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基于Cadence的高速PCB设计方案
基于Cadence的高速PCB设计方案
引言高速PCB设计是现代电子设备中的核心技术之一，尤其在通信、计算机和消费电子等领域，随着信号速率的提升，设计中涉及的信号完整性、电磁兼容性和热设计问题变得尤为重要。借助Cadence等专业EDA工具，工程师能够高效完成复杂的高速电路设计。本文将结合Cadence的具体工具功能，详细探讨高速PCB设计的关键点，同时列举常用的主控芯片型号及......
高速PC...
2025-01-03
58
cadence和ad哪个好用
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在电子设计领域，CAD（计算机辅助设计）工具被广泛应用于电路设计、PCB（印刷电路板）设计和仿真分析等工作。Cadence和AD（Altium Designer）是市场上两款最受欢迎的EDA（电子设计自动化）工具，各自具有不同的优势和特点。对于电子工程师而言，选择合适的设计工具非常关键，关系到设计效率、性能优化及最终的产品质量。本文将详细......
Cade...
2024-12-20
19
Cadence通过收购BETA CAE进军结构分析领域
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　　作者： 马吉德·艾哈迈德　　在Synopsys收购多物理场仿真工具制造商Ansys后不久，Cadence做出回应，宣布以约12.4亿美元收购工程仿真供应商BETA CAE Systems International AG。 BETA CAE 总部位于瑞士卢塞恩，为汽车以及航空航天和工业等其他行业提供仿真软件解决方案。　　BETA C......
Cade... BETA...
2024-03-11
26
Cadence Allegro的基本概念和特点,Cadence Allegro在电路设计中的应用
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摘要：本文将对Cadence Allegro进行详细阐述，主要从四个方面进行介绍。首先，将介绍Cadence Allegro的基本概念和特点；其次，将探讨Cadence Allegro在电路设计中的应用；然后，将详细解析Cadence Allegro在PCB布局与布线中的功能和优势；最后，将总结Cadence Allegro的使用体验和未......
Cade...
2023-10-12
28
Cadence助力GUC在台积电N3 Tech上提供3.16GHz HPC核心设计
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　　　　使用Innovus实施，GUC在台积电N3工艺技术上提供了3.16GHz HPC核心设计，并具有3.5M实例。　　Global Unichip Corp.(GUC)使用Cadence Design Systems Inc.的数字解决方案成功交付了先进的HPC设计和CPU设计。HPC设计是在台积电先进的N3工艺上使用Cadence......
Cade... 台积电 GUC
2023-01-31
5
Cadence LPDDR5X 片上存储器接口IP的工作速度为 8533 Mbps
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　　Cadence LPDDR5X 片上存储器接口IP由经过硅验证的 PHY 和控制器组成，以高达 8533 Mbps 的数据速率运行。新 IP 比上一代 LPDDR IP 快 33%，并具有可扩展且适应性强的架构，可连接到符合 JEDEC JESD209-5B 标准的 LPDDR5X DRAM 设备。它还基于最新的DFI 5.1规范......
LPDD... 片上存储... Cade...
2023-01-05
53
Cadence LPDDR5X IP 解决方案面向下一代人工智能、汽车和移动应用
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Cadence LPDDR5X IP解决方案针对下一代人工智能、汽车和移动应用，提供了显著的性能提升和优化的架构设计。以下是该解决方案的详细概述：高速率性能：Cadence LPDDR5X IP解决方案的运行速度达到了8533Mbps，相较于上一代LPDDR IP，性能提升了33%。这种高速率性能为高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、......
LPDD... 人工智能 内存IP
2022-12-26
28
Cadence在台积电N5推出22Gbps GDDR6 IP
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Cadence在台积电（TSMC）N5工艺上推出的22Gbps GDDR6 IP是一项重要的技术突破，以下是关于此技术的一些关键信息和特点：性能提升：Cadence的GDDR6 IP在TSMC N5工艺上实现了22Gbps的数据速率，这一速度超越了该公司上一代的16Gbps设计，提高了37%的性能。高带宽：GDDR6 IP的设计允许每个p......
Cade... 台积电 GDDR...
2022-11-18
26
Cadence Integrity 3D-IC 平台通过 TSMC 3DFabric 产品认证
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Cadence Integrity 3D-IC平台通过TSMC 3DFabric产品认证，标志着Cadence与TSMC在3D集成电路（3D-IC）设计领域内的紧密合作取得了重要进展。以下是基于参考文章中的相关数字和信息，对这一认证事件的清晰归纳：平台与技术的融合：Cadence Integrity 3D-IC平台是一个完整的解决方案，集......
Cade... TSMC... Inte...
