原标题：在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼

2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼是中国半导体行业的一次盛会，以下是对该盛会的详细介绍：

一、基本信息

• 名称：2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼

• 时间：2021年（具体日期未详细提及）

• 地点：上海凯宾斯基大酒店

• 主办单位：全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE

二、峰会主题与目的

• 主题：“突破与崛起”

• 目的：汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。

三、峰会内容

• 技术探讨：与会者就中国半导体的技术突破和产业崛起进行了深入探讨。

• 论坛活动：同期举办了SoC设计论坛，为业界提供了交流和学习的平台。

• 排行榜发布：首度公布和解读了“中国Fabless100家公司排行榜”，展示了中国半导体企业的实力和潜力。

• 调查报告发布：同场发布了IC设计工程师和企业高管调查报告，为业界提供了宝贵的数据参考。

• 展览展示：结合新型线上虚拟展会以及线下30+家展台，向参会者及线上用户展示了最新技术及产品。

四、中国IC设计成就奖颁奖典礼

• 奖项设置：共评出IC设计公司奖项、热门IC产品奖项、上游服务供应商奖项以及分析师推荐奖项等四大类别的近50个细分奖项。

• 评选标准：秉持公正、客观的评选标准，得到业界的广泛认可。

• 获奖者：“2021年度中国IC设计成就奖”的获奖者均由从事电子工程设计的用户和读者投票产生，涵盖了在中国IC设计链中占据领先地位、或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人。

五、峰会意义与影响

• 意义：本次峰会不仅是中国半导体行业的一次盛会，更是推动中国半导体产业崛起的重要力量。通过技术探讨、论坛活动、排行榜发布、调查报告发布以及展览展示等多种形式，为业界提供了交流和学习的平台，促进了中国半导体产业的创新和发展。

• 影响：本次峰会的成功举办，进一步提升了中国半导体行业的国际影响力，吸引了更多国内外企业和投资者的关注和参与。同时，也为中国半导体企业提供了展示实力和潜力的机会，推动了产业链上下游企业的合作与发展。

综上所述，2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼是中国半导体行业的一次重要盛会，具有深远的意义和影响。