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2020-10
Maxim Integrated发布支持车载USB PD端口的buck/boost控制器，拥有业界最小方案尺寸和最低成本
Microchip推出的AgileSwitch®相臂功率模块（Phase-Leg Power Modules），通过集成化封装、智能驱动与动态控制技术，在SiC/GaN功率器件、工业电机驱动、可再生能源逆变器等领域实现功率密度提升3倍、开关损耗降低50%、系统可靠性增强2个数量级。以下从技术架构、性能突破、应用场景、竞品对比、行业价值五大......
2020-10
贸泽开售Microchip AgileSwitch相臂功率模块
一、核心亮点：从分立器件到智能功率模块的革命性突破AgileSwitch相臂功率模块（Phase-Leg Power Modules）由Microchip推出，集成功率器件（如SiC MOSFET/IGBT）与智能门极驱动器（IGD），通过以下技术革新实现性能飞跃：双脉冲封装（DPP）技术结构：将上管（High-Side）与下管（Low-......
2020-10
瑞萨电子推出面向物联网基础设施系统的第二代多相数字控制器和智能功率级单元模块（SPS）
瑞萨电子（Renesas）最新发布的第二代多相数字控制器（如RAA229610/RAA229620）与智能功率级单元（SPS）模块，针对数据中心、5G基站、边缘计算节点等物联网（IoT）基础设施的高密度供电需求，通过全数字化控制、智能功率分配与自适应动态调节技术，实现效率提升15%、功率密度翻倍、系统可靠性增强3倍。以下从技术架构、性能突......
2020-10
兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash
兆易创新（GigaDevice）近期发布的全国产化24nm工艺SPI NAND Flash存储芯片（如GD5F全系列），标志着中国在嵌入式存储器领域实现从工艺制程、IP核到封测全链条自主可控，填补了国内高密度SPI NAND Flash的技术空白。以下从技术参数、应用场景、国产化突破、竞品对比、开发者价值五大维度解析其行业影响。一、技术参......
2020-10
Microchip推出新器件和扩展设计生态系统，提升电机控制支持
Microchip Technology近期通过新一代电机控制专用器件与全栈式设计生态系统的升级，显著提升了工业、汽车、消费电子领域电机驱动系统的性能、效率与开发效率。以下从核心器件创新、生态系统扩展、技术优势、应用场景、开发者价值五大维度深度解析其行业影响。一、核心器件创新：从MCU到功率器件的全链路升级1. 电机控制专用MCU：dsP......
2020-10
Marvell 推出业界首款采用 MACsec 安全技术的汽车千兆以太网 PHY
Marvell近期发布的Bravera SC5 NVMe RAID加速器，作为全球首款原生（Native）NVMe RAID硬件引擎，彻底颠覆了传统RAID控制器依赖CPU/软件堆栈的架构，将RAID计算下沉至存储控制器内部，实现零CPU占用、微秒级延迟与PB级存储扩展性。以下从技术原理、核心优势、应用场景及行业影响展开深度解析。一、技术......
2020-10
Marvell 推出业界首款原生 NVMe RAID 加速器
Marvell近期发布的Bravera SC5 NVMe RAID加速器，作为全球首款原生（Native）NVMe RAID硬件引擎，彻底颠覆了传统RAID控制器依赖CPU/软件堆栈的架构，将RAID计算下沉至存储控制器内部，实现零CPU占用、微秒级延迟与PB级存储扩展性。以下从技术原理、核心优势、应用场景及行业影响展开深度解析。一、技术......
2020-10
益昂半导体（Aeonsemi）推出业界首款高性能全硅可编程振荡器
一、核心突破：全硅架构实现晶振级精度AeonOSC™系列是首款基于标准CMOS工艺的高精度可编程振荡器，彻底摆脱对石英晶体（Quartz）或MEMS谐振器的依赖，通过全硅环形振荡器+数字补偿算法实现：频率精度：±0.1ppm（-40°C至125°C全温范围）启动时间：<1ms（较传统晶振快5~10倍）功耗：3mA（@100MHz，较......
2020-10
东芝推出适用于高效率电源的新款1200V碳化硅MOSFET
东芝推出的新款1200V碳化硅（SiC）MOSFET，是针对高效率电源应用需求设计的一款先进功率器件。碳化硅作为第三代半导体材料，相较于传统硅基器件，具有更优异的电学和热学性能，特别适用于需要高效率、高功率密度和高温运行的场景。核心优势与特性低导通电阻（Rds(on)）碳化硅MOSFET的导通电阻显著低于硅基IGBT或MOSFET，这意味......
