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日月光
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日月光吴田玉：半导体人才短缺将是未来 10 年新常态
日月光吴田玉：半导体人才短缺将是未来 10 年新常态
　　12 月 3 日，李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛，封测龙头日月光投控营运长吴田玉受邀出席。　　据媒体报道，吴田玉在论坛中指出，半导体人才短缺，将是未来 10 年新常态，因此如何利用人工智能、合作、系统化、自动化面对不同市场需求是个新挑战。　　吴田玉表示，“科技发展是经济迈进的原动力，科技的创......
系统化 人工智能 自动化
2021-12-06
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消息称日月光等封测厂商正忙于为苹果 iPhone 13/Pro 提供高端后端服务
消息称日月光等封测厂商正忙于为苹果 iPhone 13/Pro 提供高端后端服务...
　　业内消息人士透露，日月光、力成科技等中国台湾地区封测厂商正在加紧为新 iPhone 和其他苹果设备扩展高端后端服务。　　digitimes 报道指出，消息人士称日月光不仅忙着为新的 5G iPhone 封装和测试 AiP 模块，还持续对高通为 iPhone 13 系列开发的调制解调器芯片和射频模块进行全面测试。　　“随着日月光旗下子......
调制解调... 晶圆级光... 射频模块
2021-09-17
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日月光8月营收同比增长 20.28%：长期服务协议已签至 2023 年，封测产能供需最快后年达到平衡
日月光8月营收同比增长 20.28%：长期服务协议已签至 2023 年，封测产能...
　　封测龙头日月光今日公布 8 月财报，实现营收 504.5 亿元新台币（下同），环比增长 8.54%，同比增长 20.28%。受惠封测产能持续供不应求，加上 EMS 业务回暖，日月光 8 月营收双双创下同期及历史新高，并预测 9 月继续挑战新高。　　日月光指出，打线封装、FC、WLCSP 等封装需求持续强劲，加上测试周期拉长，封测产......
封测设备 董事会 设备工程...
2021-09-13
23
日月光：封测产能紧缺将持续到明年，长约订单已签订至2023年
日月光：封测产能紧缺将持续到明年，长约订单已签订至2023年
　　封测大厂日月光投控公布第二季财报，其中第二季合并营收为1269.26亿元新台币，季增6%，年增18%，税后净利润达103.38亿元新台币，较上季增长22%，较去年同期大幅成长49%，第二季单季每股税后纯益为2.4元新台币，日月光投控累计今年上半年获利以188.15亿元新台币创下历年同期新高。　　对于第三季度预期，日月光投控预测第三季营......
电动车 产业链 日月光投
2021-08-02
9
日月光5月营收创新高，三季度打线封装价格将再涨5-10%
日月光5月营收创新高，三季度打线封装价格将再涨5-10%
　　台湾封测大厂日月光投控公布了5月营收快报，5月合并营收达新台币422.67亿元，创下历年来同期新高。据透露，第三季度日月光投控打线封装将再涨价5%至10%，以应对原物料价格上扬和供不应求市况。　　具体来看，日月光投控5月合并营收422.67亿元新台币，较4月的413.33亿元新台币微增2.3%，比去年同期的357.88亿元新台币增长1......
日月光半... 电子控制... 车载娱乐...
2021-06-15
8
Deca携手日月光和西门子推出APDK设计解决方案
Deca携手日月光和西门子推出APDK设计解决方案
　　业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自适应图案®设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数字工业软件公司的合作成果。　　Deca与全球领先的先进封装供应商ASE和西门子的Calibre®平台（业界设计验证的金牌标准）紧密合作，使终端客户能够认识到......
自适应图... M系列 可编程边...
2021-04-02
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投资183亿元！日月光旗下矽品宣布在台建新封测厂
投资183亿元！日月光旗下矽品宣布在台建新封测厂
　　由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺，3月26日，全球最大半导体封测厂日月光投控旗下矽品公司宣布将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂。　　据介绍，该封测厂计划总投资800亿元（约183亿元人民币），目前已取得14.5公顷的土地，将分两期建设：第一期预计今年第3季度动工，目标在2022年底前完工投产；第二期计划2023年初动......
矽品 半导体 自动化
2021-03-30
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封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？
封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？
　　据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％......
物联网 联电 晶圆代工
2021-03-17
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西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
　　西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。　　新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟（Siemens......
西门子 扇出型晶 半导体生...
2021-02-26
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台积电、联发科今年将加大研发投入，前者 8 成资本支出将投向先进工艺
台积电、联发科今年将加大研发投入，前者 8 成资本支出将投向先进工艺
　　据国外媒体报道，台积电、联发科、日月光等半导体厂商，在去年都保持着不错的发展势头，营收均大幅增加，净利润也相当可观。　　营收大幅增加、获得了可观的净利润，也就意味着这些主要的半导体厂商，在今年有实力增加投资，而为了推动业务的发展，这些厂商也将加大在研发方面的投入。　　英文媒体的报道显示，在最近的一次产品发布会上，联发科表示他们增加 2......
台积电 联发科 日月光
2021-01-21
7
看准5G毫米波商机，日月光、力成估整合天线封装明年量产
看准5G毫米波商机，日月光、力成估整合天线封装明年量产
　　5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装(AiP)技术明年有望进入量产。　　日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机陆续商用，加上车用领......
5G
2019-09-18
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日月光5G毫米波天线封装量产倒计时
日月光5G毫米波天线封装量产倒计时
　　　　5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略，熟悉半导体业者表示，5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置，毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。　　而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、更复杂的重新设计，又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势，在系统级封装(SiP)......
日月光 5G毫米... 天线
2019-03-22
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日月光2017年营收增长12%，预计Q2营收将逐季成长
日月光2017年营收增长12%，预计Q2营收将逐季成长
　　封测大厂日月光2月1日召开法说会，展望2018年首季营运，日月光预期以美元计价的封测营收，将略高于去年同期12.3亿美元，毛利率将略高于去年同期的23%。电子代工(EMS)合并营收将略低于去年第三季331亿元，毛利率将略高于上季9.2%。　　2017年日月光集团自结合并营收创2904.41亿元新台币新高，年增6%。毛利率18.2%、营......
日月光
2018-02-02
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大陆商务部有条件通过日月光与矽品合并一案：大啖AI及HPC芯片封测订单
大陆商务部有条件通过日月光与矽品合并一案：大啖AI及HPC芯片封测订单
日月光与矽品合组产业控股公司一案甫获大陆商务部有条件通过，预计明年第1季各自召开股东临时会通过合并案。据了解，日矽将在两岸合作同步扩产，配合台积电7奈米明年进入量产，大啖人工智能(AI)及高效能运算(HPC)芯片封测订单。 大陆商务部有条件通过日矽合并一案，解开了日月光及矽品连手打造全球最大封测代工生态圈的紧箍咒，资本市场给予正面评......
AI HPC 芯片封测
2017-11-28
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