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台积电MMSZ4X齐纳二极管具有恒压控制功能，并由阴极带极性指示。这些二极管提供哑光镀锡引线，可根据J-STD-002端子和SOD-123外壳进行焊接。MMSZ4X齐纳二极管提供UL 94V-0可燃性等级成型化合物，符合rohs标准和无卤素。这些二极管每J-STD-020湿度敏感等级1级，重10.97毫克(约)。MMSZ4X齐纳二极管的工......
台积电 MMSZ... 齐纳二极...
2024-01-22
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台积电PUUP8xH表面贴装整流器的介绍、特性、及应用
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　　台积电PUUP8xH表面贴装整流器具有低功耗、高效率的特点。这些整流器工作在8A正向电流和100V到200V重复电压。PUUP8xH整流器采用平面技术设计，非常适合自动放置。这些表面安装整流器符合RoHS标准，并符合AEC-Q101标准。其他应用包括高频开关，DC/DC和缓冲器。　　特性　　AEC-Q101合格　　平面技术　　功耗低，......
台积电 PUUP... 表面贴装...
2023-03-16
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台积电PU6BCH & PU6DCH表面贴装电阻器的介绍、特性、及应用
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　　台积电PU6BCH和PU6DCH表面贴装整流器为6A级超高速整流器，具有低功耗和高效率的特点。这些整流器采用平面技术设计，符合RoHS标准。表面安装整流器是AEC合格的，是自动放置的理想选择。其他应用包括高频开关，DC/DC和缓冲器。　　特性　　AEC-Q101合格　　平面技术　　功耗低，效率高　　非常适合自动放置　　湿度敏感等级:1......
PU6B... PU6D... 表面贴装...
2023-03-16
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台积电3纳米进展报告：好于预期
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　　台积电发誓要在 2022 年下半年启动其 3 纳米工艺节点，但于 12 月 29 日在其位于台湾南部科学园区 (STSP) 的扩建制造工厂为这个尖端制造节点剪彩，勉强实现了这一目标。在三星开始生产基于全能栅极 (GAA) 技术的 3 纳米芯片近六个月后，台积电基于久经考验的 FinFET 晶体管架构，成功实现了从 5 纳米到 3 ......
台积电 3纳米
2023-03-09
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台积电TQL82x 200mA低损耗线性稳压器的介绍、特性、及应用
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　　台积电TQL82x 200mA低损耗线性稳压器是一种高性能的低损耗线性稳压器，适用于3.3V或5V，输入范围为3V至50V，低静止30μA。TQL82x提供2%的输出电压精度和200mA最大驱动电流，适用于汽车或其他供电系统。每个TQL82x需要一个1μF的小陶瓷电容，以表现出快速调节和良好的稳定性。它还显示非常低的退出电压在100......
台积电 TQL8... 线性稳压...
2023-02-23
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台积电TQL85x 500mA低损耗线性稳压器的介绍、特性、及应用
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　　台积电TQL85x 500mA低损耗线性稳压器是一种高性能的低损耗线性稳压器，适用于3.3V或5V，输入范围为3V至50V，低静止40μA (TQL850)或30μA (TQL851)。TQL82x提供2%的输出电压精度和500mA最大驱动电流，适用于汽车或其他供电系统。TQL82x需要1μF的小陶瓷电容才能表现出快速的调节和良好......
台积电 TQL8... 线性稳压...
2023-02-23
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Cadence助力GUC在台积电N3 Tech上提供3.16GHz HPC核心设计
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　　　　使用Innovus实施，GUC在台积电N3工艺技术上提供了3.16GHz HPC核心设计，并具有3.5M实例。　　Global Unichip Corp.(GUC)使用Cadence Design Systems Inc.的数字解决方案成功交付了先进的HPC设计和CPU设计。HPC设计是在台积电先进的N3工艺上使用Cadence......
Cade... 台积电 GUC
2023-01-31
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台积电在亚利桑那州扩建以专注于 3nm 节点
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　　台积电将目光投向亚利桑那州第二工厂的 3纳米节点生产。　　台积电 (TSMC) 本周宣布，它正在为可能在亚利桑那州的第二家晶圆厂建造工厂外壳。这家全球顶级芯片制造商 已经承诺 为其位于亚利桑那州的 5 纳米晶圆厂投资 120 亿美元。　　在给 EE Times 的一封电子邮件中，该公司表示它正在“建造”一座建筑，有可能作为亚利桑那......
台积电 3nm 3纳米
2022-11-18
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Cadence在台积电N5推出22Gbps GDDR6 IP
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　　　　GDDR6 的 Cadence IP 在 TSMC 的 N5 工艺技术上经过硅验证，超过了 Cadence 之前的 16Gbps 设计。　　Cadence Design Systems Inc. 的 GDDR6 IP 在 TSMC 的 N5 工艺技术上经过硅验证，超过了该公司之前的 16Gbps 设计。　　GDDR6 IP 针对......
