,可满足新的 USB PD
3.1 对多端口充电器和主板上 DC-DC 的严格要求,可将 ......
2023-02
瑞萨电子汽车IPD使尺寸缩小40%
新器件采用小型 TO-252-7 封装,与传统的 TO-263 封装产品相比,安装面积减少了 40%。 瑞萨电子公司推出了一款新型汽车智能功率器件(IPD),该器件将安全灵活地控制车内的配电,满足下一代E/E(电气/电子)架构的要求。 新型 RAJ2810024H12HPD 采用小型 TO-252-7 封装,与传统的 TO-263......
2023-01
意法半导体汽车级器件STTN6050H-12M1Y具有增强的功率密度
意法半导体最新的功率半导体电桥简化了组装,与传统的TO型封装相比,功率密度更高。 意法半导体(ST)推出了五款采用常用配置的功率半导体电桥,采用先进的ACEPACK
SMIT封装,与传统的TO型封装相比,简化了组装并提高了功率密度。 工程师可以从两个STPOWER 650V
MOSFET半桥、一个600V超快二极管桥、一个......
2023-01
SiC器件将击穿电压扩展到1700V
安森美半导体的1700-V EliteSiC MOSFET和EliteSiC肖特基二极管为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高效的运行。1700V
NTH4L028N170M1 MOSFET 为高功率工业系统带来了更高的击穿电压,而两个 1700V
雪崩额定肖特基二极管(NDSH25170A、NDSH10170A)允许设计人员在......
2022-12
家庭网络芯片释放 Wi-Fi 7 连接性
家庭网络芯片释放Wi-Fi 7连接性是一个显著的技术进步,它为用户带来了前所未有的无线网络体验。以下是关于家庭网络芯片释放Wi-Fi 7连接性的详细解释:Wi-Fi 7的技术特点:速度:Wi-Fi 7的速度可达到30Gbps,这是Wi-Fi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。这种极快的速度意味着用户可以享受闪电般的下载、无缝流媒体和更快......
2022-12
文塔纳推出面向数据中心的RISC-V CPU
文塔纳(Ventana Microsystems)推出的面向数据中心的RISC-V CPU,即Ventana Veyron V2,是一款具有显著技术特点和市场定位的产品。以下是关于这款CPU的详细介绍:一、技术特点芯片设计:Ventana Veyron V2采用小芯片(Chiplet)方法设计,配备IO集线器和加速器,并使用UCIe(Un......

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