2021-11

纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片,GaNSense新技术登场
纳微半导体(Navitas Semiconductor)在氮化镓功率芯片领域持续创新,其推出的GaNSense新技术以及基于此技术的GaNFast氮化镓功率芯片,标志着氮化镓技术在高频电力电子领域的又一重要突破。以下是对该技术的详细解析:一、GaNSense新技术简介GaNSense是纳微半导体独有的新技术,它集成了自动保护和无损电流感测......
2021-11

铠侠为普通PC用户提供高性能PCIe 4.0固态硬盘
铠侠(Kioxia,原东芝存储器)为普通PC用户提供了高性能的PCIe 4.0固态硬盘,其中具有代表性的产品如EXCERIA PLUS极至光速SD10系列,充分满足了用户对高速、高耐久性和广泛兼容性的需求。以下是对该产品的详细分析:一、产品概述铠侠EXCERIA PLUS极至光速SD10系列固态硬盘,是铠侠针对消费级市场推出的PCIe 4......
2021-11

贸泽开售Espressif ESP32-S2-MINI Wi-Fi模块
Espressif ESP32-S2-MINI Wi-Fi模块是Espressif Systems推出的一款高性能、低功耗的集成式单核SoC(系统级芯片)模块。这些模块支持802.11 b/g/n Wi-Fi标准,为从事PCB和IPEX天线配置工作的工程师提供了理想的解决方案。二、产品特点高性能与低功耗:ESP32-S2-MINI模块集成......
2021-11

光梓科技联合Lumentum推出业界首款多结高功率3D-ToF驱动芯片及泛光照明模块
光梓科技联合Lumentum推出的业界首款多结高功率3D-ToF驱动芯片及泛光照明模块,是3D传感技术领域的一项重要创新。以下是对该产品的详细解析:一、产品概述产品名称:多结高功率3D-ToF驱动芯片(PHX3D3018)及泛光照明模块合作方:光梓科技(PhotonIC Technologies)与Lumentum发布时间:2021年11......