原标题：台积电预计将于 2022 年末量产 3nm 芯片，早于第一批苹果 M3 / A17 芯片

台积电预计将于2022年末量产3nm芯片，这一消息在多个来源中得到了确认。以下是对该问题的详细解答：

一、台积电3nm芯片量产计划

1. 量产时间

• 台积电原计划在2022年下半年大批量生产3nm芯片，并在2022年最后一周开始量产。这一时间点早于首批采用台积电3nm工艺制造的苹果M3和A17芯片的预期发布时间。

2. 技术优势

• 台积电3nm节点相较于其前一代工艺（如5nm）在性能、功耗和密度方面均有显著提升。据台积电介绍，3nm工艺节点可提供比5nm更完整的扩展能力，性能提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。

3. 研发与生产准备

• 台积电在研发方面持续加大投入，为3nm芯片的量产做了充分准备。公司不仅在技术上进行了多次迭代和优化，还在生产设施上进行了大规模投资。例如，为了满足3nm芯片的生产需求，台积电建设了专门的晶圆厂，并配备了先进的生产设备。

二、苹果M3和A17芯片与台积电3nm工艺

1. 芯片发布预期

• 据多个外媒报道，苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3nm芯片的电子产品，其中包括搭载M3芯片的Mac系列和采用A17芯片的iPhone 15系列智能手机。然而，需要注意的是，这些发布时间可能会受到多种因素的影响而有所变动。

2. 合作关系

• 苹果一直是台积电的重要客户之一，两者在芯片制造方面有着紧密的合作关系。台积电先进的工艺技术为苹果产品的性能提升和能效优化提供了有力支持。

三、结论

综上所述，台积电预计将于2022年末量产3nm芯片，这一时间点早于首批采用该工艺制造的苹果M3和A17芯片的预期发布时间。台积电在3nm工艺上的技术优势和研发生产能力为其在半导体行业的领先地位奠定了坚实基础。同时，与苹果的紧密合作关系也进一步推动了台积电在高端芯片制造领域的发展。