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车载充电器
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2025-05-28
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2025-05-28
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基于GaN的6.6kW 双向车载充电器设计方案
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基于GaN的6.6kW双向车载充电器设计方案在电动汽车技术快速发展的当下，车载充电器作为车辆与电网之间能量交互的核心部件，其性能直接影响到充电效率、续航里程以及用户体验。随着氮化镓（GaN）技术的日益成熟，其在高频、高效、高功率密度方面的优势逐渐凸显，为车载充电器的设计提供了新的思路。本文将详细阐述一种基于GaN的6.6kW双向车载充电器......
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2025-05-27
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英飞凌CoolSiC汽车用750V G1 SiC沟槽mosfet双向车载充电器的介绍、特性、及应用
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英飞凌凌CoolSiC 汽车用750V G1 SiC沟槽mosfet可帮助电动汽车制造商打造11kW和22kW双向车载充电器，提高效率、功率密度和可靠性。这些器件在高温(T(j,max) +175°C)下可靠地工作，具有英飞凌的专有技术。XT模具贴附技术，在同等尺寸的模具上实现最佳的热阻抗。CoolSiC 750V G1技术提供非常高的鲁......
英飞凌 Cool... 车载充电...
2024-01-25
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宽带隙半导体正在重塑交通运输世界
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　　作者：Rolf Horn　　整个运输部门正在经历一场彻底的转型，内燃机(ICE)车辆逐渐让位于污染较少的电动和混合动力汽车以及更清洁的大众运输解决方案(火车，飞机和轮船)。需要能够最大限度地提高效率和减少环境影响的解决方案来控制温室气体 (GHG) 排放并缓解全球变暖。　　宽带隙(WBG)半导体具有多种特性，使其对运输应用具有吸引力......
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2023-04-04
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碳化硅（SiC）和通往800V电动汽车的道路
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　　电动汽车 (EV) 电池系统从 400V 到 800V 的转变使碳化硅 (SiC) 半导体在牵引逆变器、车载充电器 (OBC) 和 DC/DC 转换器中脱颖而出。根据市场研究公司IDTechEx的数据，在从350-400 V到800 V的动力系统转变中，有两个驱动器至关重要：更高的直流快速充电(DCFC)功率水平，如350 kW和......
碳化硅 电动汽车 车载充电...
2023-03-03
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如何通过集成动力总成系统降低电动汽车成本并增加行驶里程
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通过集成动力总成系统来降低电动汽车成本并增加行驶里程，可以从以下几个方面进行：一、降低电动汽车成本减少部件数量与复杂度：集成动力总成系统可以将多个独立部件（如电机、控制器、减速器等）集成到一个更紧凑的单元中，从而减少所需部件的数量。这不仅简化了车辆的组装过程，还降低了生产成本。例如，将电机、控制器和减速器集成为一个电驱动单元，可以减少连接......
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2021-12-24
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C2000 实时 MCU 实现功能安全和网络安全的电动汽车动力总成
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C2000实时MCU在实现功能安全和网络安全的电动汽车动力总成中发挥着重要作用。以下是关于C2000实时MCU如何在这一领域实现功能安全和网络安全的详细分析：一、功能安全实现系统架构与集成动力总成集成：电动汽车动力总成集成了多个电气/电子/可编程电子（E/E/PE）系统，包括车载充电器、高压电池、逆变器和电机等。C2000实时MCU在这些......
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2021-12-21
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GaN 和 SiC 器件相似和差异
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GaN（氮化镓）和SiC（碳化硅）作为两种重要的宽带隙半导体材料，在电力电子、射频通信等领域展现出巨大的应用潜力。它们之间既存在相似之处，也有显著的差异。以下是对两者相似性和差异性的详细分析：相似性宽带隙特性：GaN和SiC都具有较高的带隙能量（GaN的带隙约为3.4eV，SiC的带隙约为3.26eV），远高于硅（Si）的1.1eV。这使......
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2021-11-26
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Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列，继续扩充宽禁带半导体产品
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Nexperia（安世半导体）作为基础半导体元器件领域的专家，一直在不断推出创新产品以满足市场需求。关于Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列，并继续扩充宽禁带半导体产品的情况，可以总结如下：一、推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列1. 产品特点Nexperia推出的全新高性能SiC二极管系列，以其卓越的性能和高效能......
