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2020-11
瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护
瑞萨电子推出的RA6T1 MCU是RA MCU产品家族的重要扩展，专为电机控制及基于AI的端点预测性维护设计，具备高性能、高集成度和智能化优势，满足工业自动化、智能家居等领域对高效电机控制和智能维护的需求。一、产品概述RA6T1 MCU基于Arm® Cortex®-M4内核，工作频率达120MHz，具备丰富的外设和强大的计算能力。该产品针......
2020-11
面向恶劣环境的高精度温湿度传感器 TE Connectivity HTU31在贸泽开售
TE Connectivity 的 HTU31 高精度温湿度传感器已在贸泽电子（Mouser Electronics）开售，专为恶劣环境设计，具备高精度、高可靠性和低功耗特性。一、产品概述品牌与型号：TE Connectivity 的 HTU31 温湿度传感器。封装形式：6引脚 DFN 封装，尺寸为 2.5 mm × 2.5 mm × 0......
2020-11
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC
Power Integrations 推出的全新 MinE-CAP™ IC 是专为高功率密度通用输入 AC-DC 转换器设计的创新产品，以下为详细介绍：一、产品特点大幅减小输入大容量电容尺寸MinE-CAP™ IC 可将输入大容量电解电容器的尺寸减少多达 50%，使适配器尺寸最多缩小 40%。显著降低浪涌电流浪涌电流减少高达 95%，无需......
2020-11
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可将AC-DC变换器的体积最多缩小40％
Power Integrations 推出的全新 MinE-CAP™ IC 确实可将 AC-DC 变换器的体积最多缩小 40%。这款集成电路（IC）专为高功率密度、通用输入的 AC-DC 转换器设计，通过多项创新技术实现了显著的体积缩减和性能提升。主要技术特点大幅减小输入大容量电容器的尺寸MinE-CAP™ IC 可将离线电源所需的高压大......
2020-11
eGaNFET实现98%效率、250 W/48 V的DC/DC解决方案， 用于超薄且有高密度的计算应用
eGaNFET（增强型氮化镓场效应晶体管）通过实现98%效率、250 W/48 V的DC-DC转换解决方案，正在推动超薄、高密度计算应用的发展。技术实现与性能突破高效率与高功率密度：宜普电源转换公司（EPC）推出的EPC9153演示板，采用250 W超薄电源模块，峰值效率高达98.2%，元件最大厚度仅6.5毫米。该设计通过同步降压配置，在......
2020-11
意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块
意法半导体（STMicroelectronics）推出的世界首个多合一多区直接飞行时间（ToF）传感器模块为成像系统和智能设备带来了重大创新。以下为该产品的核心信息：产品概述型号与定位：VL53L5 FlightSense™多区直接ToF传感器，是业界首个64区测距传感器，专为消费电子和工业应用设计。技术架构：集成单光子雪崩二极管（SPA......
2020-11
VIAVI发布全球首款适用于PCIe 5.0的16通道协议分析系统
VIAVI确实发布了全球首款适用于PCIe 5.0的16通道协议分析系统——Xgig 5P16，以下为该系统的核心信息：一、产品发布背景发布时间：2020年10月，VIAVI宣布推出Xgig 5P16，成为全球首款支持PCIe 5.0的16通道协议分析系统。技术突破：该系统每通道运行速率达32Gbps，满足400千兆位以太网、人工智能（A......
2020-11
边缘智能化有效简化设备重新配置及传感器调试过程
边缘智能化通过将智能处理能力下沉至设备边缘，显著简化了设备重新配置及传感器调试过程，其核心优势体现在以下方面：一、设备重新配置的简化动态参数调整案例：传统工业设备需停机后通过物理旋钮或软件界面手动调整参数，而边缘智能化设备可通过内置AI模型实时分析运行数据，自动优化参数。效果：如智能温控系统根据环境温度动态调整风扇转速，无需人工干预。模块......
2020-11
恩智浦助力全新小米碰碰贴2.0，实现智能家居的无缝连接
恩智浦助力小米碰碰贴2.0，通过NFC技术实现智能家居的无缝连接，为用户带来更智能、便捷的生活体验。以下是具体实现方式与优势：一、核心技术支撑恩智浦NTAG NFC芯片小米碰碰贴2.0采用恩智浦无源NTAG IC，提供不同级别的功能和安全性，支持NDEF格式数据存储，确保设备间高效通信。NFC Forum Tag认证芯片通过国际标准认证，......
2020-11
带有PUR电缆压电PSE开关
带有PUR电缆的压电PSE开关是一种结合了压电技术和PUR（聚氨酯）电缆的开关设备，以下是对其详细介绍：一、产品特点压电技术：通过压力触发开关，具有高灵敏度和快速响应的特点。使用寿命长，部分型号可达2000万次开启次数，甚至更高（如PS系列压电开关可达5000万次寿命）。PUR电缆：PUR（聚氨酯）电缆具有优异的耐油、耐水、耐低温性能，以......
