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封装技术
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封装技术如何影响工作频率
封装技术如何影响工作频率
封装技术是氮化镓器件高频性能的关键瓶颈，其通过寄生参数（电感、电容、电阻）、热-电耦合效应和信号完整性直接限制或提升器件的工作频率。以下从核心机制、量化影响和典型案例展开分析：一、封装寄生参数对高频的限制1. 寄生电感（Ls）来源：封装引线、键合线、PCB焊盘。影响高频的机制：典型值：Ls= 10 nH时，fring≈16 MHz，可能引......
封装技术
2025-04-29
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芯片封装的概念和作用、常见的芯片封装技术和发展趋势
芯片封装的概念和作用、常见的芯片封装技术和发展趋势
摘要：本文主要对芯片封装进行详细阐述，从四个方面进行分析。首先介绍了芯片封装的概念和作用，然后探讨了常见的芯片封装技术和发展趋势。接着讨论了芯片封装对产品性能和可靠性的影响，并提出了一些解决方案。最后总结了芯片封装在电子行业中的重要性。1、概述芯片封装是将裸露的集成电路（IC）通过一系列工艺步骤，包裹在外壳中以保护其免受环境影响，并提供与......
芯片封装
2023-09-01
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传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
关于台积电将2.5D封装技术CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）部分流程外包给OSAT（外包半导体封装和测试）厂商的传闻，确实有一定的依据。以下是基于相关报道和信息的详细解答：一、传闻背景时间：这一传闻最早在2021年11月26日被台湾《电子时报》报道，并随后被多家媒体转载。内容：台积电已将2.5D封装技术C......
基板连接 封装制程 SiP技...
2021-11-29
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消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术
消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术
台积电在半导体封装技术领域一直处于领先地位，并且针对数据中心芯片等特定应用推出了先进的封装技术。关于台积电已推出的用于数据中心芯片的先进封装技术，可以从以下几个方面进行概述：一、技术概述台积电在数据中心芯片封装方面主要采用了其先进的封装技术平台，如3DFabric技术组合，这包括TSMC-SoIC®、CoWoS®和InFO等三大平台。这些......
数字信号... SiPH... 光电共封...
2021-09-02
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长电科技发布 XDFOI 多维先进封装技术：CPU/GPU 芯片等高密度异构集成，2022 下半年完成产品验证并量产
长电科技发布 XDFOI 多维先进封装技术：CPU/GPU 芯片等高密度异构集成...
长电科技发布的XDFOI多维先进封装技术是一项针对高密度异构集成的创新技术，旨在满足CPU、GPU等高性能芯片对集成度和算力的高要求。以下是对该技术的详细解析：一、技术特点高集成度：XDFOI技术通过新型无硅通孔晶圆级极高密度封装，实现了多颗芯片、高带宽内存和无源器件的高效集成。该技术大大提升了系统的集成度，降低了系统成本，并缩小了封装尺......
网络通讯 移动终端
2021-07-08
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三星公布新 2.5D 封装技术，电气工程专家认为仍存缺陷
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三星确实公布了其新的2.5D封装技术，并引起了电气工程专家们的关注。以下是对这一技术及其存在缺陷的详细分析：一、三星新2.5D封装技术概述三星的下一代2.5D封装技术名为I-Cube4，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，并集成了1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存（HBM）。I-Cube4在保持性能的前提下，将中介层（Interposer......
封装技术 电路板 高性能处...
2021-05-13
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新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
三星宣布其新一代半导体封装技术I-Cube4已完成开发，这一技术突破对半导体行业具有重要意义。以下是对I-Cube4技术的详细解析：一、技术概述I-Cube4是三星半导体开发的新一代2.5D封装技术，全称为“Interposer-Cube4”。该技术通过使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里，实现了高性能芯片和低速运行的PCB板之间......
逻辑芯片 微电极连... 高速数据...
2021-05-07
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英特尔CEO基辛格宣布“IDM2.0”战略 将投资200亿美元建造新工厂
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英特尔CEO基辛格宣布的“IDM2.0”战略，是一个旨在扩大内部制造能力、积极采用三方代工和对外提供代工服务的全面计划。以下是对该战略及投资200亿美元建造新工厂相关内容的详细解读：一、IDM2.0战略概述IDM2.0战略由英特尔CEO帕特·基辛格在“Intel Unleashed: Engineering the Future（英特尔发......
英特尔 封装技术 逻辑
2021-03-25
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MEMS技术基础有哪些?再谈MEMS封装技术
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MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）即微机电系统，是集微机械结构、电子电路、微执行器、通讯等于一体的可批量制作的微型器件或系统。关于MEMS的四大类型代工厂，以及高通在MEMS封装方面的技术，以下进行详细介绍：MEMS的四大类型代工厂MEMS代工工厂大致可分为以下四个类型：向硅晶圆代工厂提供MEMS......
MEMS... MEMS... MEMS
2021-02-23
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Vicor Chip封装技术，为5G、AI铺平道路
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Vicor的Chip封装技术确实为5G和AI领域的发展铺平了道路。以下是对该技术的详细分析：一、技术背景与优势技术背景：Vicor一直在电力输送架构、控制系统、拓扑和封装这四大技术支柱上进行创新。功率模块封装作为其中的第四大支柱，自Vicor成立以来一直是其差异化产品。技术优势：Vicor的Chip封装技术通过完全双面元件放置提高了功率密......
Chip...
2021-01-28
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浅谈存储器芯片封装技术之挑战
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存储器芯片封装技术面临的挑战涉及多个方面，以下是对这些挑战的详细分析：一、封装工艺与材料挑战超薄芯片封装难度增加随着存储器芯片向更高密度、更小尺寸发展，芯片的厚度越来越薄。然而，更薄的芯片在封装过程中更容易产生翘曲、碎裂等问题，对封装工艺提出了更高的要求。传统的机械切割工艺在超薄芯片封装中容易引发芯片裂纹、侧崩等损伤，影响封装良率和产品质......
浅谈存储...
2020-12-11
24
三星部署3D芯片封装技术，与台积电展开博弈
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一、三星部署3D芯片封装技术的背景与意义技术发展需求摩尔定律放缓：随着芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升芯片性能变得愈发困难。例如，当制程工艺从7nm向5nm、3nm推进时，研发成本呈指数级增长，且面临良品率下降、漏电等问题。3D芯片封装技术为芯片性能提升提供了新的途径，它通过将多个芯片或芯片组件在垂直方向上进行堆......
三星 3D芯片... 台积电
2020-09-17
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