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晶圆划片机
晶圆划片机
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晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。 将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒),称之为晶圆划片。 近年来光电产业的快速发展。高集成度和高性能的半导体晶圆划片需求不断增长。 硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。 随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统的很多加工方式已不再适用。于是部分工序引入了激光隐形切割技术。