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日月光吴田玉：半导体人才短缺将是未来 10 年新常态
日月光吴田玉：半导体人才短缺将是未来 10 年新常态
日月光投控营运长吴田玉对于半导体人才短缺的预测，确实表达了一个重要的观点，即半导体人才短缺将是未来10年的新常态。这一观点可以从以下几个方面进行阐述：一、全球半导体人才短缺的现状当前，全球半导体行业普遍面临人才短缺的问题。从高级管理人才、工程师到初阶技术工人，各个层次的人才都供不应求。这一现象在多个国家和地区均有体现，包括美国、中国、中国......
系统化 人工智能 自动化
2021-12-06
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消息称日月光等封测厂商正忙于为苹果 iPhone 13/Pro 提供高端后端服务
消息称日月光等封测厂商正忙于为苹果 iPhone 13/Pro 提供高端后端服务...
关于日月光等封测厂商正忙于为苹果iPhone 13/Pro提供高端后端服务的消息，可以从以下几个方面进行概述：一、背景介绍日月光半导体制造股份有限公司（ASE Group）是全球领先的半导体封装与测试制造服务公司，成立于1984年，总部位于中国台湾。该公司不仅提供芯片前段测试及晶圆针测服务，还涵盖后段封装、材料及成品测试的一元化服务。在全......
调制解调... 晶圆级光... 射频模块
2021-09-17
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日月光8月营收同比增长 20.28%：长期服务协议已签至 2023 年，封测产能供需最快后年达到平衡
日月光8月营收同比增长 20.28%：长期服务协议已签至 2023 年，封测产能...
关于日月光8月的营收情况，以及长期服务协议和封测产能供需的相关信息，我们可以根据目前可获取的信息进行梳理和回答。一、日月光8月营收情况首先，需要指出的是，根据您提供的信息“日月光8月营收同比增长 20.28%”，这一具体数据并未在参考文章中得到直接确认。参考文章中的财务数据主要集中在2024年第二季度和截至2024年6月30日的营收情况。......
封测设备 董事会 设备工程...
2021-09-13
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日月光：封测产能紧缺将持续到明年，长约订单已签订至2023年
日月光：封测产能紧缺将持续到明年，长约订单已签订至2023年
关于“日月光：封测产能紧缺将持续到明年，长约订单已签订至2023年”的陈述，我们可以从以下几个方面进行解读和更新：一、当前情况概述产能紧缺现状：在过去的一段时间里，由于半导体产业的快速发展和全球需求的增加，日月光等封测厂商确实面临了产能紧缺的问题。然而，需要注意的是，这一信息来源于较早的时间点（如2021年），而当前（2024年）的产能情......
电动车 产业链 日月光投
2021-08-02
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日月光5月营收创新高，三季度打线封装价格将再涨5-10%
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根据Counterpoint Research发布的报告，TWS（真无线立体声）耳机市场在2021年第一季度取得了显著的增长，销量同比增长了44%。以下是对该报告内容的详细解读：一、整体市场概况TWS耳机市场在2021年第一季度呈现出强劲的增长态势，销量同比增长高达44%。中国区市场表现尤为出色，销量同比增长最高，显示出中国消费者对TWS......
日月光半... 电子控制... 车载娱乐...
2021-06-15
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Deca携手日月光和西门子推出APDK设计解决方案
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Deca携手日月光和西门子推出的APDK（自适应图案®设计套件）设计解决方案，是半导体封装领域的一项重要创新。以下是对该解决方案的详细分析：一、合作背景与目的Deca公司是一家业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商，致力于提供创新的封装解决方案。日月光半导体制造股份有限公司（ASE）是全球领先的先进封装供应商，拥有丰富的封装技术和经验。......
自适应图... M系列 可编程边...
2021-04-02
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投资183亿元！日月光旗下矽品宣布在台建新封测厂
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日月光旗下矽品宣布在台投资183亿元建设新封测厂的相关情况如下：一、投资背景与目的由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺，日月光投控旗下矽品公司决定在中国台湾投资新建封测厂，以满足市场需求并扩大产能规模。此次投资旨在进一步巩固日月光在封测领域的龙头地位，并提升公司的市场竞争力和盈利能力。二、投资规模与地点投资规模：总投资额约为800亿元......
矽品 半导体 自动化
2021-03-30
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封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？
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针对“封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？”这一问题，以下是对该情况的详细分析：一、封测产能紧缺现状全面吃紧：半导体封测产能目前处于全面紧缺状态，特别是打线封装产能短缺情况最为严重。订单出货比：订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成，导致第一季度的订单可能要等到第三季度下旬才能完全消化。设备交期长：......
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2021-03-17
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西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
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西门子和日月光合作推出了新一代高密度先进封装（HDAP）设计的支持技术。以下是对该技术的详细归纳：一、合作背景与目的合作双方：西门子数字化工业软件与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）。合作目的：旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳......
西门子 扇出型晶 半导体生...
2021-02-26
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台积电、联发科今年将加大研发投入，前者 8 成资本支出将投向先进工艺
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联发科确实已成为中国市场最大的智能手机SoC（System on Chip，系统级芯片）供应商，这一转变在5G市场初现端倪时尤为显著，市场竞争也因此愈发激烈。以下是对此现象的详细分析：一、联发科成为中国市场最大智能手机SoC供应商的背景市场格局变化：在5G时代到来之前，中国智能手机处理器市场主要由高通、海思（华为）和联发科三家公司竞争。然......
台积电 联发科 日月光
2021-01-21
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