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2021-11-08
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2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
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关于“2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片”的预测，这一信息主要来源于国际半导体产业协会（SEMI）的发布。以下是详细分析：一、预测背景与依据预测时间：这一预测最早在2021年10月由SEMI对外宣布。预测内容：SEMI指出，随着全球疫情后汽车电子产品需求的复苏，全球功率暨化合物半导体元件晶圆月产能将在2023年首次达到千万......
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2021-10-15
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关于KEMET推出的适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案，基于参考资料的标题和一般行业知识，我们可以概括以下关键信息：产品特点：恶劣环境适用性：该薄膜电容器解决方案被特别设计为能在恶劣环境条件下运行，这表明其具有较高的耐温性、耐湿性、耐化学腐蚀性等特点。最小EMI（电磁干扰）：产品具有低电磁干扰（EMI）特性，这对于保持电子......
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2021-10-08
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Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证，额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异
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Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证，其额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异。以下是关于这款电阻的详细介绍：一、产品概述Vishay Intertechnology, Inc.推出的新款薄膜贴片电阻——PHPA系列，已经成功通过了AEC-Q200认证。AEC-Q200是汽车电子元件的可靠性测试标准，该认证确保了电阻器......
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2021-09-30
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Vishay的新款薄膜贴片电阻，特别是其PHPA系列，已通过AEC-Q200认证，这一认证证明了其在汽车应用中的高可靠性和稳定性。关于这款电阻的详细特点，可以归纳如下：一、产品规格与性能额定功率：高达2.5 W，相较于一般薄膜贴片电阻，这一额定功率表现出色，适用于需要较高功率输出的应用场景。耐湿性能：采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜......
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2021-09-16
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SABIC（沙特基础工业公司）在PCIM ASIA 2021展会上的亮相，特别是其展示的ELCRES™ HTV150电容薄膜，是该公司在电力电子领域技术创新的一个重要展示。以下是对该事件及相关产品的详细分析：一、展会背景PCIM Asia是欧洲电力电子知名专业展览会PCIM Europe在亚洲市场的姐妹展，自2002年进入中国市场以来，一......
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2021-09-07
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在车载市场中，小型高效肖特基势垒二极管（SBD）“RBR/RBQ系列”产品阵容的进一步壮大，体现了制造商ROHM在半导体领域的持续创新和卓越贡献。以下是对该系列产品的详细分析：一、产品阵容的扩大新增产品：ROHM针对RBR和RBQ系列，分别新增了12款产品，使得这两个系列的产品总数达到了178款。这一举措显著增强了ROHM在车载市场中的竞......
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Power Integrations推出的具有极低反向恢复电荷（Qrr）、适用于高效高开关速度设计的汽车级Qspeed硅二极管，是电源管理领域的一项重要创新。以下是对该产品的详细介绍：一、产品概述Qspeed硅二极管是Power Integrations针对高效、高开关速度设计需求而推出的汽车级产品。该产品通过采用先进的混合PiN/Sch......
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2021-06-22
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ROHM半导体推出的BM1422AGMV是一款高性能的数字磁强计IC，以下是对其详细介绍：一、BM1422AGMV介绍BM1422AGMV是融合了ROHM合作伙伴爱知制钢株式会社的MI（Magnetic Impedance）元件开发技术和ROHM所擅长的半导体生产技术、传感器控制技术优势开发而成的产品。该芯片内部集成了高灵敏度MI元件及高......
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2021-05-28
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意法半导体（STMicroelectronics）确实发布了高性能车规级GaN（氮化镓）产品系列。以下是对该系列产品的详细介绍：一、产品概述意法半导体是全球领先的半导体公司，致力于提供与日常生活息息相关的智能、高能效的产品及解决方案。其发布的高性能车规级GaN产品系列，旨在满足汽车行业在电动化大趋势下的需求，为市场提供一系列独一无二的可扩......
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面向未来电动汽车的技术，具有最小容差的全新变压器设计是一个重要的研究方向。以下是对这一技术的详细探讨：一、技术背景与需求电动汽车和自动驾驶的发展依赖于许多关键技术的进步，其中车载充电器（OBC）的效率尤为关键。为了在高性能细分领域持续达到良好的效率水平，需要具有低开关损耗的功率开关组件。现代产品经常使用谐振转换器拓扑结构，该结构利用了零电......
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