2022-11-11
23
Cadence使并发全芯片优化和签核速度提高10倍
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Cadence通过其创新的Certus Closure Solution，成功地将并发全芯片优化和签核速度提高了10倍。这一突破性的解决方案为芯片设计行业带来了显著的效率和性能提升。以下是关于Cadence如何实现这一目标的详细分析：技术背景：在芯片设计领域，随着设计尺寸和复杂性的不断增长，传统的设计收敛流程变得越来越耗时和低效。Cade......
Cade... Cert...
2022-10-18
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UMC 和 Cadence 合作开发 22ULP/ULL 工艺节点的模拟/混合信号流程
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UMC（United Microelectronics Corporation，联华电子）和Cadence Design Systems在模拟/混合信号（AMS）设计流程方面针对22ULP/ULL工艺节点展开了深入的合作。以下是关于这次合作的一些关键信息：合作目标：-UMC和Cadence共同的目标是为22ULP（超低功耗）和22ULL（......
UMC Cade... 22UL...
2022-08-29
56
经 UMC 认证的设计流量加速模拟/混合信号设计
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经UMC（联华电子，United Microelectronics Corporation）认证的设计流程在模拟/混合信号设计方面确实能够加速设计过程。以下是关于这一认证流程的主要特点和优势：技术优势：UMC的22纳米超低功耗（22ULP）与22纳米超低漏电（22ULL）制程具有超低功耗和超低漏电的技术优势。这满足了在科技创新发展下，对于......
混合信号 22UL... Cade...
2022-08-29
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Cadence与Tower Semiconductor扩大合作加速汽车芯片开发
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Cadence与Tower Semiconductor扩大合作加速汽车芯片开发主要体现在以下几个方面：合作背景：Cadence和Tower Semiconductor（也称为Tower半导体或高塔半导体）在半导体设计和制造领域拥有各自的优势。Cadence以其先进的电子设计自动化（EDA）软件解决方案而知名，而Tower Semicond......
Cade... Towe... 汽车芯片
2022-07-21
28
应对摩尔定律的挑战，Cadence推出Integrity 3D－IC
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Cadence应对摩尔定律的挑战，推出了Integrity 3D-IC平台，这一举措旨在解决随着芯片晶体管数量不断增加所带来的设计、制造和成本等方面的挑战。以下是对Cadence推出Integrity 3D-IC平台的详细分析：一、摩尔定律的背景与挑战摩尔定律由英特尔公司联合创始人戈登·摩尔在1965年提出，它指出微芯片上的晶体管数量约每......
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2021-11-01
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Cadence推出全新仿真器，可提供高达3倍的性能提升和卓越的精确度
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Cadence公司确实推出了全新仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator，该仿真器可提供高达3倍的性能提升和卓越的精确度。以下是对该仿真器的详细介绍：一、产品概述Cadence Spectre FX Simulator是Cadence公司推出的一款新一代FastSPICE电路仿真器，可用于高效验证存储器和大规......
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2021-05-25
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Cadence 推出全新 Vision DSP 和 AI DSP IP，面向高端应用和始终在线应用
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Cadence（楷登电子）确实推出了全新的Vision DSP和AI DSP IP，这些产品面向高端应用和始终在线应用。以下是对这些新产品的详细介绍：一、产品概述Cadence扩展了其广受欢迎的Tensilica® Vision DSP产品系列，推出了两款全新的DSP IP处理器：Tensilica Vision Q8 DSP和Tensi......
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2021-04-26
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Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
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Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统，这一合作具有深远的意义和影响。以下是对此次合作的详细分析：一、合作背景与目的随着数据中心的规模不断扩大，对高性能、高效率的系统级封装（SiP）解决方案的需求也日益迫切。Rockley Photonics作为领先的集成光电解决方案提供商，致力于开发满......
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2020-12-10
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Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证，产品应用于汽车雷达、激光雷达及V2X
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Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证，这一成就标志着其在汽车安全领域的重要突破。以下是对此认证的详细解析：一、认证背景与意义ASIL B(D)级认证：ASIL（Automotive Safety Integrity Level）是汽车功能安全标准ISO 26262中的安全完整性等级。ASIL B(D)级认证......
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2020-12-03
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全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍
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Cadence推出的Clarity 3D瞬态求解器通过自适应混合算法、GPU并行加速、动态网格优化三大核心技术，将系统级电磁干扰（EMI）仿真速度较传统方法提升5-10倍（复杂场景可达10倍），直击5G通信、汽车电子、高速服务器等领域对“高频信号完整性、多物理场耦合、大规模电路仿真”的痛点需求。以下从技术原理、性能突破、场景适配、竞品对比......
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2020-10-23
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