原标题：意法半导体和eYs3D微电子将在CES 2023上展示3D立体视觉相机

　　意法半导体和eYs3D微电子将在CES 2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。

　　意法半导体和eYs3D微电子将于1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES 2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。通过现场演示，两家公司将重点介绍由先进的主动编码红外技术制成的立体视频和深度摄像头如何增强中远工作范围内的特征识别和自主引导等功能。

　　eYs3D微电子首席战略与销售官James Wang表示：“意法半导体先进的图像传感器采用专有的工艺技术，提供一流的像素尺寸，同时提供高灵敏度和低串扰。“这种具有竞争力价格的高性能图像传感器使我们能够实现极其紧凑的系统尺寸，同时确保出色的机器视觉性能。我们与意法半导体建立的紧密联系增强了我们开发引领机器视觉市场的新产品的信心。

　　意法半导体成像事业部业务线经理David Maucotel表示：“意法半导体成像事业部业务线经理David Maucotel表示：”与eYs3D微电子的合作，凭借其在捕获、感知理解和3D融合方面的专业知识，意法半导体为意法半导体提供了更多的商机、用例和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家用电器等应用中对立体视觉的需求。“虽然在CES上展示的参考设计使用的是单色传感器，但我们已经可以预见到使用我们传感器的RGB和RGB-IR版本的令人兴奋的增强功能和更多用例。

　　CES演示重点介绍了两种联合开发的参考设计，即Ref-B6和Ref-B3 ASV(主动立体视觉)视频和深度相机。这两款器件均将eYs3D CV处理器和eSP876立体3D深度图芯片组与意法半导体的全局快门图像传感器相结合，提供增强的近红外(NIR)灵敏度。嵌入式 eYs3D 芯片组增强了物体边缘检测，优化了深度去噪，并输出高达 60 fps 帧速率的高清质量 3D 深度数据。意法半导体的图像传感器使相机能够以视频/深度分辨率和帧速率的各种组合输出数据流，以实现最高质量的深度传感和点云创建。

　　此外，优化的镜头、滤光片和VCSEL主动红外投影机光源优化了红外光路，并最大限度地提高了对环境光噪声的抗扰度。专门开发的控制算法可交替打开和关闭红外投影机，以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计，Ref-B6立体摄像机实现了6厘米的基线和85度(H)x 70度(V)的景深。

　　eYs3D参考设计均包括SDK(软件开发套件)，支持Windows®，Linux和Android操作系统环境，具有多种不同的编程语言和包装器API。

　　eYs3D将在两个展位展示联合开发的Ref-B6深度相机：LVCC，展位#15769，中央大厅和威尼斯人，尤里卡公园，展位#62500，AT1，G厅。