原标题：2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片

关于“2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片”的预测，这一信息主要来源于国际半导体产业协会（SEMI）的发布。以下是详细分析：

一、预测背景与依据

• 预测时间：这一预测最早在2021年10月由SEMI对外宣布。

• 预测内容：SEMI指出，随着全球疫情后汽车电子产品需求的复苏，全球功率暨化合物半导体元件晶圆月产能将在2023年首次达到千万片大关，即1024万片/月（以8吋晶圆计算），并预计这一产能在2024年将持续增长至1060万片/月。

二、产能增长趋势

• 历史增长率：SEMI数据显示，全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能在过去几年中持续增长。例如，2019年较前一年增长5%，2020年同比增长3%，而到2021年增长率将提升至7%。

• 未来预测：SEMI预测，2022年和2023年的年增长率将分别达到6%和5%，推动月产能在2023年突破1000万片大关。

三、关键应用领域

• 宽禁带半导体材料：如碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料，在近一年内积极导入动力总成、电动车车载充电器、手机快充、激光雷达、5G射频以及5G基站等高阶应用领域。

• 未来应用前景：这些材料在汽车电子产品、再生能源、国防与航空等领域的重要性日益凸显，预示着未来化合物半导体市场的广阔前景。

四、地区产能分布

• 中国：预计至2023年，中国将成为全球功率暨化合物半导体产能最大的地区，占比达33%。

• 其他地区：日本占比17%，欧洲和中东地区占比16%，台湾占比11%。进入2024年，虽然月产能将继续增长，但各地区占比预计变化不大。

五、主要企业贡献

• 领军企业：包括英飞凌科技、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子等在内的企业，将扮演这波产能增长的领头羊角色。这些企业月产能的增加量预计将达到70万片。

六、总结

综上所述，2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片的预测，是基于SEMI对行业趋势的深入分析和历史数据的科学预测。随着汽车电子、5G通信等领域的快速发展，以及宽禁带半导体材料的广泛应用，全球化合物半导体市场将迎来更加广阔的发展空间。