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2020-10
Advanced Energy推出Impac Series 600 平台，即插即用高度灵活
Advanced Energy推出的Impac Series 600平台以即插即用、模块化设计和高度灵活性为核心优势，通过多通道温度测量、现场配置能力及工业4.0兼容性，显著提升工业加热设备的控制精度与维护效率，同时降低总体拥有成本。以下为具体分析：一、技术特点模块化与多通道设计采用模块式、可现场配置的多通道即插即用设计，支持1至8个测量......
2020-10
Xilinx为5G 无线电大规模部署推出突破性 Zynq RFSoC DFE
Xilinx推出的Zynq RFSoC DFE是一款突破性的自适应无线电平台，专为5G无线电大规模部署设计，具有以下核心优势：硬化的数字前端（DFE）与可编程逻辑结合：Zynq RFSoC DFE集成了硬化的DFE IP模块和可编程逻辑，兼具ASIC的成本效益与FPGA的灵活性。通过将关键计算密集型功能硬化，既降低了功耗和成本，又通过可编......
2020-10
面向恶劣环境的高精度温湿度传感器TE Connectivity HTU31在贸泽开售
TE Connectivity推出的HTU31高精度温湿度传感器在贸泽电子开售，该产品凭借紧凑设计、高可靠性和低功耗特性，可满足工业、汽车、医疗等严苛环境的应用需求，以下是具体分析：产品特性高精度与稳定性测量范围：温度范围-40°C至+125°C，湿度范围0至100%RH，典型温度精度±0.2°C，湿度精度±2%RH（10%RH至95%R......
2020-10
SoundPLAN 发布 SoundPLANessential 噪声地图绘制软件5.1版本
一、版本核心升级：技术突破与功能强化声学模拟引擎升级ISO 9613-2标准强化：新增对复杂地形（如山地、城市峡谷）的声波折射与散射计算，支持地形高程数据（DEM）直接导入，计算精度提升15%（实测对比4.5版本）。交通噪声动态建模：支持多车型混合交通流（如卡车占比30%、电动车占比20%）的实时声级预测，误差从±3dB降至±1.8dB（......
2020-10
全新推出采用 5GigE 技术用于高速、在线高度测量和检测的 Z-Trak2 系列
一、技术核心：5GigE技术赋能高速在线检测5GigE技术定义与优势PoE++（IEEE 802.3bt）供电：单根网线同时传输数据与100W电力，简化设备布线（传统方案需独立电源线+数据线）。时间敏感网络（TSN）协议：确保多传感器（如激光雷达+相机）数据同步误差<1μs，满足工业自动化对时间精度的严苛要求。5GigE（5 Gig......
2020-10
东芝推出新款采用PWM控制的双H桥直流有刷电机驱动IC，推荐应用为移动设备和家用电器
一、芯片核心架构与PWM控制技术双H桥拓扑设计独立驱动两路电机：单芯片集成两组H桥电路（共8个MOSFET），支持双电机独立控制（如吸尘器双滚刷、扫地机双驱动轮），或单电机四象限运行（正转/反转/制动/滑行）。内建死区时间生成器：自动生成50ns-500ns可调死区时间，避免上下桥臂直通短路（传统方案需外接RC电路，误差±10%）。PWM......
2020-10
意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线
一、产品线核心升级：双核异构+多协议融合双核异构架构突破64MHz主频：专用于无线协议栈处理（如BLE 5.3、Zigbee 3.0、Thread 1.3），释放主核资源（功耗降低40%）。实时响应能力：无线中断延迟<5μs，满足工业物联网（IIoT）对时序敏感场景（如电机同步控制）。177MHz主频：支持浮点运算（FPU）与DSP......
2020-10
超大尺寸领域: X3000系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于所有终端大尺寸PCB产品曝光
一、技术核心：超大尺寸曝光精度与工艺适配性超大图像尺寸曝光能力双远心镜头组：数值孔径（NA）达0.25，景深提升至150μm（传统设备<80μm），解决厚铜板（>4oz）边缘虚焦问题。紫外LED阵列光源：峰值波长365nm，能量密度25mW/cm²（均匀性±1.5%），较汞灯光源节能40%，寿命延长10倍（>20,000......
2020-10
新 5G 虚拟路测工具套件使用基于真实数据的测试例自动验证设备性能
一、核心价值：真实数据驱动的自动化验证闭环技术突破点测试用例自动生成：基于机器学习模型分析历史测试数据，自动生成覆盖吞吐量、时延、切换成功率等关键指标的测试序列（如生成100个并发用户下的VoNR语音质量测试用例仅需5分钟）。闭环反馈机制：通过数字孪生网络实时模拟设备响应，若性能不达标（如切换失败率>1%），系统自动触发参数调优建议......
2020-10
最新的氮化镓器件可提供高达100W的功率，并支持从USB PD适配器到家电辅助电源的应用
1. 氮化镓（GaN）器件的高功率特性功率提升原理：氮化镓是一种宽禁带半导体材料，相较于传统硅基器件（如MOSFET、IGBT），具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更快的开关速度。这些特性使得GaN器件在相同尺寸下可承受更高的电压和电流，从而实现更高的功率密度。100W功率的实现：现代GaN功率器件（如GaN HEMT）通过优化结构设......
2020-10
ROHM开发出双通道高速CMOS运算放大器“BD77502FVM”
作为ROHM在模拟芯片领域的战略级产品，BD77502FVM以“高速响应、超低噪声、极致能效”三大特性重新定义CMOS运放性能边界，精准覆盖工业自动化、车载电子、医疗设备、通信系统四大高要求场景。以下从技术突破、场景适配、竞品优势、选型建议四大维度展开分析，揭示其如何成为下一代精密信号处理的核心支撑。一、技术突破：打破CMOS运放性能天花......
2020-10
安谋中国“周易”Z2 AIPU正式发布，性能翻倍、效率翻番
安谋中国（Arm China）最新发布的“周易”Z2人工智能处理单元（AIPU），以性能翻倍、效率翻番为核心突破，直击智能终端、边缘计算、物联网（IoT）等场景对AI算力低功耗、高实时性的严苛需求。以下从技术架构、性能升级、场景适配、行业影响四大维度展开深度解析，揭示其如何重新定义边缘端AI芯片设计范式。一、技术架构：从“周易”Tengi......
2020-10
意法半导体推出Bluetooth5.2认证系统芯片可延长通信距离，提高吞吐量、可靠性和安全性
意法半导体（ST）最新推出的Bluetooth 5.2认证系统芯片（SoC），通过LE Coded PHY、2M PHY、AOA/AOD定位增强、LE Security等核心功能升级，直击物联网（IoT）、工业自动化、医疗设备、智能家居等场景对无线通信“远距离、高带宽、抗干扰、强安全”的痛点需求。以下从技术架构、性能升级、场景适配、竞品对......
2020-10
全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍
Cadence推出的Clarity 3D瞬态求解器通过自适应混合算法、GPU并行加速、动态网格优化三大核心技术，将系统级电磁干扰（EMI）仿真速度较传统方法提升5-10倍（复杂场景可达10倍），直击5G通信、汽车电子、高速服务器等领域对“高频信号完整性、多物理场耦合、大规模电路仿真”的痛点需求。以下从技术原理、性能突破、场景适配、竞品对比......
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