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ALD镀膜
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原子层沉积(ALD)用于对膜层厚度精确性要求极高的基材表面薄膜的沉积。ALD是一种CVD工艺，该工艺中，通过两种或更多循环表面反应形成膜层。 ALD曾经并仍主要被用于制备诸如MOSFET中高k栅极绝缘层等的半导体电子领域。同时，其它领域对ALD技术的应用需求也在不断增长：比如制造MEMS、阻挡层、在粒子上或毛细管中制备光学膜或功能膜等。

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