原标题：台积电罗镇球：明年将推出 5nm 汽车电子平台和 2nm 新晶体管架构

台积电罗镇球在相关场合表示，台积电计划在未来推出两项重要技术：5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构。以下是对这两项技术的详细解读：

一、5nm汽车电子平台

1. 推出时间

• 根据罗镇球的表述，台积电计划于“明年3月”推出5nm汽车电子工艺平台。然而，这里的“明年”指的是消息发布时的下一年，即基于参考文章的发布时间（2021年），原计划是在2022年3月推出。但请注意，当前时间已经是2024年，因此该计划早已实施或接近完成。

2. 平台意义

• 5nm汽车电子平台的推出，标志着台积电在汽车电子领域的进一步深入布局。随着汽车电子化、智能化趋势的加速，对高性能、低功耗芯片的需求日益增长。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其5nm汽车电子平台的推出将有力推动汽车电子行业的发展。

二、2nm新晶体管架构

1. 技术特点

• 台积电计划在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构，并采用新的材料。这种新的晶体管架构和材料的应用，将进一步提升芯片的性能和能效比，满足未来更高端、更复杂的应用场景需求。

2. 研发进展

• 虽然罗镇球在公开场合宣布了台积电在2nm节点上的技术规划，但具体的研发进展和量产时间表并未透露。不过，可以预见的是，随着技术的不断成熟和市场的持续需求，台积电在2nm节点的研发工作将稳步推进。

三、总结

台积电罗镇球所提到的5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构，都是台积电在半导体制造领域的重要技术布局。这些技术的推出和应用，不仅将提升台积电在全球半导体市场的竞争力，还将有力推动相关行业的发展和进步。

需要注意的是，由于时间已经过去几年，台积电的实际进展可能与最初的计划有所不同。因此，在关注这些技术动态时，建议结合最新的官方信息和市场动态进行综合分析。