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2020-09
新一代iPad Air首发5nm制程A14处理器，第六代Apple Watch加入血氧检测
新一代iPad Air首发5nm制程A14处理器，第六代Apple Watch加入血氧检测，以下为具体分析：新一代iPad Air与A14处理器新一代iPad Air在外观设计上与iPad Pro一脉相承，并且它抢在iPhone 12之前首发了A14仿生芯片。A14仿生芯片采用5纳米制程工艺，封装了118亿个晶体管，拥有6核中央处理器设计......
2020-09
Xsens 的 MTi－100 系列 IMU 为 UWB 信标系统提供强大支持，助力 Racelogic 刷新室内位置测量标准
一、技术背景：UWB与IMU的协同定位原理UWB（超宽带）定位的局限性信号遮挡：在复杂室内环境（如仓库货架、建筑工地）中，UWB信号易被金属、混凝土遮挡，导致定位中断。动态响应延迟：纯UWB系统在高速运动（如车辆/机器人）中，位置更新频率低（通常<50Hz），难以满足实时性需求。多径效应：信号反射导致定位误差（典型误差范围0.3-1......
2020-09
英伟达发布新一代AI游戏芯片
一、核心产品发布：RTX 40系列（以RTX 4090/4080/4070为例）关键技术参数型号RTX 4090RTX 4080 16GBRTX 4070架构Ada Lovelace（第三代RT Core/第四代Tensor Core）同上同上制程工艺TSMC 4N（定制5nm）同上同上CUDA核心数16,3849,7285,888Ten......
2020-09
英特尔Rocket Lake-S桌面处理器明年一季度发布：14纳米绝唱
一、核心发布背景：14nm工艺的“终极形态”技术代际定位架构：Cypress Cove（基于10nm Sunny Cove架构回迁至14nm工艺，IPC提升19%）。制程：英特尔第12代14nm工艺（优化版，晶体管密度较Comet Lake-S提升约5%）。市场定位：填补第10代Comet Lake-S（2020年）与第12代Alder ......
2020-09
Lexar推出新型笔记本电脑和台式机内存解决方案，进军DRAM市场
一、Lexar DRAM产品线核心布局产品矩阵与定位Hades RGB DDR5：旗舰型号，频率7200MHz+，时序CL34，配备10层PCB与独立PMIC电源管理芯片，支持RGB灯效同步。VULCAN DDR4：兼容旧平台，频率3200MHz-3600MHz，时序CL16-18，价格较DDR5低40%，面向存量市场。ARES RGB ......
2020-09
Arm推出Arm Cortex-R82处理器，驱动计算型存储的未来
一、Cortex-R82核心定位：从实时控制到计算型存储的跨越技术代际定位企业级SSD：实时数据压缩、加密、纠删码（Erasure Coding）卸载。边缘计算设备：低延迟AI推理（如视频流实时分析）。自动驾驶：传感器数据预处理（如激光雷达点云压缩）。架构：基于Arm v8-R架构（支持64位Arm指令集），首次将实时处理器（Real-T......
2020-09
Maxim Integrated发布温度传感器基础模拟IC，高测量为货物及设备提供可靠保护
一、产品核心定位：高精度温度监测，守护关键资产安全技术定位基础模拟IC：基于Maxim成熟的模拟电路设计，专注于高精度温度测量（非数字信号处理），适配工业、物流、医疗等对可靠性要求严苛的场景。差异化价值：在-55°C至+150°C宽温范围内，实现±0.5°C精度（典型值），较传统传感器（±1°C~±2°C）提升2-4倍。典型应用场景领域应......
2020-09
Smiths Interconnect - 为满足IC封装高速测试 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座
一、产品核心定位：解决高速信号测试的“最后一纳米”瓶颈技术定位高速同轴测试插座：专为56Gbps及以上速率IC封装（如HBM3、PCIe 6.0、224G SerDes）设计，解决传统测试插座在高频信号传输中的损耗、串扰与阻抗不匹配问题。差异化价值：在56Gbps PAM4信号下，实现插入损耗<1dB@20GHz、回波损耗>2......
2020-09
Smiths Interconnect - 史密斯英特康推出高频片式负载，可提供高达67GHz宽带性能
一、产品核心定位：填补毫米波频段终端匹配空白技术定位高频片式负载：专为5G毫米波（mmWave）、6G通信、卫星通信及雷达系统设计，覆盖DC至67GHz频段，提供VSWR<1.2:1（典型值）的终端匹配性能。差异化价值：在67GHz时插入损耗<0.5dB，回波损耗>22dB，较传统同轴负载（VSWR>1.5:1@4......
