2023-03

致电机械工程师解决您棘手的热问题
工程师通常将热管理和冷却视为由两部分组成的问题。首先,有一个全局“宏观”情况,即没有单个组件过热,但总热量积聚使电路板或机箱超出可接受的限制。其次,是局部的“微型”情况,其中一个或多个有源或无源组件(功率器件、高端处理器、FPGA、电流检测电阻器)需要冷却,以避免慢时钟模式、烧毁或由于温度系数引起的过度漂移。当然,微观问题是宏观问题的......
2023-03

Thunderbolt:专有实现取消了良好的行业标准意图
老读者可能还记得,去年我有一个 令人印象深刻的经验 在尝试 组装个人工作站 基于一个 AMD 线程开膛手 3960x 处理器基础.在
“验尸”作品,我注意到,虽然我不确定我是否会在以后的道路上再次尝试保留主板(我仍然犹豫不决),但我绝对打算在将来的其他系统构建中重复使用最初包含在主板中的两个附加卡
(AIC)。我在这里说的是 支持......
2023-03

使用片上网络IP创建高性能SoC
包含一百万个晶体管的片上系统(SoC)在不远的过去被认为是大型器件。如今,SoC 通常包含多达十亿个晶体管。例如,考虑最近的案例研究 SiMa.ai 以及其名为MLSoC的新机器学习(ML)芯片;它在嵌入式边缘提供轻松的机器学习。 该MLSoC在16纳米技术节点上创建,由数十亿个晶体管组成。与当今 SoC 设计中几乎总是如此一样,M......
2023-03

将三路LED灯泡的内部从囚禁中解放出来
引用一个 我过去的博客文章 从2019年年中开始: 我的一些最受欢迎的博客和拆解有一个共同的主题......发光二极管灯泡!你们都肯定喜欢你的白炽灯后继照明光源! 好吧,这是另一个;-)。今年年初,我们客厅台灯中的一个古老的三向白炽灯泡完全失效(稍后会详细介绍该副词)。举例说明我 太
喜欢白炽灯-继任者照明源,更不用说我 流血绿......
2023-03

软件可移植性是嵌入式物联网的关键驱动因素
硬件计算架构变得越来越复杂,软件开发也越来越具有挑战性。
随着边缘智能变得越来越普遍,以及嵌入式物联网设备中部署更复杂的机器学习,硬件计算架构变得越来越复杂,反过来,软件开发也变得更具挑战性。
这些嵌入式物联网设备是小型、受限的系统,代码开发需要跟上硬件的持续和现在更快的进步。
克服其中一些挑战的方法是软件可移植性。......
2023-02

电视遥控器内部
由: 马歇尔大脑 如果你像大多数美国人一样,你可能每天至少拿起一两次电视遥控器。让我们看看里面,看看它们是如何工作的。这是我们今天要剖析的遥控器: 遥控器的工作是等待您按下某个键,然后将该按键转换为电视接收的红外(发音为“红外线”)光信号。当您取下控件的后盖时,您可以看到实际上只有 1
个部分可见:一个 印刷电路板 包含电子......
2023-02

为什么GPS系统会给出错误的方向?
美联社照片/里德霍夫曼也许你听说过人们开车进入湖泊或其他危险的故事,因为他们的GPS设备告诉他们这样做,或者你可能经历过一些来自你自己的GPS的不稳定方向
- 在高速公路上或封闭的道路上以错误的方式引导你。 据估计,到2012年,全世界将有多达5.6亿部GPS手机投入使用,高于2007年的1.75亿部[来源:
迈耶].尽管我......
2023-02

语言属性确保IC验证
硬件验证语言(HVL)已经度过了关键的早期采用者阶段,现在正在积极进入主流。据估计,他们目前的渗透水平占整个Verilog和VHDL用户市场的10%,年增长率超过50%。HVL市场目前由商业解决方案主导:Verisity
Design Inc.的Specman Elite和Synopsys Inc.的Vera。其他商业解决方案包括F......