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MEMS封装技术
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可靠性测试是检验MEMS器件最终成品的一个重要环节，可靠性测试规范主要涉及到MEMS封装工艺中的贴片(包括倒装焊、载带自动焊)、引线键合、封盖等几个重要工艺的可靠性测试。每步工艺的测试项目可根据具体器件要求选用，下面简要介绍几个测试项目。

MEMS技术基础有哪些?再谈MEMS封装技术
MEMS技术基础有哪些?再谈MEMS封装技术
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）即微机电系统，是集微机械结构、电子电路、微执行器、通讯等于一体的可批量制作的微型器件或系统。关于MEMS的四大类型代工厂，以及高通在MEMS封装方面的技术，以下进行详细介绍：MEMS的四大类型代工厂MEMS代工工厂大致可分为以下四个类型：向硅晶圆代工厂提供MEMS......
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2021-02-23
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