意法半导体最新的功率半导体电桥简化了组装，与传统的TO型封装相比，功率密度更高。

　　意法半导体(ST)推出了五款采用常用配置的功率半导体电桥，采用先进的ACEPACK SMIT封装，与传统的TO型封装相比，简化了组装并提高了功率密度。

　　工程师可以从两个STPOWER 650V MOSFET半桥、一个600V超快二极管桥、一个1.2kV半控全波整流器和一个1.2kV晶闸管控制的桥臂中进行选择。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电器 (OBC) 和 DC/DC 转换器以及工业电源转换。

　　意法半导体的ACEPACK SMIT表面贴装封装易于处理绝缘封装，具有外露漏极的热效率。它允许直接键合铜 (DBC) 芯片连接，以实现高效的顶部冷却。4.6cm2 ACEPACK SMIT 的裸露金属顶部允许轻松连接平面散热器。这创造了一个节省空间的薄型，最大限度地提高了散热，在高功率下具有更高的可靠性。模块和散热器可以使用自动化在线设备放置，从而节省手动过程并提高生产率。

　　在最大限度地降低堆叠高度并提高功率密度的同时，顶部冷却设计和 32.7 x 22.5mm 封装占位面积允许 6.6mm 引线到引线爬电距离。片到引线绝缘为 4.5kVrms。该封装还具有低寄生电感和电容。

　　SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥现已通过ACEPACK SMIT认证，符合AQG-324标准。它们在SH68N65DM6AG中的导通电阻(最大值)为41mΩ，在SH32N65DM6AG中为97mΩ，确保了高电效率和低散热。它们可用于 OBC 和高压至低压部分的 DC/DC 转换器。它们的多角色灵活性有助于简化库存和采购。

　　STTH60RQ06-M2Y 600V、60A 全波桥式整流器包括具有软恢复特性的超快二极管，并且具有 PPAP 功能，可用于汽车应用。

　　STTD6050H-12M2Y 1.2kV、60A 半控单相交流/直流桥式整流器符合 AEC-Q101 标准，具有高抗扰度，dV/dt 为 1kV/μs。

　　STTN6050H-12M1Y是一款1.2kV、60A半桥，包括两个内部连接的晶闸管(可控硅整流器 – SCR)。它符合 AEC-Q101 标准，可用于汽车 OBC 和充电站以及工业应用，例如电机驱动器和电源中的 AC/DC 转换、单相和三相控制整流器桥、图腾柱功率因数校正和固态继电器。