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本发明揭示不需打金线的垂直半导体外延薄膜贴片式封装,其结构包括:封装管壳(包括:第一金属基座,第二金属基座,绝缘材料支架),层叠在第一金属基座上的半导体外延薄膜,覆盖在封装管壳和半导体外延薄膜上的钝化层,透明电极.第一和第二金属基座将分别与外界电源的两个电极电联接.绝缘材料支架把第一和第二金属基座固定在预定的位置形成封装管壳.钝化层在半导体外延薄膜的上方和第二金属基座的上方具有窗口.透明电极通过钝化层在半导体外延薄膜表面上方的窗口,层叠在半导体外延薄膜上,并向第二金属基座的方向延伸,通过钝化层在第二金属基座上方的窗口,层叠在第二金属基座上,使得半导体外延薄膜通过透明电极与第二金属基座电联接.