原标题：日月光：封测产能紧缺将持续到明年，长约订单已签订至2023年

关于“日月光：封测产能紧缺将持续到明年，长约订单已签订至2023年”的陈述，我们可以从以下几个方面进行解读和更新：

一、当前情况概述

产能紧缺现状：

• 在过去的一段时间里，由于半导体产业的快速发展和全球需求的增加，日月光等封测厂商确实面临了产能紧缺的问题。然而，需要注意的是，这一信息来源于较早的时间点（如2021年），而当前（2024年）的产能情况可能已有所变化。

长约订单情况：

• 日月光与客户签订了长期订单，这显示了客户对其封装测试服务的信任和依赖。长约订单的签订有助于稳定公司的业务预期和收入流。

二、最新动态与趋势

产能扩充与投资：

• 日月光作为全球领先的半导体封测厂商，一直在积极扩充产能以满足市场需求。例如，公司在马来西亚等地的新厂建设就是其产能扩充计划的一部分。

• 同时，日月光也在加大在先进封装领域的投资，以应对AI、5G等新兴技术带来的市场需求变化。

市场复苏与增长预期：

• 根据日月光投控的官方信息，2024年预期将是复苏的一年。特别是在上半年去化库存之后，下半年将加速增长。公司计划增加资本支出，主要以封装业务为重点，特别是先进封装及智能生产领域。

• 日月光投控预计全年封测业务营收将与逻辑半导体市场相仿的速度增长，显示出公司对市场复苏和增长的信心。

三、未来展望

技术发展与市场需求：

• 随着AI、5G、物联网等技术的不断发展，半导体封测市场将面临更多的机遇和挑战。日月光将继续加大在新技术领域的研发投入，以满足客户对高性能、高可靠性封装测试服务的需求。

• 同时，公司也将密切关注市场动态和客户需求变化，灵活调整产能布局和产品结构，以保持市场竞争力和盈利能力。

风险提示：

• 尽管日月光对未来市场持乐观态度，但仍需关注全球宏观经济形势、地缘政治风险以及行业竞争格局等因素对公司业务的影响。

综上所述，虽然“日月光：封测产能紧缺将持续到明年，长约订单已签订至2023年”这一陈述反映了过去一段时间内的市场情况，但当前（2024年）的产能和市场状况可能已有所变化。日月光正在通过产能扩充、技术创新和市场拓展等措施来应对市场变化并抓住发展机遇。