原标题：Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统

Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统，这一合作具有深远的意义和影响。以下是对此次合作的详细分析：

一、合作背景与目的

随着数据中心的规模不断扩大，对高性能、高效率的系统级封装（SiP）解决方案的需求也日益迫切。Rockley Photonics作为领先的集成光电解决方案提供商，致力于开发满足这些需求的产品。而Cadence公司则提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具，并具备业界独有的紧密集成能力。因此，双方的合作旨在利用Cadence的先进工具和技术，加速Rockley Photonics面向超大规模数据中心的高性能SiP系统的开发进程。

二、合作内容与成果

1. 工具部署与应用：

• Rockley Photonics部署了完整的Cadence系统分析及定制化工具，包括Clarity™ 3D Solver求解器、Allegro®技术、EMX® 3D Planar Solver平面求解器等，用于设计高性能SiP系统。

• 这些工具被广泛应用于小芯片（chiplets）、PCB板、键合线等高速传输导线的耦合建模，以及光电小芯片间的系统级电磁效应分析。

2. 性能提升与优化：

• 通过采用Cadence的工具套件，Rockley Photonics实现了产品设计的一次成功，显著加速了上市进度。

• Cadence EMX® 3D Planar Solver平面求解器提供的差异化电磁分析流程，帮助Rockley Photonics实现了较之前设计流程12倍的性能提升。

3. 技术创新与突破：

• Rockley Photonics的工程团队利用Clarity 3D Solver求解器进行了其他工具无法完成的系统级电磁效应分析。

• 基于集成化的Cadence流程，Rockley Photonics能够利用跨结构耦合功能定位50~60GHz频段间的信号衰减，这是之前单结构流程所做不到的。

三、合作意义与影响

1. 推动数据中心技术发展：

• 此次合作开发的高性能SiP系统将为超大规模数据中心提供更高效、更可靠的解决方案，推动数据中心技术的不断发展。

2. 促进产业合作与创新：

• Rockley Photonics与Cadence的合作展示了产业界在技术创新和产品开发方面的紧密协作，为其他企业提供了有益的借鉴和启示。

3. 提升市场竞争力：

• 通过此次合作，Rockley Photonics将能够更快地推出满足市场需求的高性能产品，从而提升其在数据中心解决方案市场的竞争力。

综上所述，Rockley Photonics与Cadence的合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统是一次具有深远意义的合作。双方通过紧密协作和技术创新，共同推动了数据中心技术的发展和产业合作与创新的深化。