Cade... 台积电 GDDR...
2022-11-18
13
由于前景黯淡，台积电将扩张计划减少至 USD36B
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　　　　台积电正在削减其 2022 年的产能扩张预算，以应对智能手机和其他消费电子制造商的需求下降。　　由于智能手机和其他消费电子制造商的需求前景黯淡，台积电 (TSMC) 正在将其 2022 年的产能扩张预算从 7 月份宣布的400 亿美元削减至 360 亿美元。　　这家全球领先的苹果 iPhone 和其他智能手机先进芯片制造商表示，......
台积电 7纳米 6纳米
2022-10-18
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深入了解台积电的 3 纳米节点和 FinFlex 技术
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　　据台湾媒体报道，台积电 (TSMC) 有望在 9 月推出期待已久的 3 纳米工艺节点，而苹果将成为其首个 3 纳米客户，采用台积电制造的 M2 Pro 处理器在今年晚些时候推出的 Mac 机器中。根据DigiTimes发表的报道，其他承诺在台积电 3 纳米节点制造芯片的半导体供应商包括 AMD、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通。......
台积电 3纳米 FinF...
2022-08-24
27
随着前景黯淡，台积电削减扩张计划
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　　　　由于预计 PC 和消费电子领域的库存将减少，台积电已下调今年将花费超过 400 亿美元用于产能扩张的预期。　　台积电 (TSMC) 已缩减今年投资超过 400 亿美元用于产能扩张的计划。由于预期个人电脑和消费电子领域的库存减少，需求前景恶化。　　在 7 月 14 日的季度业绩会议上，台积电预计其今年的资本支出将达到 400 亿美元......
台积电 TSMC
2022-07-19
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台积电预计将于 2022 年末量产 3nm 芯片，早于第一批苹果 M3 / A17 芯片
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　　DigiTimes 援引消息人士的话称，台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片。完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。　　多个外媒认为，苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15......
M3芯片 A15芯... Mac系...
2021-12-27
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台积电罗镇球：明年将推出 5nm 汽车电子平台和 2nm 新晶体管架构
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　　今日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共......
晶体管 半导体 台积电
2021-12-23
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5nm 系列终极性能！台积电发布 N4X 制程工艺技术：2023 年上半年风险生产
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　　台积电今天宣布推出 N4X 制程工艺技术，为高性能计算（HPC）产品的苛刻工作负载量身定做。N4X 是台积电首个以 HPC 为重点的技术产品，代表了 5nm 系列的终极性能和最高时钟频率。“X”是台积电专门为 HPC 产品开发的技术。　　利用其在 5nm 量产方面的经验，台积电进一步加强了其技术，为高性能计算产品提供了理想的功能，创......
金属电容... N4X制... 生态系统
2021-12-17
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联发科天玑 9000 5G 旗舰芯片发布：台积电 4nm 制程、Armv9 架构，手机将于明年一季度上市
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　　今天下午联发科举行了天玑旗舰战略暨新平台发布会，会上正式发布了新一代天玑 9000 旗舰 5G 移动平台。　　MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 9000 是 MediaTek 在创新之路上的里程碑之作，它专为全球旗舰 5G 智能手机打造，是天玑步入全新世代的标志。我们用科技创新和专业技术，将全部热情和灵......
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2021-12-17
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英特尔CEO基辛格访台：英特尔与台积电有着长期深远的关系
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　　英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）于13日晚间10点45分搭乘私人专机抵达台湾桃园国际机场，下机后采取防疫专案模式入境，预计将前往拜会台积电高层。随后，基辛格将于15日上午离台前往马来西亚，视察英特尔在当地的封测厂营运及说明最新投资计划。　　尽管英特尔及台积电都未回应此事，但根据外界的分析称，基辛格准备与台积电高层见面......
半导体 台积电 生态系统
2021-12-16
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传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
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　　11月26日消息，据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Subst......
基板连接 封装制程 SiP技...
2021-11-29
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台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组
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　　Nikkei Asia 报道，台积电计划从 2023 年开始生产适用于 iPhone 的首批苹果自研 5G 通讯模组。事实上，苹果在通讯模组上已经耕耘多年，在 2019 年收购英特尔大部分调制解调器业务之后再次得到加强。这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片的供应商。　　四位熟悉此事的人士说，苹果计划采用台积电的 4 纳米......
调制解调... 毫米波组... 电源管理
2021-11-26
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AMD成3D封装先锋 台设备厂自组套装设备直供台积电
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　　超微 (AMD-US) 首颗基于 3D Chiplet 技术的资料中心 CPU 正式亮相，藉由台积电 (2330-TW) 先进封装制程，击败英特尔 (INTC-US) 赢得 Meta(FB-US) 订单，业界传出，此次先进封装制程除了前端续采用与晶圆制程相近的设备外，湿制程阶段则由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)......
机能水设... 堆叠贴合 晶圆制程
2021-11-16
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