SiP技术
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SiP(System-in-Package) 系统级封装技术将多个具有不同功能的有源电子元件(通常是IC裸芯片)与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其它器件优先组装到一个封装体内部,实现一定功能的单个标准封装器件,形成一个系统或者子系统,通常可称之为微系统(Micro-System)。
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