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IC设计
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IC设计的重要性、流程、技术和未来发展趋势
IC设计的重要性、流程、技术和未来发展趋势
摘要本文主要对IC设计进行详细阐述，从四个方面介绍了IC设计的重要性、流程、技术和未来发展趋势。1、重要性IC设计是现代电子产品中不可或缺的关键环节。它决定了芯片的功能和性能，直接影响到整个系统的稳定性和可靠性。2、流程IC设计流程包括需求分析、架构设计、电路设计、物理布局与布线等多个阶段。每个阶段都需要经过严格的验证和测试，确保芯片能够......
IC设计
2023-08-29
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基于LM358、LM741、NE5532前置放大电路和TDA2030、TPA3116D功率放大器芯片实现音频IC设计方案
基于LM358、LM741、NE5532前置放大电路和TDA2030、TPA31...
　　音频IC设计方案　　设计音频IC涉及多个方面，包括模拟和数字电路设计、功率放大、信号处理、电源管理等。下面是一个简要的音频IC设计方案流程：　　需求分析：　　确定音频IC的功能和性能要求，包括输入输出接口、信噪比、失真率、功率要求等。　　模拟电路设计：　　设计前置放大电路，用于对输入音频信号进行放大和适配。　　设计滤波电路，用于去除噪......
音频IC
2023-08-04
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2023中国Fabless100排行榜
2023中国Fabless100排行榜
　　以下文章来源于电子工程专辑 ，作者顾正书　　.电子工程专辑网站，中国版创建于1993年，致力于为中国的设计、研发、测试工程师及技术管理社群提供资讯服务。　　自2021年3月AspenCore发布首届 “中国IC设计Fabless 100排行榜” 以来，全球和中国半导体市场发生了巨大的变化。从2021年的芯片短缺、晶圆产能吃紧，到20......
IC设计
2023-04-17
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如何使用高能效监控摄像机PTZ IC设计更安全的世界
如何使用高能效监控摄像机PTZ IC设计更安全的世界
　　视频监控的使用继续普及，部分原因是人工智能(AI)的发展，作为各种“智能城市”计划的一部分，对公共街道，小巷和聚会场所进行智能，自动监控。在办公室、零售商店、住宅大堂、超市、博物馆、建筑工地、工业环境和仓库等封闭区域，视频监控的使用也越来越多，以确保安全和安保。这种广泛使用，加上基于人工智能的分析要求，意味着设计人员正在竞相提高系统效......
监控摄像... PTZ系... TMC5...
2023-02-06
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数据驱动型IC设计验证工具简介
数据驱动型IC设计验证工具简介
　　每一代IC设计技术都会带来新的复杂程度，由于IC设计复杂性的急剧上升，逻辑验证团队面临着许多新的挑战。因此，知道工程师已经做了足够多的正确验证以确保设计完美运行，设计收敛已成为IC开发人员面临的关键挑战。　　行业观察人士表示，逻辑验证传统上占整个IC开发周期的70%以上。威尔逊研究公司的一项研究承认了这一前提，指出实现第一芯片成功的验......
IC设计 机器学习
2023-02-03
10
什么是数字IC设计？
什么是数字IC设计？
数字IC设计是指采用数字电路元件和技术，在符合设定功能要求的基础上，实现指定功能的集成电路设计。以下是关于数字IC设计的详细解释：一、概念数字IC设计是集成电路设计的一个重要分支，其核心是实现数字电路设计的复杂性。这种设计通过使用组合逻辑、时序逻辑、存储器等数字电路元件，以及特定的数字语言（如Verilog或VHDL），对电路系统的逻辑关......
数字IC... 数字IC
2022-08-23
49
为什么ASIC设计流程中的可测性设计（DFT）很重要？
为什么ASIC设计流程中的可测性设计（DFT）很重要？
在ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路）设计流程中，可测性设计（DFT, Design for Test）扮演着至关重要的角色。以下是DFT在ASIC设计流程中重要性的几个关键点：一、确保芯片质量检测制造缺陷：DFT通过在芯片设计中加入特定的测试逻辑（如扫描链、内建自测试M......
寄存器 专用集成... ASIC...
2021-12-27
9
Sondrel推出标准化模块进一步加速ASIC设计进程
Sondrel推出标准化模块进一步加速ASIC设计进程
燧原科技发布的业内带宽最大的云端AI推理卡“云燧i20”是一款具有显著技术优势和广泛应用前景的产品。以下是对该产品的详细介绍：一、产品概述产品名称：云燧i20发布时间：2021年12月7日发布公司：上海燧原科技有限公司产品定位：第二代人工智能推理加速卡二、技术特点高带宽：云燧i20拥有迄今为止业内最大的AI加速卡存储带宽，高达819 GB......
封装器 系统储存... 网络接口
2021-12-08
9
具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案
具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案
具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案摘要智能门锁作为智能家居的核心组件，其电机驱动系统的可靠性和安全性直接影响用户体验。传统方案依赖限位开关、霍尔传感器等外部组件检测锁舌位置，存在成本高、体积大、易受环境干扰等问题。本文提出一种基于高压GreenPAK可编程IC的集成化电机驱动方案，通过动态电流检测技术实现锁舌位置的无传感器......
智能门锁 电机驱动... Gree...
2021-11-25
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具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案
具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案
具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案，主要关注于提高门锁电机的安全性和可靠性，通过实时监测电机电流来防止过流情况的发生，并据此调整电机工作状态。以下是一个基于现有信息的详细设计方案概述：一、设计概述该设计方案旨在通过集成动态过流检测功能的电机驱动IC，实现对智能门锁电机的精确控制。通过监测电机电流，当电流超过预设阈值时，能够......
