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芯片封装
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什么是芯片封装,芯片封装的基础知识?
什么是芯片封装,芯片封装的基础知识?
芯片封装：核心技术与基础原理芯片封装，又称集成电路封装，是半导体制造过程中至关重要的一环，它将经过制造和测试的集成电路（IC）裸芯片（Die）通过特定的工艺和材料，与外界电路连接起来，并提供机械保护、散热和信号完整性支持。没有封装，裸芯片无法直接使用，因为它过于脆弱，且无法与印刷电路板（PCB）或其他电子元件进行有效连接。可以说，芯片封装......
芯片封装
2025-06-16
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ADP2126超薄型、500 mA、6 MHz同步降压DC-DC转换器，凸点芯片封装
ADP2126超薄型、500 mA、6 MHz同步降压DC-DC转换器，凸点芯片...
　　一、产品概述　　ADP2126是一款采用超薄型设计的同步降压DC-DC转换器，额定输出电流高达500 mA，工作频率可达6 MHz，特别适合对体积、功耗及稳定性要求较高的便携式电子产品和工业控制系统。其采用先进的凸点芯片封装技术，不仅大幅降低了封装厚度，还提升了热散性能和电气性能，从而满足高密度电路设计的需求。ADP2126在设计上......
ADP2...
2025-03-21
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芯片封装工艺流程
芯片封装工艺流程
芯片封装工艺是将芯片放置到封装材料中，并连接至外部引脚的过程。下面是一般芯片封装的工艺流程：准备基片（Substrate）：选择合适的基片，通常是硅基片或者玻璃基片。基片的选择取决于芯片的类型和封装的要求。制备芯片：在基片上制造芯片。这个过程通常包括沉积（Deposition）、光刻（Photolithography）、蚀刻（Etchin......
芯片封装
2024-03-15
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芯片封装的概念和作用、常见的芯片封装技术和发展趋势
芯片封装的概念和作用、常见的芯片封装技术和发展趋势
摘要：本文主要对芯片封装进行详细阐述，从四个方面进行分析。首先介绍了芯片封装的概念和作用，然后探讨了常见的芯片封装技术和发展趋势。接着讨论了芯片封装对产品性能和可靠性的影响，并提出了一些解决方案。最后总结了芯片封装在电子行业中的重要性。1、概述芯片封装是将裸露的集成电路（IC）通过一系列工艺步骤，包裹在外壳中以保护其免受环境影响，并提供与......
芯片封装
2023-09-01
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一文讲透QFN封装
一文讲透QFN封装
QFN封装（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）是一种先进的表面贴装型封装技术，具有诸多显著的特点和优势。以下是对QFN封装的详细解析：1. 定义与背景QFN封装是一种无引脚封装技术，其名称由日本电子机械工业会规定。与传统的LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体）封装不同，......
QFN封... 芯片封装
2022-07-14
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MSP430系列单片机六种工作方式及原理图与芯片封装
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MSP430系列单片机以其低功耗特性而著称，非常适合手持设备和其他需要低功耗的应用。该系列单片机具有六种不同的工作方式，以下是详细的介绍：一、六种工作方式活动方式（AM）中央处理器（CPU）及外围模式均被激活，呈现活动状态。在此模式下，单片机可以执行各种指令和任务。低功耗0（LPM0）CPU停止活动，但外围模式处于工作状态。ACLK（辅助......
MSP4... MSP4...
2021-03-25
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供应链：环旭电子为苹果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封装已正式送样
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关于环旭电子为苹果AirPods 3/AirTags等新品芯片封装已正式送样的信息，以下是根据多方报道整理的相关内容：一、送样背景环旭电子作为全球领先的电子制造服务（EMS）提供商，其母公司日月光集团更是全球最大的芯片封测公司。因此，环旭电子在芯片封装领域具有深厚的技术实力和丰富的经验。苹果作为全球知名的科技公司，其产品在市场上一直备受关......
主动降噪 AirP... 物品追踪...
2021-03-16
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Vishay推出业界首款符合AEC－Q101要求的PowerPAK SO－8L非对称双芯片封装60 V MOSFET
Vishay推出业界首款符合AEC－Q101要求的PowerPAK SO－8L非...
Vishay推出的业界首款符合AEC-Q101要求的PowerPAK SO-8L非对称双芯片封装60 V MOSFET，是一款专为汽车行业设计的高性能功率MOSFET。以下是关于这款产品的详细介绍：一、产品背景与意义随着汽车电子系统的不断发展和复杂化，对功率器件的性能、可靠性和空间利用率提出了更高的要求。Vishay作为全球领先的半导体和......
双芯片
2020-12-17
49
浅谈存储器芯片封装技术之挑战
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存储器芯片封装技术面临的挑战涉及多个方面，以下是对这些挑战的详细分析：一、封装工艺与材料挑战超薄芯片封装难度增加随着存储器芯片向更高密度、更小尺寸发展，芯片的厚度越来越薄。然而，更薄的芯片在封装过程中更容易产生翘曲、碎裂等问题，对封装工艺提出了更高的要求。传统的机械切割工艺在超薄芯片封装中容易引发芯片裂纹、侧崩等损伤，影响封装良率和产品质......
浅谈存储...
2020-12-11
24
美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封装产品问市，加速5G 应用
美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封装产品问市，加速5G 应用
一、产品概述美光推出的基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装（MCP）产品，是面向5G及高性能计算领域的重要创新。该产品将多个LPDDR5 DRAM芯片集成在一个封装内，通过优化内部连接和散热设计，实现了更高的数据带宽、更低的功耗以及更紧凑的封装尺寸。这一产品的问世，标志着美光在移动存储技术领域的又一次突破，为5G设备的性能提升提供了有力......
DRAM
2020-10-22
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三星部署3D芯片封装技术，与台积电展开博弈
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一、三星部署3D芯片封装技术的背景与意义技术发展需求摩尔定律放缓：随着芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升芯片性能变得愈发困难。例如，当制程工艺从7nm向5nm、3nm推进时，研发成本呈指数级增长，且面临良品率下降、漏电等问题。3D芯片封装技术为芯片性能提升提供了新的途径，它通过将多个芯片或芯片组件在垂直方向上进行堆......
三星 3D芯片... 台积电
2020-09-17
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