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UMC 和 Cadence 合作开发 22ULP/ULL 工艺节点的模拟/混合信号流程

来源： eetasia

2022-08-29

类别：业界动态

拍明芯城

原标题：UMC 和 Cadence 合作开发 22ULP/ULL 工艺节点的模拟/混合信号流程

UMC（United Microelectronics Corporation，联华电子）和Cadence Design Systems在模拟/混合信号（AMS）设计流程方面针对22ULP/ULL工艺节点展开了深入的合作。以下是关于这次合作的一些关键信息：

合作目标：
-UMC和Cadence共同的目标是为22ULP（超低功耗）和22ULL（超低漏电）工艺节点提供优化的模拟/混合信号设计流程。
技术认证：
-Cadence的AMS设计流程已经获得UMC的22ULP与22ULL制程认证，这意味着该流程能够充分利用UMC的先进制程技术。
优化特点：
-该流程可以优化制程效率，缩短设计时间，加速5G、物联网和显示等应用设计开发。
-与28纳米制程相比，UMC的22纳米制程能够再缩减10%的晶粒面积，并拥有更佳的功率性能以及强化的射频性能。

流程组成：
-Cadence AMS流程包括VirtuosoR平台（支持原理图编辑、模拟设计环境ADE和布局XL工具），SpectreR AMS Designer（结合Spectre X Simulator和Xcelium Logic Simulation引擎的功能），以及Voltus-Fi定制化电源完整性解决方案等。
设计支持：
-该流程提供集成可靠度接口（URI），确保在22纳米制程设计时的电路可靠度及使用寿命。
-设计流程还提供示范电路，使用户在设计时能够灵活套用，提高设计效率与精确性。
市场影响：
-UMC和Cadence的合作，为UMC 22ULP与22ULL制程技术的芯片客户提供业界领先的可靠与高效率的流程方案，并获得设计上定制化的支持。
-这有助于客户提升生产力，并快速完成全芯片设计定案，增进芯片设计的速度与效率。
未来发展：
-随着5G、物联网和显示等技术的不断发展，对于低功耗、高性能的芯片需求将持续增长。UMC和Cadence的合作将持续推动这一领域的创新与发展。