内部逻辑 霍尔传感... 过温保护
2021-11-22
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台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案
台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案
台积电与Ansys达成的合作，旨在为客户提供3DIC（三维集成电路）设计热分析解决方案，这一合作对于提高芯片设计的可靠性和性能具有重要意义。以下是对该合作的详细解析：一、合作背景随着半导体技术的不断发展，先进封装和3D硅堆叠技术逐渐成为行业趋势。台积电作为晶圆代工领域的龙头企业，其3DFabric技术为3D硅堆叠和先进封装技术的核心。然而......
3D硅堆... 芯片封装... 模拟电子...
2021-11-01
8
美满升至第7，第二季全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉！
美满升至第7，第二季全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉！
关于第二季全球前十大IC设计厂商的最新营收排名及美满电子升至第7位的情况，我根据当前可获取的信息进行整理如下：第二季全球前十大IC设计厂商营收排名根据市场研调机构TrendForce集邦咨询的数据，以及多家权威媒体的报道，第二季全球前十大IC设计厂商的营收排名及主要情况如下：英伟达（NVIDIA）：受益于全球CSP（云端服务供应商）、互联......
游戏显卡 有线网络... 5G基建
2021-09-18
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晶圆代工厂祭出“保价保量”合约，IC设计厂面临两难选择
晶圆代工厂祭出“保价保量”合约，IC设计厂面临两难选择
晶圆代工厂祭出“保价保量”合约，对IC设计厂来说确实是一个两难的选择。以下是对这一现象的详细分析：一、背景概述近年来，随着晶圆代工市场的供需失衡，尤其是成熟制程产能的紧张，晶圆代工厂开始采取一系列措施来稳定市场并保障自身利益。其中，“保价保量”合约就是一项重要的策略。这种合约要求IC设计客户在合约期限内，以双方约定的价格购买并投入生产一定......
微控制器 MCU 晶片
2021-08-31
9
CEVA蓝牙双模5.2平台获得SIG认证，加速TWS耳塞及各种产品的IC设计
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CEVA蓝牙双模5.2平台获得SIG（蓝牙技术联盟）认证，这一事件对TWS耳塞及各种产品的IC设计产生了积极影响。以下是对此事件的详细分析：一、CEVA蓝牙双模5.2平台概述CEVA是全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商，其RivieraWaves蓝牙双模5.2平台是一款深受开发无线音频IC的半导体企业和OEM厂商欢迎的解决方案......
CEVA... TWS耳... 无线音频
2021-05-14
13
IC设计“联家军”三季度报价或将调涨10～30%
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IC设计“联家军”三季度报价或将调涨10～30%这一消息，主要源于对晶圆代工和封测产能紧张、以及下游需求旺盛的预期。以下是对该消息的详细解读：一、背景分析晶圆代工和封测产能紧张：由于晶圆代工和封测产能的吃紧状况预计将延续到未来一段时间，这导致了晶圆代工及封测报价的上涨压力。进入下半年旺季后，涨幅可能会逐季调整，同时晶圆代工产能几乎被大中型......
高速IO NAND 固态硬碟
2021-05-12
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鸿海携手国巨成立国瀚半导体，开发低于2美元的功率与模拟芯片
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鸿海集团与国巨两大集团确实携手成立了国瀚半导体（XSemi），以下是关于此次合作的详细分析：一、合作背景与目的背景：鸿海集团与国巨在半导体领域有着深厚的合作基础，此次合作被视为双方策略联盟的进一步延伸。目的：成立国瀚半导体的主要目的是共同切入半导体相关产品的开发与销售，以应对电动汽车、数字健康、机器人等三大产业未来兴起后的庞大需求。二、合......
半导体 数位健康 IC设计
2021-05-07
27
6月1日起再涨10%以上？传联电将上调8英寸及12英寸晶圆代工报价
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关于“6月1日起再涨10%以上？传联电将上调8英寸及12英寸晶圆代工报价”的问题，以下是根据公开信息整理的内容：一、涨价传闻背景联电作为晶圆代工行业的重要企业，其价格调整一直备受关注。近年来，由于全球晶圆代工产能紧缺，各大晶圆代工厂纷纷上调代工价格。在这样的背景下，有关联电将上调8英寸及12英寸晶圆代工报价的传闻也随之而来。二、涨价传闻详......
IC设计 晶圆价格 台积电
2021-04-15
17
3年砸1000亿美元扩产？2022年将暂停晶圆价格折扣？台积电回应来了
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针对“3年砸1000亿美元扩产？2022年将暂停晶圆价格折扣？”的疑问，台积电已给出了相关回应，以下是对这两个问题的详细解答：一、3年砸1000亿美元扩产台积电确实曾提出过“3年砸1000亿美元扩产”的计划。然而，该计划的实施受到多种因素的影响，包括原计划的千亿美元规划中并未包含日本及高雄设厂计划，而仅日本设厂的初步投资就预计为70亿美元......
场效电晶... IC设计 特殊技术
2021-04-06
17
2020年全球十大IC设计厂商：高通超越博通排名第一，联发科第四！
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根据市场调研机构TrendForce（集邦咨询）公布的2020年全球十大IC设计厂商营收排名，高通确实超越了博通，排名第一，而联发科位列第四。以下是2020年全球十大IC设计厂商的详细排名及营收情况：排名厂商名称营收（亿美元）同比增长率1高通（Qualcomm）194.0733.7%2博通（Broadcom）177.452.9%3NVID......
高通 5G手机... 处理器
2021-03-29
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在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁...
2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼是中国半导体行业的一次盛会，以下是对该盛会的详细介绍：一、基本信息名称：2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼时间：2021年（具体日期未详细提及）地点：上海凯宾斯基大酒店主办单位：全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE二、峰会主题与目的主题：“突破与崛起”目的：......
半导体 技术突破 晶圆代工
2021-03-22
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