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UMC 和 Cadence 合作开发 22ULP/ULL 工艺节点的模拟/混合信号流程

来源: eetasia
2022-08-29
类别:业界动态
eye 51
文章创建人 拍明芯城

原标题:UMC 和 Cadence 合作开发 22ULP/ULL 工艺节点的模拟/混合信号流程

  


  Cadence 的模拟/混合信号IC 设计流程已通过 UMC 的 22ULP/ULL 工艺技术认证。

  Cadence Design Systems Inc. 的模拟/混合信号 (AMS) IC 设计流程已通过 United Microelectronics Corp. (UMC) 的 22ULP/ULL 工艺技术认证。该流程优化了流程效率并缩短了设计周期,加速了 5G、物联网和显示应用设计的开发,以满足不断增长的市场需求。

  联华电子22纳米制程具有超低功耗、超低漏电等特性,可满足延长电池寿命、小尺寸和强大计算能力等各种应用需求。经 UMC 认证的 Cadence AMS 流程提供统一可靠性接口 (URI),使客户能够在设计 UMC 的 22ULP/ULL 工艺时更好地监控电路的可靠性和使用寿命,同时实现成本和性能之间的理想平衡。Cadence AMS 流程还包括一个实际演示电路,用户可以在设计期间应用该演示电路以提高效率和精度。

  Cadence AMS 流程由 UMC 22nm 工艺设计套件 (PDK) 支持的集成解决方案和方法组成,以加快完成设计。

  Virtuoso 设计平台,包括原理图编辑、模拟设计环境 (ADE) 和布局 XL 工具支持。

  Spectre AMS Designer,它结合了 Spectre X Simulator 和 Xcelium Logic Simulation 引擎的强大功能,为由晶体管、行为、时序和寄生块表示组成的设计提供一致和准确的结果。

  Voltus-Fi 定制电源完整性解决方案提供电迁移和 IR 压降 (EM-IR) 分析,让用户可以快速输入所需的 EM 规则。

  “UMC 致力于提供领先的代工解决方案和先进的专业技术,以满足 5G、IoT 和显示等快速增长市场的应用需求,”UMC 设备技术开发和设计支持副总裁 Osbert Cheng 表示。“与 28nm 工艺相比,UMC 的 22ULP/ULL 工艺技术可以减少 10% 的芯片裸片面积,提供更好的电源效率,并增强射频性能。通过与 Cadence 的合作,我们正在为客户提供行业领先的设计解决方案,从而提高效率并加快上市时间。”

  “随着 5G、物联网和智能可穿戴设备的设计复杂性不断提高,模拟和混合信号技术的增强对于高级 IC 设计的成功至关重要,”定制 IC 和 PCB 集团产品管理副总裁 Ashutosh Mauskar 说节奏。“Cadence AMS 流程经过优化,可用于 UMC 的 22ULP/ULL 工艺技术,为客户提供涵盖设计、验证和实施的全面解决方案。通过与联华电子的合作,我们使共同的客户能够在 22ULP/ULL 上快速实现创新的混合信号设计。”


责任编辑:David

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标签: UMC Cadence 22ULP/ULL

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