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全自动分板机
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电路板切割由3组刀片完成，上下两片为一组，构成一个切割单元组。分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段，A组刀片先切割电路板V槽部分的40%，接着B刀片再次从A刀片切过的槽中碾过，再次完成V槽部分40% 的切割量，最后由C组刀片切割最后的20% 并修光，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力比较传统的一次切断方式减少了80% 以上应力，分割好的电路板边缘平整光滑，板面非常平整，不扭不翘。是市面上唯一的走板式能保证切割后铝板不变形的机器。

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　　据扬子晚报报道，国产半导体设备厂商中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。　　据介绍，中电鹏程由中国电子旗下中电工业互联网有限公司和深圳长城开发科技股份有限公司共同出资建设，是落实中国电子“两平台一工程”战略布局的标志性项目。随着业务领域的不断扩......
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2021-06-30
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