2020-09
IBM 发布新一代 IBM POWER 10 处理器
一、核心定位：专为混合云与AI工作负载优化的企业级处理器技术定位混合云优化：支持内存一致性扩展（Memory Inception），允许跨物理服务器的共享内存池（最大16PB），减少数据复制延迟（较x86方案降低90%）。AI推理加速：内置矩阵数学加速器（MMA），提供15 TFLOPS（FP16）算力，较POWER9的NVLink GP......
2020-09
国微思尔芯携手Intel，发布超大容量原型验证系统
一、核心定位：突破芯片设计验证的容量与性能瓶颈技术定位混合信号支持：集成ADC/DAC模块，支持16位精度、1GSPS采样率的模拟信号验证（如SerDes、ADC芯片）。深度调试能力：提供256TB/s内部总线带宽与1000+实时触发点，调试效率较传统方案提升10倍。超大容量与高密度集成：基于Intel Agilex® 7 FPGA与思尔......
2020-09
ADI公司宣布推出采用A2B音频总线技术的完整音频系统
一、核心定位：简化音频系统的“单线解决方案”技术本质线束成本降低70%：单线缆替代传统音频线+供电线+控制线，节省布线空间与物料成本。延迟<50μs：满足车载主动降噪（ANC）、紧急呼叫（eCall）等实时性需求。高集成度：单芯片集成ADC/DAC、DSP与总线控制器，BOM成本降低40%。A2B总线（Automotive Audi......
2020-09
Teledyne e2v 推出适合扫描、嵌入式成像和物联网应用的全新光学模组
一、核心定位：高集成度、低功耗、多场景适配的光学解决方案技术本质高集成度：单模组替代传统分立式传感器+镜头+光源方案，体积缩小60%，BOM成本降低40%。低功耗设计：动态功耗<1W（典型场景），支持电池供电的物联网设备长期运行。多场景适配：通过软件配置切换扫描模式（线阵/面阵）、成像参数（曝光时间、增益）与通信协议（USB3.0/......
2020-09
瑞萨电子推出面向高性能服务器和云服务应用的DDR5数据缓冲器
瑞萨电子推出的面向高性能服务器和云服务应用的DDR5数据缓冲器（Data Buffer，简称DB），是DDR5内存模块中的关键组件之一，旨在提升内存系统的性能、容量和可靠性，满足数据中心、云计算、人工智能等对内存带宽和容量有极高要求的应用场景。核心功能与优势提升内存带宽与容量DDR5数据缓冲器通过支持更高的内存频率和更大的内存容量，显著提......
2020-09
Vishay推出可在高湿环境下确保稳定容量和ESR的汽车级DC-Link 薄膜电容器
1. 产品核心特性解析Vishay推出的汽车级DC-Link薄膜电容器，通过材料与工艺创新，实现了在高湿环境（如85°C/85% RH）下容量稳定性和等效串联电阻（ESR）的显著优化，具体技术亮点包括：高湿度耐受性：采用特殊金属化聚丙烯薄膜（MPP）和密封封装技术，有效阻隔湿气侵入，避免因吸湿导致的电容值漂移或绝缘性能下降。低ESR设计：......
2020-09
Microchip推出业界低电感碳化硅（SiC）功率模块和可编程栅极驱动器工具包，助力逆变器设计人员
一、产品核心亮点与技术创新Microchip此次发布的低电感碳化硅（SiC）功率模块及可编程栅极驱动器工具包，针对逆变器设计痛点，实现了以下突破：低电感SiC功率模块支持更高开关频率（>100kHz），提升逆变器效率（>99%）和功率密度。兼容800V-1200V系统，适用于电动汽车（EV）、光伏逆变器、储能等场景。通过3D封......
2020-09
索斯科推出时尚设计与便捷完美融合的转动式门锁驱动器
一、产品核心亮点：设计美学与功能性的平衡索斯科（Southco）此次推出的转动式门锁驱动器（如E6系列或类似型号），通过以下创新设计实现时尚与便捷的完美融合：紧凑型外观与材质升级表面处理：阳极氧化铝或高强度工程塑料，抗腐蚀且质感高级。颜色定制：支持哑光黑、银灰等配色，匹配客户品牌视觉系统。设计语言：采用流线型外壳与隐藏式安装结构，适配现代......
2020-09
联发科 Helio G95 移动处理器发布：八核架构，号称其强大游戏芯片
联发科Helio G95移动处理器的发布，标志着其在中端游戏手机芯片市场的又一次重要布局。这款芯片以“八核架构”和“强大游戏性能”为核心卖点，旨在为追求性价比的游戏玩家提供流畅的移动游戏体验。以下从技术规格、市场定位和行业影响三个维度展开分析：一、技术规格：八核架构与游戏优化CPU与GPU配置Helio G95采用台积电12nm制程工艺，......
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