原标题：投资183亿元！日月光旗下矽品宣布在台建新封测厂

日月光旗下矽品宣布在台投资183亿元建设新封测厂的相关情况如下：

一、投资背景与目的

由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺，日月光投控旗下矽品公司决定在中国台湾投资新建封测厂，以满足市场需求并扩大产能规模。此次投资旨在进一步巩固日月光在封测领域的龙头地位，并提升公司的市场竞争力和盈利能力。

二、投资规模与地点

1. 投资规模：总投资额约为800亿元新台币（约合183亿元人民币）。

2. 投资地点：中国台湾彰化中科二林园区。

三、建设规划与进度

1. 建设规划：该封测厂计划分两期建设。第一期预计动工时间为某年（具体年份未提供，但可根据上下文推断为宣布投资前的不久），目标在2022年底前完工投产；第二期计划2023年初动工，2027年底前完工投产。

2. 土地获取：矽品已取得14.5公顷的土地用于新建封测厂。

3. 产品调整：矽品表示，将藉由投资中科二林新厂的机会重新调整封测产品的生产布局，以提高生产效率。

四、预期效益与影响

1. 经济效益：新厂建成后，如满载运转，预计将为彰化县增加大量工作机会，并带动周边地区的经济发展。

2. 产业影响：此次投资将进一步推动半导体封测产业的发展，提升日月光在全球半导体封测市场的份额和影响力。

3. 技术提升：新厂将采用先进的封测技术和设备，提高封测产品的质量和性能，满足市场对高端封测产品的需求。

五、其他相关信息

1. 人力资源：矽品表示，新厂的人力需求正在规划中，但预计将为当地创造大量就业机会。

2. 市场需求：全球晶圆代工产能严重紧缺，且紧缺情况或将持续一段时间，这也使得封测产能全面吃紧。日月光投控因客户订单需求大，封装打线产能满载，因此积极扩产以满足市场需求。

综上所述，日月光旗下矽品宣布在台投资183亿元建设新封测厂是出于市场需求和产能扩张的考虑。此次投资将进一步提升日月光在半导体封测领域的竞争力和市场份额，并对当地经济和产业发展产生积极影响。