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第三代半导体
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泰克携手第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会
泰克携手第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会
　　日前，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）主办、泰克科技（中国）有限公司和北京博电新力电气股份有限公司协办的“2021 第三代半导体标准与检测研讨会”在深圳召开。来自国内材料、器件、设备、应用以及检测领域60余人出席了此次会议。会议主题围绕功率器件测试、产品评价与标准制定面临的问题等展开。　　作为第三代半导体......
MOSF... MOSF... SiC功...
2021-12-20
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发力第三代半导体，联电旗下子公司联颖产能满载，拟增资扩产
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　　据台湾媒体报道，联电子公司联颖光电近年积极投入第三代半导体领域，加上受惠于5G 发展、物联网及车用电子需求持续增加，其6 吋厂产能产能爆满，第三季获利有望比前几季更亮眼，带动营运稳定发展。　　资料显示，联颖光电成立于2010 年，为联电子公司，提供6 吋砷化镓晶圆代工服务，生产CMOS 制程的二极管、MOSFET 以及滤波器等，终......
无线区域... 全球定位... 微波无线...
2021-11-17
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SRII重磅亮相CICD 2021，以先进ALD技术赋能第三代半导体产业
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　　功率器件作为半导体产业的重要组成部分，拥有非常广泛的技术分类以及应用场景。例如，传统的硅基二极管、IGBT和MOSFET等产品经过数十年的发展，占据了绝对领先的市场份额。不过，随着新能源汽车、数据中心、储能、手机快充等应用的兴起，拥有更高耐压等级、更高开关频率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半导体功率器件逐渐崭露头角，获得了业界......
GaN功... ALD沉... ALD镀...
2021-11-11
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快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
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　　众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。前一个十年，第三代半导体材料已经在基站射频、功放等通信领域崭露头角；2021年，随着“十四五”规划的提出，中国将加速推动以SiC、GaN为代表的第三代半导体新材料......
IGBT... 适配器 能源传输
2021-07-28
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中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，预计年底量产
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　　据扬子晚报报道，国产半导体设备厂商中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。　　据介绍，中电鹏程由中国电子旗下中电工业互联网有限公司和深圳长城开发科技股份有限公司共同出资建设，是落实中国电子“两平台一工程”战略布局的标志性项目。随着业务领域的不断扩......
晶圆划片... 高精度点... 全自动分...
2021-06-30
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推动第三代半导体发展，博世创投领投基本半导体B+轮融资
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　　隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。碳化硅是第三代半导体的代表材料。采用碳化硅的功率半导体以更具优势的性能正逐步取代硅基半导体，广泛应用在新能源汽车、充电桩、5G基建、特高压、城际高铁和轨道交通、大数据中心等。今后五年是第三代半导体......
半导体 驱动应用 晶圆制造
2021-03-11
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上海临港发布第三代半导体支持政策：建设世界级 “东方芯港”
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　　上海临港新片区于昨日发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》（下文简称为《规划》），誓要将上海临港建成世界级的 “东方芯港”。　　临港新片区在《规划》中表示，其主要目标就是到 2025 年时，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA 工具、光刻胶、大硅片等关键 “卡脖子”技术......
半导体 工业互联... 智能终端
2021-03-05
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阿里达摩院发布2021十大科技趋势：第三代半导体材料将大规模应用
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　　12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，这是达摩院成立三年以来第三次发布年度科技趋势。　　2020年是不平凡的一年，经历疫情的洗礼，许多行业重启向上而生的螺旋，但疫情并未阻挡科技前进的脚步，量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来，后疫情时代，基础技术及科技产业将如何发展，达摩院为科技行业提供了全新......
第三代半... 阿里达摩...
2020-12-30
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第三代半导体氮化镓+“新基建”=？
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　　今年以来，氮化镓(GaN)快充成为“网红”产品，受到小米、OPPO、魅族等手机厂商的“热捧”。氮化镓在消费电子领域迅速起量的同时，其应用范围也在持续扩展，正向新基建所涉及的5G、数据中心、新能源汽车等领域渗透。新基建将如何赋能氮化镓，我国企业该如何抓住氮化镓的成长契机，利用好市场窗口?　　　5G可率先打开商用空间　　由于氮化镓具备高频......
半导体氮...
2020-06-22
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5G引擎驱动，第三代半导体已然大势所趋
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　　传统的硅基功率半导体器件及其材料已经满足不了当下行业对高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境及小型化功率半导体器件发展需求，且每取得一次突破都要付出高昂的代价。　　所以，业界将目光转向了以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，它们具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等优......
5G 半导体
2019-09-06
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双雄逐鹿第三代半导体，More Moore之路
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超越摩尔定律 “摩尔定律”在过去的几十年被事实证明为集成电路的黄金定律。“摩尔定律”由戈登·摩尔（Gorden Moore）提出，其核心内容：价格维持不变时，集成电路上可容纳的元件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也......
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2019-06-10
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第三代半导体又有新成员?氧化镓有什么优点?
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　　目前，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代化合物半导体受到的关注度越来越高，它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。特别是在未来三大新兴应用领域(汽车、5G和物联网)之一的汽车方面，会有非常广阔的发展前景。　　然而，SiC和GaN并不是终点，最近，氧化镓(Ga2O3)再一次走入了人们的视野......
半导体
2018-12-28
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基本半导体承办中日韩第三代半导体技术研讨会
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　　11月5日，在第二届国际电力电子技术与应用会议暨博览会期间，来自中国、日本和韩国的第三代半导体专家齐聚基本半导体，参加第三代半导体功率器件先进应用技术研讨会。　　出席会议的嘉宾包括清华大学孙凯副教授和郑泽东副教授、上海交通大学马柯博士、华中科技大学蒋栋教授、长冈技术科学大学伊东淳一教授、东京都立大学和田圭二副教授、韩国亚洲大学Kyo-......
半导体
2018-11-28
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发展第三代半导体 基础研究成难题
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　　“宽禁带半导体就像一个小孩，还没长好就被拉到市场上去应用。”在11月8日至9日召开的香山科学会议上，中科院院士、中科院半导体所研究员夏建白打的比方引起不少与会专家的共鸣。　　夏建白所说的宽禁带半导体又被称为第三代半导体，氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等材料是其主要代表。　　如果说以硅为代表的第一代半导体是集成电路的基石，第二代半导体如......
半导体
2018-11-16
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基本半导体成功主办第二届中欧第三代半导体高峰论坛
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　　10月24日，由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。　　本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作，与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行，来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑，给现场观众带来了一场第三代半导......
半导体
2018-11-01
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第三代半导体取得技术突破 中国稳居全球最大半导体消费市场
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　　日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。　　随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及......
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2018-09-14
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