2020-11
结合蓝牙5和低功耗蜂窝通信的Laird Connectivity Sentrius MG100网关在贸泽开售
Laird Connectivity Sentrius MG100网关结合蓝牙5和低功耗蜂窝通信技术，已在贸泽电子开售。这款网关专为物联网（IoT）应用设计，具备以下特点：一、核心功能与技术多协议无线连接蓝牙5：支持长距离（4倍范围）和高速（2倍速度）传输，提供编码PHY、2M PHY和LE广告扩展功能。低功耗蜂窝通信：集成LTE-M/N......
2020-11
东芝推出具有更高电源线稳定性的高纹波抑制比、低噪声LDO稳压器
东芝推出了具有更高电源线稳定性的高纹波抑制比（PSRR）、低噪声LDO稳压器，这些产品通过先进的技术设计，为需要高精度电源管理的应用提供了可靠解决方案。以下是具体信息：一、核心技术特点高纹波抑制比（PSRR）东芝LDO稳压器通过超高速反馈电路技术，在宽频率范围内实现高纹波抑制比。例如，TCR3RMxxA系列在1kHz时提供100dB（典型......
2020-11
德州仪器推出适用于压力桥接传感器的数字化可编程模拟信号调节器
德州仪器（TI）推出了适用于压力桥接传感器的数字化可编程模拟信号调节器PGA309，该产品是TI Burr-Brown产品线的一部分，专为压力桥接传感器设计，具备高度集成的电压输出功能，能够显著提升系统性能。PGA309的核心功能信号放大与校准PGA309集成了可编程增益放大器，支持从+2.7V/V至+1152V/V的增益范围，能够放大传......
2020-11
德州仪器推出具有电源限制功能与全面MOSFET SOA保护功能的新型正高压热插拔控制器
德州仪器（TI）近期推出了具有电源限制功能与全面MOSFET安全工作区（SOA）保护功能的新型正高压热插拔控制器。该产品专为支持9至80V的正压系统设计，旨在简化高压系统设计并提升可靠性。核心功能与技术特点电源限制功能通过可编程电源与电流限制功能，实现对高压系统的精确控制，防止过流或过压对系统造成损害。全面的MOSFET SOA保护提供全......
2020-11
德州仪器推出具有串行LVDS接口的ADC
德州仪器（TI）推出了多款具有串行LVDS接口的模数转换器（ADC），以满足高速数据采集、工业监控、通信基础设施等应用需求。以下是相关产品的技术特点与优势：一、产品系列与技术特点ADC358x系列分辨率与速度：18位，采样率达65MSPS。噪声性能：噪声谱密度为-160dBFS/Hz，提供卓越的直流精度和中频采样支持。接口与封装：采用串行......
2020-11
德州仪器推出业界首款EDGE智能电话芯片组解决方案
德州仪器（TI）于2004年推出了业界首款EDGE智能电话芯片组解决方案——TCS3500芯片组，这一创新产品标志着移动通信技术从2G向3G过渡的重要里程碑。核心产品与技术亮点TCS3500芯片组：数据速率提升：其数据速率吞吐能力是当时GSM/GPRS器件的三倍，支持多媒体、游戏、相机功能及视频等EDGE应用。集成高性能处理器：内嵌OMA......
2020-11
Silicon Laboratories针对GSM/GPRS市场推出业界第一颗单石CMOS功率放大器
Silicon Laboratories（芯科实验室半导体）确实针对GSM/GPRS市场推出了业界第一颗单石CMOS功率放大器——Si4300。以下是关于该产品的详细介绍：一、产品概述名称：Si4300功率放大器推出时间：较早时间推出，是业界首款采用单石CMOS工艺的GSM功率放大器应用领域：专为GSM/GPRS手机设计二、产品特点高度集......
2020-11
北京海尔与安捷伦科技联手将可测性设计(DFT)应用在MPEG-II译码芯片的工程与量产测试
北京海尔与安捷伦科技在MPEG-II译码芯片工程与量产测试中联手应用可测性设计（DFT）技术，标志着双方在芯片测试领域的技术整合与产业化落地迈出关键一步。这一合作通过DFT技术优化芯片的可测试性，结合安捷伦在测试设备与解决方案上的优势，以及海尔在芯片设计与量产经验上的积累，为提升芯片测试效率、降低成本并加速产品上市提供了有力支撑。以下从技......
2020-11
Micron推出具有革命性的130万像素传感器
Micron（美光）推出的130万像素传感器具有革命性意义，主要体现在其技术突破、应用场景适配以及市场竞争力等方面，以下从关键特性、典型型号及行业影响展开分析：一、技术突破：高灵敏度与集成化设计低噪音高灵敏度成像技术Micron的130万像素传感器采用DigitalClarity技术，显著提升低光环境下的成像质量。例如，MT9M112型号......
2020-11
杰尔系统宣布推出具有突破性技术的芯片组与软件架构
杰尔系统（Agere Systems）曾宣布推出具有突破性技术的芯片组与软件架构，其核心亮点在于模块化设计、多处理器核心架构、低功耗特性以及高动态范围成像能力，以下从技术特性、应用场景、行业影响展开分析：一、技术特性模块化设计缩短上市周期：通过模块化软硬件平台，将手持终端的上市时间提前六个月，帮助制造商快速响应市场需求。降低开发风险：提供......
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