2020-10
Microchip推出首款低功耗数模转换器，集成非易失性存储器简化手持设备设计
一、产品核心突破：低功耗与NVM一体化的设计创新Microchip推出的首款低功耗数模转换器（DAC）集成非易失性存储器（NVM），解决了传统手持设备中DAC配置易丢失、功耗高、外围电路复杂等痛点，通过以下技术突破实现设计简化：超低功耗架构工作电流：典型值低于100μA（部分型号可达μA级），待机功耗<1μA，适用于电池供电场景（如......
2020-10
英飞凌推出业内首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物联网平台于一体的安全微控制器，构筑全面的物联网生命周期管理解决方案
一、产品核心突破：三重集成构筑物联网安全与管理的“铁三角”英飞凌推出的首款集成Trusted Firmware-M（TF-M）、Arm Mbed OS与Pelion物联网平台的安全MCU，首次将硬件级安全、轻量化操作系统与云端管理深度融合，解决了物联网设备从开发、部署到运维的全生命周期安全与效率痛点。其核心创新体现在以下层面：硬件级安全根......
2020-10
富昌电子推出全新的API工具，以提供库存和价格的实时信息
一、产品核心功能：从“被动响应”到“主动决策”的供应链升级富昌电子推出的全新API工具，通过实时库存数据与动态价格信息的开放接口，将传统元器件采购流程从“人工询价-库存确认-订单处理”的串联模式升级为自动化决策的并联模式，其核心价值体现在以下层面：实时库存查询（RT-Inventory API）生产排期优化：OEM厂商可实时获取关键元器件......
2020-10
富昌电子推出全新的在线BOM工具
一、产品核心功能：BOM管理从“静态表格”到“动态决策中枢”的质变富昌电子推出的在线BOM工具，通过自动化元器件解析、实时供应链数据整合、智能风险预警三大核心模块，将传统BOM管理从“人工核对”升级为“AI驱动的供应链协同平台”，其创新价值体现在以下层面：BOM智能解析与标准化（Auto-Parsing Engine）设计转量产：工程师提......
2020-10
西部数据推出全新闪迪移动存储解决方案
一、产品核心创新：从“容量堆砌”到“场景化存储生态”的跨越西部数据推出的新一代闪迪移动存储解决方案，以高速传输、军用级安全、多设备协同为核心，覆盖消费级到企业级需求，其技术突破与场景化设计体现在以下层面：1. 性能革命：重新定义移动存储速度双协议接口技术（Thunderbolt 4 + USB 3.2 Gen 2×2）4K/8K视频剪辑：......
2020-10
ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC
一、无混叠ADC的核心突破：从“抗混叠滤波”到“原生信号保真”传统ADC（模数转换器）需依赖外部抗混叠滤波器（AAF）抑制高频噪声，避免信号频谱混叠（Aliasing）导致失真。ADI公司推出的新一代无混叠ADC通过架构创新与算法融合，彻底颠覆这一设计范式，实现三大核心优势：1. 架构创新：Δ-Σ调制器+数字滤波器重构高阶Δ-Σ调制器（5......
2020-10
瑞萨电子推出业界超高性能80V双向升降压和两相降压直流DC/DC控制器
一、核心产品亮点：突破电压与效率极限瑞萨电子推出的ISL81806（双向升降压）与ISL81801（两相降压）控制器，以80V耐压、双向能量流动、两相并联等特性，填补了工业、汽车、储能等领域对高电压、大电流、高效率电源管理的技术空白。1. 双向升降压控制器（ISL81806）：能量流动的“智能指挥官”关键参数：输入/输出电压范围：4.5V......
2020-10
贸泽开售结合蓝牙5.2与USB 2.0的 Nordic Semiconductor nRF52820多协议SoC
一、核心产品定位：多协议无线连接与USB接口的“全能选手”Nordic Semiconductor推出的nRF52820是一款专为低功耗物联网（IoT）设备设计的多协议系统级芯片（SoC），其核心卖点在于蓝牙5.2（BLE）与USB 2.0全速接口的集成，同时支持Zigbee 3.0、Thread、2.4GHz私有协议，填补了传统蓝牙So......
2020-10
思特威全新发布130W像素全局快门图像传感器SC133GS
一、核心参数与技术创新：全局快门+130万像素的精准平衡SC133GS是思特威（SmartSens）针对工业机器视觉、无人机避障、AR/VR追踪等场景推出的新一代全局快门（Global Shutter, GS）CMOS图像传感器，其关键参数与技术创新如下：技术指标SC133GS规格行业突破点分辨率1280×1024（130万像素）填补13......
2020-10
美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封装产品问市，加速5G 应用
一、产品概述美光推出的基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装（MCP）产品，是面向5G及高性能计算领域的重要创新。该产品将多个LPDDR5 DRAM芯片集成在一个封装内，通过优化内部连接和散热设计，实现了更高的数据带宽、更低的功耗以及更紧凑的封装尺寸。这一产品的问世，标志着美光在移动存储技术领域的又一次突破，为5G设备的性能提升提供了有力......
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